一种电极构件及电池制造技术

技术编号:40810328 阅读:7 留言:0更新日期:2024-03-28 19:32
本申请提供了一种电极构件,用于电池技术领域,具体为一种电极构件,包括由基体和分别设置于基体上下表面的第一导电层和第二导电层构成的集流体,第一导电层上表面和第二导电层下表面分别形成第一、第二表面,第一导电箔材和第二导电箔材分别连接在第一表面和第二表面上。上述电极构件通过与在第一导电层和第二导电层上连接第一导电箔材和第二导电箔材,增加了该区域第一导电层和第二导电层的金属厚度,能够改善后续软极耳组转焊硬极耳时绝缘基体两侧导电层的导通效果。本申请还提供了一种电池,包括上述电极构件。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电池,具体涉及一种电极构件及电池


技术介绍

1、为了提高锂离子电池的安全性和能量密度,一种中间为高分子层绝缘基体、两侧为金属镀层也即导电层的集流体受到关注。其内部的基体一方面降低了电池刺穿时产生短路的概率,另一方面降低电池重量。

2、通常的,集流体的空箔区会延伸形成软极耳,因此软极耳与空箔区的构成相同,同样包括基体和其两侧的导电层,而在后续的组装过程中,极性相同的多个软极耳在电芯的厚度方向上层叠设置,组成软极耳组,软极耳组再经过焊接与硬极耳相连接。软极耳组在焊接过程中,整个厚度会被融穿,各层基体也会被融穿,其两侧的导电层通过融穿区域进行融合,从而实现了集流体两侧导电层的导通。但是,由于基体两侧的导电层厚度较小,基体两侧的导电层能够提供的金属量也较少,其在融穿区域的融合效果并不理想,因此也影响了基体两侧的导电层的导通效果。


技术实现思路

1、有鉴于此,针对现有技术中基体两侧的导电层厚度较小,导通效果不佳的技术问题。

2、为了达到上述目的,本申请提供如下技术方案:

3、一种电极构件,包括:

4、集流体,包括依次层叠设置的第一导电层、基体和第二导电层,所述第一导电层远离所述基体的一面为第一表面,所述第二导电层远离所述基体的一面为第二表面;

5、第一导电箔材,所述第一导电箔材连接在所述第一表面上;

6、第二导电箔材,所述第二导电箔材连接在所述第二表面上。

7、可选的,所述第一导电箔材与所述第一导电层的连接处形成有第一连接区,所述第一连接区内具有至少一个第一连接点;

8、所述第二导电箔材与所述第二导电层的连接处形成有第二连接区,所述第二连接区内具有至少一个第二连接点。

9、可选的,所述第一连接区和所述第二连接区分别沿所述集流体的长度方向延伸,并且,所述第一连接区和所述第二连接区设置在所述导电箔材靠近所述集流体宽度方向中线的一侧;

10、所述第一连接区和所述第二连接区的宽度为w,其中所述w满足:0.5mm≤w≤10mm。

11、可选的,在垂直于所述基体所在平面的方向上,所述第一导电箔材和所述第二导电箔材之间的总厚度为n,所述第一连接区和所述第二连接区之间的总厚度为h;

12、其中,所述h与所述n的关系满足:h≤n+(30~70)μm。

13、可选的,多个所述第一连接点在所述第一连接区内阵列排布;和/或,

14、多个所述第二连接点在所述第二连接区内阵列排布。

15、可选的,所述第一连接区内的所述第一连接点和所述第二连接区内所述第二连接点的形貌包括圆台、圆柱、棱台、立方体中的至少一种:

16、当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为圆台时,所述圆台的上底面直径为d1,所述圆台的下底面直径为d2,相邻所述第一连接点之间的最小间距为d3,相邻所述第二连接点之间的最小间距为d4,其中,所述d1、d2、d3和d4满足:0.1mm≤d1≤6mm、0.1mm≤d2≤6mm、d3≥0.01mm、d4≥0.01mm;

17、当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为圆柱时,所述圆柱的直径为d5,相邻所述第一连接点之间的最小间距为d6;相邻所述第二连接点之间的最小间距为d7,其中:所述d5、d6和d7满足:0.1mm≤d5≤6mm、d6≥0.01mm、d7≥0.01mm;

18、当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为棱台状时,所述棱台的上边长为d8,所述棱台的下边长为d9,相邻所述第一连接点之间的最小间距为d10;相邻所述第二连接点之间的最小间距为d11,其中:所述d8、d9、d10和d11满足:0.1mm≤d8≤6mm、0.1mm≤d9≤2mm、d10≥0.01mm、d11≥0.01mm;

19、当所述第一连接点和所述第二连接点的形貌为立方体时,所述立方体的边长为d12,相邻所述第一连接点之间的最小间距为d13;相邻所述第二连接点之间的最小间距为d14,其中:所述d12、d13和d14满足:0.1mm≤d12≤6mm、d13≥0.01mm、d14≥0.01mm。

20、可选的,所述第一连接点连接所述第一导电箔材和所述第一导电层、所述第二连接点连接所述第二导电箔材和所述第二导电层;或者,

21、相对设置在所述基体两侧的所述第一连接点和所述第二连接点穿设通过所述基体,并连接所述第一导电箔材、所述第一导电层、所述第二导电箔材和所述第二导电层。

22、可选的,所述第一表面具有相邻布置的第一涂布区和第一空箔区,所述第一涂布区上覆盖有活性涂层,所述第一空箔区设有所述第一导电箔材,所述第一涂布区和所述第一导电箔材之间设有陶瓷层;所述第二表面具有相邻布置的第二涂布区和第二空箔区,所述第二涂布区上覆盖有活性涂层,所述第二空箔区设有所述第二导电箔材,所述第二涂布区和所述第二导电箔材之间设有陶瓷层。

23、可选的,在所述集流体的宽度方向上,所述第一导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐;

24、所述第二导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐。

25、本申请通过在集流体的第一表面和第二表面上连接了第一导电箔材和第二导电箔材,增加了该区域第一导电层和第二导电层的金属厚度,这样,在整个软极耳组转焊至硬极耳时,除了软极耳的绝缘基体和第一导电层和第二导电层会被融穿,连接在第一导电层和第二导电层上的第一导电箔材和第二导电箔材也会被融化并对融穿区域进行填充,充足的导电材料能够保证融穿区域连接并导通第一导电层和第二导电层,从而改善了基体两侧的第一导电层和第二导电层的导通效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电极构件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电极构件,其特征在于,所述第一导电箔材与所述第一导电层的连接处形成有第一连接区,所述第一连接区内具有至少一个第一连接点;

3.根据权利要求2所述的电极构件,其特征在于,所述第一连接区和所述第二连接区分别沿所述集流体的长度方向延伸,并且,所述第一连接区和所述第二连接区设置在所述导电箔材靠近所述集流体宽度方向中线的一侧;

4.根据权利要求2所述的电极构件,其特征在于,在垂直于所述基体所在平面的方向上,所述第一导电箔材和所述第二导电箔材之间的总厚度为n,所述第一连接区和所述第二连接区之间的总厚度为h;

5.根据权利要求2所述的电极构件,其特征在于,多个所述第一连接点在所述第一连接区内阵列排布;和/或

6.根据权利要求5所述的电极构件,其特征在于,所述第一连接区内的所述第一连接点和所述第二连接区内所述第二连接点的形貌包括圆台、圆柱、棱台、立方体中的至少一种:

7.根据权利要求2所述的电极构件,其特征在于,所述第一连接点连接所述第一导电箔材和所述第一导电层、所述第二连接点连接所述第二导电箔材和所述第二导电层;或者,

8.根据权利要求1所述的电极构件,其特征在于,所述第一表面具有相邻布置的第一涂布区和第一空箔区,所述第一涂布区上覆盖有活性涂层,所述第一空箔区设有所述第一导电箔材,所述第一涂布区和所述第一导电箔材之间设有陶瓷层;所述第二表面具有相邻布置的第二涂布区和第二空箔区,所述第二涂布区上覆盖有活性涂层,所述第二空箔区设有所述第二导电箔材,所述第二涂布区和所述第二导电箔材之间设有陶瓷层。

9.根据权利要求1所述的电极构件,其特征在于,在所述集流体的宽度方向上,所述第一导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐,所述第二导电箔材的边缘与所述集流体的边缘平齐。

10.一种电池,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的电极构件。

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【技术特征摘要】

1.一种电极构件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电极构件,其特征在于,所述第一导电箔材与所述第一导电层的连接处形成有第一连接区,所述第一连接区内具有至少一个第一连接点;

3.根据权利要求2所述的电极构件,其特征在于,所述第一连接区和所述第二连接区分别沿所述集流体的长度方向延伸,并且,所述第一连接区和所述第二连接区设置在所述导电箔材靠近所述集流体宽度方向中线的一侧;

4.根据权利要求2所述的电极构件,其特征在于,在垂直于所述基体所在平面的方向上,所述第一导电箔材和所述第二导电箔材之间的总厚度为n,所述第一连接区和所述第二连接区之间的总厚度为h;

5.根据权利要求2所述的电极构件,其特征在于,多个所述第一连接点在所述第一连接区内阵列排布;和/或

6.根据权利要求5所述的电极构件,其特征在于,所述第一连接区内的所述第一连接点和所述第二连接区内所述第二连接点的形貌包括圆台、圆柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄琳涵盛东辉王涛易朋蒋欢谢继春
申请(专利权)人:珠海冠宇电池股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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