System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种改性环氧树脂及其制备方法和应用技术_技高网

一种改性环氧树脂及其制备方法和应用技术

技术编号:40802184 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-28 19:27
本发明专利技术属于有机胶黏剂领域,公开了一种改性环氧树脂及其制备方法和应用。本发明专利技术提供的改性环氧树脂为结构如式(1)所示的蒽‑环氧树脂衍生物。本发明专利技术通过在现有环氧树脂的分子链上引入通过醚键连接的蒽环结构,从而赋予所获得的改性环氧树脂以良好的耐老化性能,在经老化后仍具有良好的粘接强度,该改性环氧树脂可被很好地应用于半导体封装,应用前景广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机胶黏剂领域,尤其涉及一种改性环氧树脂及其制备方法和应用


技术介绍

1、环氧树脂是环氧胶黏剂中的主要成分,其与固化剂共同构成了环氧胶黏剂的基本骨架,同时也决定了环氧胶黏剂的基本性能。由于环氧树脂具有的优异的粘接性能、非常高的强度和良好的尺寸稳定性等性能,因此可被广泛地应用于航空航天、电子封装和新能源制造等高新
中。

2、当环氧树脂胶黏剂被应用于半导体封装时,要求其具有一定的耐老化性能以保证芯片在受热受潮的过程中可靠性不会被破坏。然而,受到环氧树脂自身基本结构的限制,其在老化环境下会发生疲软,无法保护焊锡球和芯片,经老化之后粘接强度会显著降低,从而发生失效,最终将对半导体的封装造成不利影响,具有较大的局限性。


技术实现思路

1、本专利技术的第一目的在于解决现有技术中环氧胶黏剂所存在耐老化性能较差的问题,而提供一种经老化之后仍具有良好粘接强度的改性环氧树脂。

2、本专利技术的第二目的在于提供一种改性环氧树脂的制备方法。

3、本专利技术的第三目的在于提供由上述方法制备得到的改性环氧树脂。

4、本专利技术的第四目的在于提供上述环氧胶黏剂在半导体封装中的应用。

5、环氧树脂由于其本身所具有的热塑性线型结构以及所含有的环氧基、酯基以及羟基等基团,使得环氧树脂在高温高湿的环境中,容易发生分子链的卷曲、断裂,存在着耐老化性能较差的问题,经老化之后粘接性能会显著降低。本专利技术的专利技术人经过深入且广泛的研究发现,基于现有环氧树脂所具有的基本结构,在环氧树脂的分子链上引入具有蒽环结构的侧基,且该侧基通过醚键与主链分子连接,可以解决现有技术中环氧树脂中所存在的耐老化性能较差的问题。基于此,完成了本专利技术。

6、具体地,本专利技术提供的改性环氧树脂为结构如式(1)所示的蒽-环氧树脂衍生物;

7、

8、式(1)中,r1、r2、r3和r4独立地为氢或c1~c6的烷基,r5为蒽环,n为1~1000中的任一整数。

9、在一些具体的实施方式中,所述蒽-环氧树脂衍生物选自式(1-1)~(1-3)所示化合物中的至少一种;

10、

11、式(1-1)~(1-3)中,n独立地选自100~1000中的任一整数。

12、在一些具体的实施方式中,所述改性环氧树脂的黏度为500~10000cps。

13、本专利技术提供的改性环氧树脂的制备方法包括将如式(2)所示的中间化合物与如式(3)所示的蒽醇钠进行缩合反应,即得所述改性环氧树脂;

14、

15、式(2)中,r1、r2、r3和r4独立地为氢或c1~c6的烷基,n为1~1000中的任一整数,x为卤素;

16、式(3)中,r5为蒽环。

17、在一些具体的实施方式中,所述中间化合物通过将环氧树脂与卤代甲基甲醚在催化剂的作用下进行氯卤代甲基化反应制备得到。

18、在一些具体的实施方式中,在中间化合物制备过程中,所述环氧树脂选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚ad型环氧树脂中的至少一种。

19、在一些具体的实施方式中,在中间化合物制备过程中,所述环氧树脂的黏度为500~10000cps。

20、在一些具体的实施方式中,在中间化合物制备过程中,所述环氧树脂与卤代甲基甲醚的投入摩尔比为1:(0.0001~1)。

21、在一些具体的实施方式中,在中间化合物制备过程中,所述催化剂为incl3和/或sncl4。

22、在一些具体的实施方式中,在中间化合物制备过程中,所述卤代甲基化反应的温度为25~30℃,时间为5~10min。

23、在一些具体的实施方式中,所述蒽醇钠通过将蒽醇与氢化钠进行烷基化反应制备得到。

24、在一些具体的实施方式中,在蒽醇钠的制备过程中,所述蒽醇与氢化钠的投入摩尔比为1:(1~10)。

25、在一些具体的实施方式中,在蒽醇钠的制备过程中,所述烷基化反应的温度为40~50℃,时间为6h以上。

26、在一些具体的实施方式中,所述中间化合物和蒽醇钠的投入摩尔比为1:(0.01~1)。

27、在一些具体的实施方式中,所述缩合反应的温度为40~50℃,时间为8~24h。

28、本专利技术还提供了由上述方法制备得到改性环氧树脂。

29、此外,本专利技术提供了上述改性环氧树脂作为胶黏剂主剂的应用。

30、本专利技术提供的改性环氧树脂为蒽-环氧树脂衍生物,该蒽-环氧树脂衍生物的分子链上通过醚键连接有蒽环结构,相较于现有的环氧树脂而言,在环氧树脂分子链上经由醚键所引入的蒽环结构可增大分子链中价键发生旋转的空间位阻,并提高整体的电子云密度,并减少分子链在高温下所发生的卷曲和断裂,这一特定的结构一方面能够赋予环氧树脂更好的耐热及耐湿性能,使其能够抵抗经老化之后粘接强度的降低,另一方面其本身与玻璃纤维增强环氧树脂板材的界面也具有更好的界面润湿效果,能够弥补由于耐老化带来的粘接强度的降低,最终使所得改性环氧树脂经老化之后仍然具有良好的粘接强度,可被很好地应用于半导体封装中作为粘接物质,应用前景良好。

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【技术保护点】

1.一种改性环氧树脂,其特征在于,所述改性环氧树脂为结构如式(1)所示的蒽-环氧树脂衍生物;

2.根据权利要求1所述的改性环氧树脂,其特征在于,所述蒽-环氧树脂衍生物选自式(1-1)~(1-3)所示化合物中的至少一种;

3.根据权利要求1或2所述的改性环氧树脂,其特征在于,所述改性环氧树脂的黏度为500~10000cps。

4.一种改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,该方法包括将式(2)所示的中间化合物与式(3)所示的蒽醇钠进行缩合反应,即得所述改性环氧树脂;

5.根据权利要求4所述的改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述中间化合物通过将环氧树脂与卤代甲基甲醚在催化剂的作用下进行卤代甲基化反应制备得到;

6.根据权利要求4所述的改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述蒽醇钠通过将蒽醇与氢化钠进行烷基化反应制备得到;

7.根据权利要求4所述的改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述中间化合物和蒽醇钠的投入摩尔比为1:(0.01~1)。

8.根据权利要求4所述的改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述缩合反应的温度为40~50℃,时间为8~24h。

9.由权利要求4~8任一所述的制备方法制备得到的改性环氧树脂。

10.权利要求1-3和9任一所述的改性环氧树脂作为胶黏剂主剂的应用。

...

【技术特征摘要】

1.一种改性环氧树脂,其特征在于,所述改性环氧树脂为结构如式(1)所示的蒽-环氧树脂衍生物;

2.根据权利要求1所述的改性环氧树脂,其特征在于,所述蒽-环氧树脂衍生物选自式(1-1)~(1-3)所示化合物中的至少一种;

3.根据权利要求1或2所述的改性环氧树脂,其特征在于,所述改性环氧树脂的黏度为500~10000cps。

4.一种改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,该方法包括将式(2)所示的中间化合物与式(3)所示的蒽醇钠进行缩合反应,即得所述改性环氧树脂;

5.根据权利要求4所述的改性环氧树脂的制备方法,其特征在于,所述中间化合物通过将环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦淋淋陈长敬
申请(专利权)人:韦尔通科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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