微孔片制造技术

技术编号:40795969 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-28 19:23
本技术公开一种微孔片。所述微孔片包括金属板体,具有第一表面及第二表面,所述金属板体包括:本体区域及外径区域,本体区域设置有贯通所述金属板体的所述第一表面与所述第二表面的多个微孔,外径区域围绕所述本体区域且具有围绕所述本体区域设置的多个截断开口,其中,各所述截断开口从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域凹陷,以相对于所述外径区域呈凹陷状。微孔片的外径区域与虚设金属片之间的连接结构处设计有凹入状的接合面,其具有相对薄的厚度,故可在取下微孔片时将断裂面限制在所设计的接合面处。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种组件及其制作方法,特别是涉及一种微孔片及微孔片的制作方法。


技术介绍

1、雾化器是通过内部的雾化模块来将药液雾化而形成气雾后喷出。雾化模块内部设置有微孔片,通过压电组件导电后产生振动,进而将药液转换成具有微小液滴的气雾。

2、在现有的微孔片工艺中,为了大量生产微孔片,需要将浮接于金属薄片上的大量微孔片取出。在取出的过程中,容易在微孔片边缘形成外凸与翘曲变形程度不一的各种断裂结构。这样的断裂结构会在后续制造雾化模块的贴合程序中影响对位的准确度,进而严重影响工艺精准度,且所制造的雾化模块会因断裂结构翘曲变形,导致贴合胶于所述处不密合而产生渗水问题。

3、故,如何通过工艺的改良,来确保断裂结构的规律性,同时避免造成对位与渗水问题,已成为所述项事业所欲解决的重要课题之一。


技术实现思路

1、本技术实施例所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种微孔片及其制作方法,其程序简易,且可避免雾化模块贴合时造成的对位问题。

2、为了解决上述的技术问题,本技术所采用的其中一技术方案是提供一种微孔片的制作方法,所述的微孔片的制作方法包含下列步骤:提供衬底;于所述衬底上形成图案层;通过电铸程序将金属层沉积于所述图案层上,其中,所述金属层包括虚设金属片及多个微孔片,多个所述微孔片间隔设置于所述虚设金属片内,且各所述微孔片通过至少一个连接结构连接于所述虚设金属片;以及将所述金属层自所述衬底剥离,并从所述金属层取出多个所述微孔片。

3、优选地,所述图案层限定有虚设区域及多个微孔片区域,多个所述微孔片区域间隔设置于所述虚设区域内,且各所述微孔片区域通过至少一个连接图案邻接于所述虚设区域,其中,所述虚设金属片对应所述虚设区域所形成,多个所述微孔片分别对应多个所述微孔片区域所形成,且所述至少一个连接结构对应所述至少一个连接图案所形成。

4、优选地,各所述微孔片包括本体区域及围绕所述本体区域的外径区域,所述至少一个连接结构自所述虚设金属片上朝对应的所述微孔片的方向延伸,且所述至少一个连接结构具有连接尖端,各所述微孔片的所述外径区域连接于对应的所述连接尖端。

5、优选地,相邻的所述至少一个连接结构彼此对称设置。

6、优选地,所述至少一个连接结构位于多个所述微孔片中的相邻二者之间。

7、优选地,所述至少一个连接结构与对应的所述外径区域的连接处设有接合面,所述接合面从所述虚设金属片朝向所述微孔片的方向凹陷,以相对于所述外径区域呈凹陷状。

8、优选地,所述至少一个连接结构在第一方向上具有第一宽度,且所述第一宽度自所述虚设金属片朝对应的所述微孔片的方向逐渐变小。

9、优选地,所述至少一个连接图案在所述第一方向上具有第二宽度,所述第二宽度自所述虚设金属片朝对应的所述微孔片区域的方向逐渐变小,且所述第二宽度小于所述第一宽度。

10、优选地,所述外径区域对应于所述至少一个连接结构的一部分为弧形部分或锥状部分,且所述弧形部分或所述锥状部分的底面位于所述外径区域邻近所述本体区域的内缘。

11、优选地,所述至少一个连接结构具有与所述弧形部分或所述锥状部分互补的形状。

12、优选地,所述接合面的厚度小于所述至少一个连接结构的厚度或所述外径区域的厚度。

13、优选地,在将所述金属层自所述衬底剥离,以取得多个所述微孔片的步骤中,各所述微孔片与所述虚设金属片于所述接合面的位置分离形成截断开口。

14、优选地,各所述微孔片为圆形,其半径在2mm至5mm的范围内。

15、优选地,所述外径区域的宽度在20μm至50μm的范围内。

16、优选地,所述至少一个连接图案从所述虚设区域朝向最接近的所述微孔片区域延伸,但不接触最接近的所述微孔片区域。

17、为了解决上述的技术问题,本技术所采用的另外一技术方案是提供一种微孔片,所述微孔片包括:金属板体,具有第一表面及第二表面,所述金属板体包括:本体区域,设置有贯通所述金属板体的所述第一表面与所述第二表面的多个微孔;及外径区域,围绕所述本体区域且具有围绕所述本体区域设置的多个截断开口,其中,各所述截断开口从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域凹陷,以相对于所述外径区域呈凹陷状。

18、优选地,在所述微孔片中,各所述截断开口具有一宽度,所述宽度从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域的方向逐渐变小,且所述外径区域的厚度小于所述本体区域的厚度。

19、优选地,在所述微孔片中,多个所述截断开口围绕所述本体区域的中心点呈辐射状或对称排列。

20、优选地,在所述微孔片中,所述金属板体为圆形,其半径在2mm至5mm的范围内。

21、优选地,在所述微孔片中,所述外径区域的宽度在20μm至50μm的范围内。

22、本技术的其中一有益效果在于,在本技术所提供的微孔片及其制作方法中,除了可借由电铸方式精准限定各微孔片与连接点的形状与尺寸,维持其一致性,还可通过与微孔片的外径区域对应的棒状工具迅速将各微孔片自整片金属层上剥离,而无须额外的冲压或切割程序。

23、另一方面,在本技术所提供的微孔片及其制作方法中,微孔片的外径区域与虚设金属片之间的连接结构处设计有凹入状的接合面,其具有相对薄的厚度,故可在取下微孔片时将断裂面限制在所设计的接合面处,并且,凹入且具有一致性的断裂面可避免现有工艺中产生的断裂结构于贴合阶段导致的对位问题,且所制造的雾化模块不会因断裂结构翘曲变形,而可避免产生渗水问题。

24、为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本技术加以限制。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微孔片,其特征在于,所述微孔片包括:

2.根据权利要求1所述的微孔片,其特征在于,各所述截断开口具有一宽度,所述宽度从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域的方向逐渐变小,且所述外径区域的厚度小于所述本体区域的厚度。

3.根据权利要求1所述的微孔片,其特征在于,多个所述截断开口围绕所述本体区域的中心点呈辐射状或对称排列。

4.根据权利要求1所述的微孔片,其特征在于,所述金属板体为圆形,其半径在2mm至5mm的范围内。

5.根据权利要求1所述的微孔片,其特征在于,所述外径区域的宽度在20μm至50μm的范围内。

【技术特征摘要】

1.一种微孔片,其特征在于,所述微孔片包括:

2.根据权利要求1所述的微孔片,其特征在于,各所述截断开口具有一宽度,所述宽度从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域的方向逐渐变小,且所述外径区域的厚度小于所述本体区域的厚度。

3.根据权利要求1所述的微孔片,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚昶劦江勋伟
申请(专利权)人:心诚镁行动医电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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