【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体芯片封装，例如涉及一种芯片封装结构和用于芯片封装结构的封装方法。
技术介绍
1、目前，随着集成电路技术的不断发展，智能卡芯片的尺寸和复杂度都在不断提高，随之而来的是芯片的制作成本在不断增加，这就要求芯片的可靠性需要不断提高。而智能卡芯片的应力承受能力也成为了影响智能卡芯片的性能和可靠性的关键因素。
2、相关技术中，通过在芯片的外部设置保护壳体，实现对芯片的保护。但是，在实际的使用过程中，在条带受到外力导致形变的过程中，保护壳体也会受到条带传递的力，导致保护壳体的形变，进而导致芯片受力损坏。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
2、本公开实施例提供了一种芯片封装结构和用于芯片封装结构的封装方法，增强了芯片的应力承受能力，提高了芯片的稳定性和可靠性，减少对芯片的散热速度的影响，减少芯片的信号延迟，且提高芯片的电性能。
3、在一些实施例中，公开了一种芯片封装结构包括：芯片；条带，与芯片电连接；硬性支撑层，设置于芯片与条带之间，硬性支撑层的第一面与芯片的背面相连接，硬性支撑层的第二面与条带相连接；硬性支撑层用于支撑芯片；硬性支撑层的第
4、可选地，硬性支撑层的杨氏模量大于预设杨氏模量。
5、可选地，硬性支撑层包括金属支撑层。
6、可选地，硬性支撑层具有导热功能。
7、可选地，硬性支撑层包括铜支撑层、铜合金支撑层或铝合金支撑层。
8、可选地，硬性支撑层沿厚度方向开设有通孔。
9、可选地，硬性支撑层的厚度小于或等于90μm。
10、可选地，芯片与硬性支撑层之间通过粘合剂或焊接相连接；和/或，条带与硬性支撑层之间通过粘合剂或焊接相连接。
11、可选地，在通过粘合剂连接的情况下，粘合剂包括：粘片胶，设置于芯片与硬性支撑层之间；其中，在硬性支撑层具有通孔的情况下，粘片胶穿过通孔与条带粘接。
12、可选地，在条带与硬性支撑层通过焊接连接的情况下，硬性支撑层包括五个焊点；五个焊点分别位于硬性支撑层的第二面的四角顶点，以及硬性支撑层的第二面的中心点。
13、可选地，芯片封装结还包括：隔离胶，设置于芯片的正面，用于隔绝芯片与空气中的水蒸气。
14、可选地，芯片封装结构还包括：封装壳体，包括封装腔，芯片、条带和硬性支撑层均设置于封装腔内。
15、在一些实施例中，公开了一种用于芯片封装结构的封装方法，用于如上述实施例中任一项所述的芯片封装结构的封装；封装方法，包括：将条带与硬性支撑层的第二面进行连接；将芯片的背面与硬性支撑层的第一面进行连接；其中，硬性支撑层的第一面与硬性支撑层的第二面位于硬性支撑层的相对两面；将芯片与条带进行导电连接；将隔离胶涂设于芯片的正面，进行封装；其中，芯片的正面与芯片的背面位于芯片的相对两面。
16、本公开实施例提供的芯片封装结构和用于芯片封装结构的封装方法，可以实现以下技术效果：
17、本公开实施例提供的芯片封装结构通过在芯片和条带之间设置硬性支撑层，且芯片的背面与硬性支撑层的第一面完全贴合，以使用硬性支撑层为芯片提供支撑力，增强芯片的稳定性。减少芯片受到应力的损坏问题，进而提高芯片的应力承受能力，提高芯片的可靠性。同时，硬性支撑层设置于芯片下方，以减少设置硬性支撑层对芯片的散热速度的影响，进而减少对芯片性能的影响。
18、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，在通过粘合剂连接的情况下，粘合剂包括：
7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，
8.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
10.一种用于芯片封装结构的封装方法，其特征在于，用于如权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构的封装；封装方法，包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，在通过粘合剂连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凝，马旭，马文远，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。