用于超密集基站天线的低成本微型化竖直同轴电缆到PCB过渡制造技术

本发明专利技术公开了一种用于将RF电缆安设到天线PCB上的竖直RF发射机构。所述机构包含形成于所述PCB中的切口，由此所述切口具有形成于一个内部边缘中的互锁突片和内导体插座。竖直夹子安设在这一内部边缘上，所述竖直夹子有两个突片和圆柱形外导体插座。所述切口和所述夹子的设计允许安设RF电缆，使得所述RF电缆竖直地安装到所述PCB，提供用于所述RF电缆的所述内导体和外导体两个的高品质耦合。其使得能够从所述PCB的同一侧进行所述内导体和所述外导体两个的焊接。本公开还提供了相对于常规RF PCB发射的较小切口，从而使得能够将RF电缆发射较高密度地放置在给定PCB上，从而提供超密集天线设计。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及无线通信，且更尤其涉及超密集多端口基站天线。

技术介绍

1、无线行业需要在固定体积内增加数目的双极化天线阵列以用于低于6ghz的频域中的新兴的宏和小蜂窝基站天线(bsa)。bsa内的每一双极化宽带天线阵列需要印刷电路板(pcb)和rf功率分配器以达成跨越每一阵列的孔隙的所需振幅和相位分布。最通常，这些pcb使用同轴电缆和rf过渡夹子连接，所述同轴电缆和rf过渡夹子被设计成允许同轴电缆传输线与pcb传输线之间的过渡，同时维持最优vswr、插入损耗。

2、图1示出了pcb 100，其上安置有不同的示范性发射切口110、115、120和125。发射切口110、120和125属于常规种类且被设计成容纳常规pcb过渡夹子。常规水平过渡夹子110、120和125在pcb中产生较大切口以提供用于同轴电缆(未图示)的应变消除的充分空间。常规发射切口110和125对应于被设计用于从pcb后方过渡到pcb上方的常规过渡夹子；且常规发射切口120对应于常规过渡夹子，由此同轴电缆保持在pcb的顶部上。显而易见的是，常规发射切口110、120和125消耗p本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有一个或多个PCB(印刷电路板)的天线，所述一个或多个PCB中的每一个包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个切口包括：

3.根据权利要求1所述的天线，其中所述PCB包括多层PCB。

4.根据权利要求3所述的天线，其中所述PCB包括多个盲镀覆穿孔，其中盲镀覆穿孔的放置和数目配置为在高频下维持VSWR(电压驻波比)。

5.一种用于将竖直RF发射安设在天线PCB(印刷电路板)上的方法，所述PCB具有多个切口，每一切口具有内导体凹槽，所述方法包括：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种具有一个或多个pcb(印刷电路板)的天线，所述一个或多个pcb中的每一个包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其中所述多个切口包括：

3.根据权利要求1所述的天线，其中所述pcb包括多层pcb。

4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：Z·瓦基勒，E·韦顿，A·蒂瓦里，
申请(专利权)人：约翰梅扎林加瓜联合有限责任公司，
类型：发明
国别省市：