【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属线材切割，具体是指一种半导体切筋成型设备。
技术介绍
1、切筋是指将半导体封装和引脚在半导体器件的整体框架上进行切除形成单个半导体的过程。
2、申请号为202211205301.9的一项专利技术申请公开了一种dip集成电路切筋工装，并具体公开了“两切筋刀具同时向定位刀具移动，并发生剪切运动”的技术方案。虽然该申请的技术方案能够由半导体的引脚两侧施加剪切力，但半导体器件在切筋时缺乏较好的防护手段，引脚独自承受剪切力容易发生断裂。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种半导体切筋成型设备，为了解决半导体器件在切筋时缺乏较好的防护手段，引脚独自承受剪切力容易发生断裂的问题，本专利技术提出了利用剪切增稠液在高速冲击下迅速提升粘度的特性对半导体器件引脚进行防护的半导体切筋成型设备。
2、本专利技术采取的技术方案如下：包括工作台、龙门架、主直线电机、冲击块和运动剪切组件，所述龙门架固定设于工作台上，所述主直线电机固定设于龙门架顶部，所述冲击块固定设于龙门架上，所述运动剪切组件设于工作台上方，所述运动剪切组件包括外切刀单元、内切刀单元、剪切驱动单元、上下协同单元和长条状液体囊。
3、进一步地，所述外切刀单元设于主直线电机下方，所述外切刀单元包括臂架、空底框架、刀具支撑件一和外剪切刀，所述空底框架位于主直线电机下方，所述臂架固定设于主直线电机的滑动部分和空底框架之间，所述刀具支撑件一固定设于空底框架内壁上，所
4、进一步地，所述内切刀单元设于工作台上，所述内切刀单元包括电控伸缩杆、支撑箱、传动滑块、刀具支撑件二和双刃内剪切刀，所述电控伸缩杆横向滑动设于工作台上，所述支撑箱固定设于电控伸缩杆顶端，所述传动滑块横向滑动设于支撑箱内部，所述支撑箱顶端开设有小滑槽，所述刀具支撑件二穿过小滑槽固定设于传动滑块上，所述双刃内剪切刀固定设于刀具支撑件二上。
5、进一步地，所述剪切驱动单元设于主直线电机下方，所述剪切驱动单元包括剪切直线电机、探入杆、长条状压模、长轴、下部连接杆和两组内外协同机构，所述剪切直线电机固定设于主直线电机的滑动部分下方，所述空底框架顶端开设有大滑槽，所述探入杆穿过大滑槽并且固定设于剪切直线电机的滑动部分下方，所述长条状压模固定设于探入杆底端，所述长轴转动贯穿设于探入杆上，所述下部连接杆固定设于传动滑块中，两组所述内外协同机构对称设于空底框架内。
6、进一步地，所述内外协同机构包括齿轮、锁死齿条、游动齿条和长柄套筒，所述齿轮固定设于长轴的端部，所述锁死齿条水平固定设于空底框架内，所述锁死齿条和齿轮啮合连接，所述游动齿条水平滑动设于空底框架内，所述游动齿条和齿轮啮合连接，所述长柄套筒固定设于游动齿条底端，所述下部连接杆滑动和长柄套筒固定连接。
7、进一步地，所述上下协同单元设于空底框架内，所述上下协同单元包括凸沿、竖梁、竖滑块、弹簧、牵引斜槽、滑台、内侧定位块和牵引销，所述凸沿固定设于长条状压模的端部，所述竖梁固定设于支撑箱顶端，所述竖滑块滑动设于竖梁上，所述竖滑块抵接设于凸沿下方，所述弹簧固定设于竖滑块和支撑箱之间，所述滑台固定设于支撑箱上，所述牵引斜槽、内侧定位块和牵引销均对称设有两个，两个所述内侧定位块滑动设于滑台上，两个所述牵引销固定设于内侧定位块的端部，两个所述牵引斜槽对称固定设于竖滑块下方，两个所述牵引斜槽的水平间距随高度升高而增大，两个所述牵引销一对一滑动卡合设于两个牵引斜槽内。
8、进一步地，所述空底框架上开设有适配于冲击块的冲击槽，所述长条状液体囊内填充有剪切增稠液，所述冲击块滑动抵接设于长条状液体囊一侧。
9、进一步地，所述刀具支撑件二上固定设有遮槽板，所述遮槽板滑动贴合设于小滑槽上方。
10、进一步地，所述剪切增稠液选用液态聚乙二醇和粉末状二氧化硅的混合物。
11、采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：
12、1、本专利技术在受加工引脚框架两侧设置了填充有剪切增稠液的长条状液体囊，并且利用主直线电机的运行带动长条状液体囊快速移动，并在撞击到冲击块时具有较大的剪切速率，从而利用剪切增稠液受冲击时粘度迅速提升的特性为受加工引脚框架提供防护，避免受加工引脚框架在切筋时因剪力引发的弯矩而变形折弯。
13、2、本专利技术在运动剪切组件中设置了以齿轮、锁死齿条和游动齿条为主要零部件的内外协同机构，依靠齿轮两侧分别啮合于锁死齿条和游动齿条的机械特性保障了任意时刻游动齿条的运动行程是齿轮的二倍。并进一步借助外切刀单元、内切刀单元和上下协同单元的配合连接，使得运动剪切组件整体随主直线电机的滑动部分同步运动的过程中，双刃内剪切刀与受加工引脚框架的速率差相等于受加工引脚框架与外剪切刀的速率差，即保障了受加工引脚框架左右两侧的剪切速率相等，进一步避免了受加工引脚框架在切筋时发生弯曲现象。
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1.一种半导体切筋成型设备，其特征在于：包括工作台（1）、龙门架（2）、主直线电机（3）、冲击块（4）和运动剪切组件（5），所述龙门架（2）固定设于工作台（1）上，所述主直线电机（3）固定设于龙门架（2）顶部，所述冲击块（4）固定设于龙门架（2）上，所述运动剪切组件（5）设于工作台（1）上方，所述运动剪切组件（5）包括外切刀单元（6）、内切刀单元（7）、剪切驱动单元（8）、上下协同单元（10）和长条状液体囊（501）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述外切刀单元（6）设于主直线电机（3）下方，所述外切刀单元（6）包括臂架（601）、空底框架（602）、刀具支撑件一（603）和外剪切刀（604），所述空底框架（602）位于主直线电机（3）下方，所述臂架（601）固定设于主直线电机（3）的滑动部分和空底框架（602）之间，所述刀具支撑件一（603）固定设于空底框架（602）内壁上，所述外剪切刀（604）固定设于刀具支撑件一（603）上，所述刀具支撑件一（603）和外剪切刀（604）均对称设有两个。
3.根据权利要求2所述的一种半
4.根据权利要求3所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述剪切驱动单元（8）设于主直线电机（3）下方，所述剪切驱动单元（8）包括剪切直线电机（801）、探入杆（802）、长条状压模（803）、长轴（804）、下部连接杆（805）和两组内外协同机构（9），所述剪切直线电机（801）固定设于主直线电机（3）的滑动部分下方，所述空底框架（602）顶端开设有大滑槽（6021），所述探入杆（802）穿过大滑槽（6021）并且固定设于剪切直线电机（801）的滑动部分下方，所述长条状压模（803）固定设于探入杆（802）底端，所述长轴（804）转动贯穿设于探入杆（802）上，所述下部连接杆（805）固定设于传动滑块（703）中，两组所述内外协同机构（9）对称设于空底框架（602）内。
5.根据权利要求4所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述内外协同机构（9）包括齿轮（901）、锁死齿条（902）、游动齿条（903）和长柄套筒（904），所述齿轮（901）固定设于长轴（804）的端部，所述锁死齿条（902）水平固定设于空底框架（602）内，所述锁死齿条（902）和齿轮（901）啮合连接，所述游动齿条（903）水平滑动设于空底框架（602）内，所述游动齿条（903）和齿轮（901）啮合连接，所述长柄套筒（904）固定设于游动齿条（903）底端，所述下部连接杆（805）滑动和长柄套筒（904）固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述上下协同单元（10）设于空底框架（602）内，所述上下协同单元（10）包括凸沿（1001）、竖梁（1002）、竖滑块（1003）、弹簧（1004）、牵引斜槽（1005）、滑台（1006）、内侧定位块（1007）和牵引销（1008），所述凸沿（1001）固定设于长条状压模（803）的端部，所述竖梁（1002）固定设于支撑箱（702）顶端，所述竖滑块（1003）滑动设于竖梁（1002）上，所述竖滑块（1003）抵接设于凸沿（1001）下方，所述弹簧（1004）固定设于竖滑块（1003）和支撑箱（702）之间，所述滑台（1006）固定设于支撑箱（702）上，所述牵引斜槽（1005）、内侧定位块（1007）和牵引销（1008）均对称设有两个，两个所述内侧定位块（1007）滑动设于滑台（1006）上，两个所述牵引销（1008）固定设于内侧定位块（1007）的端部，两个所述牵引斜槽（1005）对称固定设于竖滑块（1003）下方，两个所述牵引斜槽（1005）的水平间距随高度升高而增大，两个所述牵引销（1008）一对一滑动卡合设于两个牵引斜槽（1005）内。
7.根据权利要求6所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述空底框架（602）上开设有适配于冲击块（4）的冲击槽（6022），所述长条状液体囊（501）内...
【技术特征摘要】
1.一种半导体切筋成型设备，其特征在于：包括工作台（1）、龙门架（2）、主直线电机（3）、冲击块（4）和运动剪切组件（5），所述龙门架（2）固定设于工作台（1）上，所述主直线电机（3）固定设于龙门架（2）顶部，所述冲击块（4）固定设于龙门架（2）上，所述运动剪切组件（5）设于工作台（1）上方，所述运动剪切组件（5）包括外切刀单元（6）、内切刀单元（7）、剪切驱动单元（8）、上下协同单元（10）和长条状液体囊（501）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述外切刀单元（6）设于主直线电机（3）下方，所述外切刀单元（6）包括臂架（601）、空底框架（602）、刀具支撑件一（603）和外剪切刀（604），所述空底框架（602）位于主直线电机（3）下方，所述臂架（601）固定设于主直线电机（3）的滑动部分和空底框架（602）之间，所述刀具支撑件一（603）固定设于空底框架（602）内壁上，所述外剪切刀（604）固定设于刀具支撑件一（603）上，所述刀具支撑件一（603）和外剪切刀（604）均对称设有两个。
3.根据权利要求2所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述内切刀单元（7）设于工作台（1）上，所述内切刀单元（7）包括电控伸缩杆（701）、支撑箱（702）、传动滑块（703）、刀具支撑件二（704）和双刃内剪切刀（705），所述电控伸缩杆（701）横向滑动设于工作台（1）上，所述支撑箱（702）固定设于电控伸缩杆（701）顶端，所述传动滑块（703）横向滑动设于支撑箱（702）内部，所述支撑箱（702）顶端开设有小滑槽（7021），所述刀具支撑件二（704）穿过小滑槽（7021）固定设于传动滑块（703）上，所述双刃内剪切刀（705）固定设于刀具支撑件二（704）上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：所述剪切驱动单元（8）设于主直线电机（3）下方，所述剪切驱动单元（8）包括剪切直线电机（801）、探入杆（802）、长条状压模（803）、长轴（804）、下部连接杆（805）和两组内外协同机构（9），所述剪切直线电机（801）固定设于主直线电机（3）的滑动部分下方，所述空底框架（602）顶端开设有大滑槽（6021），所述探入杆（802）穿过大滑槽（6021）并且固定设于剪切直线电机（801）的滑动部分下方，所述长条状压模（803）固定设于探入杆（802）底端，所述长轴（804）转动贯穿设于探入杆（802...
【专利技术属性】
技术研发人员：白俊春，程斌，
申请(专利权)人：徐州空港宽禁带半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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