晶圆映射传感器的安装组件制造技术

本发明专利技术涉及半导体附属设备的技术领域，提供一种晶圆映射传感器的安装组件，包括转动支架和驱动组件，转动支架包括第一转臂和第二转臂，第一转臂和第二转臂连接；第一转臂上设置有第一安装部，用以安装传感器的发射端，第二转臂上设置有第二安装部，用以安装传感器的接收端；第一安装部和第二安装部相对设置，且第一转臂和第二转臂之间形成检测间隙；驱动组件用于驱动第一转臂和第二转臂同步转动。本发明专利技术所述的一种晶圆映射传感器的安装组件，通过驱动组件驱动第一转臂和第二转臂同步转动，使得传感器的发射端和接收端保持对齐，从而使得检测数据更为可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体附属设备的，尤其涉及一种晶圆映射传感器的安装组件。

技术介绍

1、半导体晶圆在制造过程中会有许多的程序或步骤，而晶圆则会因这些程序或步骤，需要置放于不同的位置以及不同的机器中，因此在工艺中晶圆必须从一处运送至另一处，甚至必须储存一段时间，以配合必要的工艺。其中，晶圆传输机(wafer sorter)同时具备储存及运送功能，并且需要适用于各种形式的运输及传送装置，因此在半导体晶圆在制造过程中扮演了极为重要的角色。

2、晶圆传输机至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(front opening unifiedpod，简称foup)、开门器、用于承载晶圆盒的承载机构以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手，当半导体生产线上的运输小车将晶圆盒移至承载机构前，通过人工或机械收将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上，然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作，进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆在不同的装载端口之间进行相互传输。

3、在半导体制造行业中，晶圆装载机对晶圆存储载体操作前需要将载体内的晶圆进行扫描映射(mapping)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆映射传感器的安装组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆映射传感器的安装组件，其特征在于，还包括基座(400)，所述驱动组件包括第一连杆(200)和第二连杆(300)；所述第一连杆(200)的一端转动连接于所述基座(400)，另一端连接于所述第一转臂(110)；所述第二连杆(300)的一端转动连接于所述基座(400)，另一端连接于所述第二转臂(120)。

3.根据权利要求2所述的晶圆映射传感器的安装组件，其特征在于，所述驱动组件还包括第一转轴(530)和第二转轴(540)，所述第一连杆(200)通过所述第一转轴(530)连接在所述基座(4...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆映射传感器的安装组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆映射传感器的安装组件，其特征在于，还包括基座(400)，所述驱动组件包括第一连杆(200)和第二连杆(300)；所述第一连杆(200)的一端转动连接于所述基座(400)，另一端连接于所述第一转臂(110)；所述第二连杆(300)的一端转动连接于所述基座(400)，另一端连接于所述第二转臂(120)。

3.根据权利要求2所述的晶圆映射传感器的安装组件，其特征在于，所述驱动组件还包括第一转轴(530)和第二转轴(540)，所述第一连杆(200)通过所述第一转轴(530)连接在所述基座(400)上，所述第二连杆(300)通过所述第二转轴(540)连接在所述基座(400)上；所述第一转轴(530)和所述第二转轴(540)同步转动。

4.根据权利要求3所述的晶圆映射传感器的安装组件，其特征在于，所述驱动组件还包括联动件(600)，所述联动件(600)沿着所述第一转轴(530)到所述第二转轴(540)的方向移动；所述联动件(600)包括联动部(610)，所述第一转轴(530)和所述第二转轴(540)上设置有配合部(550)，所述配合部(550)至少部分位于所述第一转轴(530)或所述第二转轴(540)的圆心外，所述联动部(610)和所述配合部(550)中的其中一个为滑槽，另一个为圆柱；所述圆柱沿着所述联动件(600)的宽度方向，在所述滑槽内滑动。

5.根据权利要求4所述的晶圆映射传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁宁，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：