【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医用植入物领域,尤其是涉及一种3d打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置及其制备。
技术介绍
1、尽管骨组织有着较强的再生修复能力,但由严重创伤、感染或恶性肿瘤引起的骨缺损,尤其是临界性骨缺损(critical-sized defects),仍需应用骨移植物才能修复。在美国,每年有2000000多例骨折患者需要骨移植物治疗,相关医疗花费高达39亿美元,在中国,由于骨缺损所致躯体功能障碍的患者人数已达10000000余人。并且随着人类寿命以及老年人口数量的逐渐增加,骨骼系统疾病(如骨折、骨质疏松、骨转移瘤等)的发病逐年增加,为社会和家庭均带来了沉重的经济负担。
2、现阶段临床应用的骨修复材料主要包括骨(自体骨,同种异体骨,异种骨),生物陶瓷类(以ha,β-tcp,cap为代表),合成聚合物类以及医用金属材料。其中自体骨以其良好的成骨,骨诱导和骨传导特性仍被认为是骨修复材料的金标准,但自体骨移植存在着供区疼痛不适、供区继发性骨缺损、可用骨量有限,与缺损处形态不匹配等缺点,并且由于供区限制,仍无法满足大段长骨骨缺损的修复
...【技术保护点】
1.一种3D打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,包括骨缺损修复支架(1)、导向套筒(2)和螺钉(3),
2.根据权利要求1所述的一种3D打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,所述打印单元结构选自钻石型、十二面体、螺旋二十四面体、八隅体或三维Kogome;
3.根据权利要求2所述的一种3D打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,所述支架主体部分(13)包括皮质侧和髓腔部位,所述髓腔部位两端设有皮质侧。
4.根据权利要求3所述的一种3D打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,所述皮质侧的孔隙率范围为
...【技术特征摘要】
1.一种3d打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,包括骨缺损修复支架(1)、导向套筒(2)和螺钉(3),
2.根据权利要求1所述的一种3d打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,所述打印单元结构选自钻石型、十二面体、螺旋二十四面体、八隅体或三维kogome;
3.根据权利要求2所述的一种3d打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,所述支架主体部分(13)包括皮质侧和髓腔部位,所述髓腔部位两端设有皮质侧。
4.根据权利要求3所述的一种3d打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,所述皮质侧的孔隙率范围为10-40%,所述髓腔部位的孔隙率范围为30-95%。
5.根据权利要求1所述的一种3d打印可降解的大段长骨骨缺损修复装置,其特征在于,所述骨缺损修复支架(1)、导向套筒(2)和螺钉(3)材质选自zn-sr、zn-mg、zn-fe、zn-ca、zn-mn、zn-cu、zn-li、zn-ag、z...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾博,岳冰,曲新华,郑玉峰,杨宏韬,
申请(专利权)人:上海交通大学医学院附属仁济医院,
类型:发明
国别省市:
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