【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及功率模块以及电力转换装置。
技术介绍
1、功率模块搭载于从工业设备到家电及信息终端的所有产品，随着环境问题的深化，在电能的发电、输电以及再生的所有场景中正在普及。其中，对于搭载于电动汽车的功率模块，要求较高的散热性能，并且为了可靠地进行相对于冷却水套的紧固而要求较高的平面度。
2、此外，对于功率模块，还同时要求是能够应用于在动作温度高、效率优异这方面今后成为主流的可能性高的sic半导体的封装形态。
3、例如在专利文献1中，公开了具备具有散热翅片的金属基底(相当于散热部件)的功率模块。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：国际公开第2013/141154号
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在功率模块中，由于要处理大电流和高电压，因此使用具有高绝缘性能和高散热性能的陶瓷基板作为绝缘基板，但作为构成陶瓷基板的基材的原材料的氮化铝和氮化硅与作为散热部件的原材料使用的铜和铝相比较，线膨胀系数明显小。因此，在将散热部件与绝缘基板接合时，接合部会产生较大的热应力，存在容易产生散热部件的翘曲以及温度循环时的裂纹的问题。
3、在专利文献1所记载的技术中，形成为如下结构：在搭载有多个陶瓷基板的金属基底形成有v型槽，在各个陶瓷基板上的半导体元件中产生的热不发生干涉。因此，虽然能够期待通过金属基底的刚性的降低而使热应力降低的效果，但与此相反，担心金属基底的翘曲变大。
4、因此，
5、用于解决课题的手段
6、本公开的功率模块具备：散热部件，其具有周壁部和凹部，所述凹部形成于比所述周壁部靠内周侧的位置且向下方凹陷；至少一个绝缘基板，其被接合到所述凹部内；多个半导体元件，它们搭载于至少一个所述绝缘基板上；壳体，其沿着所述周壁部的上端被固定，在内部填充有密封材料；以及电路形成部件，其包含电极板，所述电极板分别将多个所述半导体元件之间、以及所述半导体元件与至少一个所述绝缘基板之间连接，所述散热部件的所述周壁部的上下方向的厚度比形成所述凹部的底面的底壁部的上下方向的厚度厚。
7、专利技术效果
8、根据本公开，由于散热部件的形成供绝缘基板接合的凹部的底面的底壁部的上下方向的厚度比周壁部的上下方向的厚度薄，因此能够使散热部件与绝缘基板的接合所引起的热应力降低。另一方面，由于散热部件的周壁部的上下方向的厚度比底壁部的上下方向的厚度厚，因此能够确保散热部件的刚性。由此，能够抑制由于散热部件与绝缘基板的接合所引起的热应力而产生的散热部件的翘曲。
9、通过以下的详细说明和附图，本公开的目的、特征、方面以及优点将会变得更加清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种功率模块，其中，所述功率模块具备：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，
3.根据权利要求2所述的功率模块，其中，
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的功率模块，其中，
5.根据权利要求4所述的功率模块，其中，
6.根据权利要求4或5所述的功率模块，其中，
7.根据权利要求4至6中的任一项所述的功率模块，其中，
8.一种电力转换装置，其中，所述电力转换装置具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种功率模块，其中，所述功率模块具备：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，
3.根据权利要求2所述的功率模块，其中，
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的功率模块，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤野纯司，川添智香，高田周平，井本裕儿，和田文雄，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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