本技术公开了一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，包括底座，所述底座的两侧均固定安装有安装杆，且底座的顶部转动安装有转动环，且底座的顶部中心位置固定安装有位于转动环内的固定环，固定环上开设有三个通孔，任意一个通孔内均活动安装有活动杆，三个活动杆的一端均固定安装有定位板，且三个活动杆的另一端均转动安装有滚轮，所述底座的顶部固定安装有转动电机，转动电机的输出轴上固定套接有与转动齿轮啮合的联动齿轮。本技术结构简单、使用方便，所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，便于对微流控芯片进行快速定位，便于稳定焊接，且便于在焊接过程中，将废气进行吸收处理。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接辅助装置，具体为一种微流控芯片的激光焊接辅助装置。
技术介绍
1、激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，激光焊接是目前应用较为广泛的焊接方式之一。
2、近年来，微流控技术的应用越来越广泛，其具有制作成本低、携带方便、检测试剂量少、检测速度快等优点。以热塑性聚合物材料为基材的微流控芯片制作工艺简单、设备要求低、具有生物相容性、可大批量生产，因此热塑性聚合物材料是微流控芯片中最常用的基材之一，键合过程是以热塑性聚合物为基材的微流控芯片制备中的重要步骤，通过键合实现芯片内部流体通道的封闭。
3、激光焊接技术是指激光聚焦在两个待加工固体接触面上，激光产生的热量通过热传导向内部扩散，使得固体熔化，形成特定的液池，然后液池中融化的材料填充在待连接部件之间的原始接缝间冷却固化后实现键合。
4、申请号为cn202222591240.6的专利涉及一种焊接装置，尤其涉及一种集成电路芯片焊接装置。本技术要解决的技术问题是提供一种实现横竖方向、斜向和多角度灵活的焊接方式，能多轴多角度焊接的集成电路芯片焊接装置。本技术提供了这样一种集成电路芯片焊接装置，包括有工作平台、焊接台、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、转动块等；工作平台上设有焊接台，工作平台左右两端均安装有一对平行向上的曲型杆，每对曲型杆顶端均连接有第一滑轨，两根第一滑轨之间滑动式地连接有第二滑轨。本技术通过安装可前后移动的第二滑轨，则在焊接时可完成芯片的前后位置焊接，通过可左右移动的第一滑块完成芯片的横向焊接。
>5、但是上述专利，还存在以下问题：6、1、对芯片的定位效果较差，不便于稳定焊接；
7、2、焊接过程中产生的废气，不便于及时处理，容易污染环境。
8、基于此，本方案提出了一种微流控芯片的激光焊接辅助装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，包括底座，
3、所述底座的两侧均固定安装有安装杆，且底座的顶部转动安装有转动环，且底座的顶部中心位置固定安装有位于转动环内的固定环，固定环上开设有三个通孔，任意一个通孔内均活动安装有活动杆，三个活动杆的一端均固定安装有定位板，且三个活动杆的另一端均转动安装有滚轮；
4、所述底座的顶部固定安装有转动电机，转动电机的输出轴上固定套接有与转动齿轮啮合的联动齿轮；
5、所述转动环上等距离固定安装有三个吸附箱，三个吸附箱内均卡合安装有吸附滤芯，且三个吸附箱的外侧均通过铰链转动安装有箱门，且三个吸附箱上均固定安装有吸风机；
6、两个第一电动伸缩杆的输出轴上固定安装有同一个衔接板，衔接板的底部固定安装有密封板，密封板的底部开设有安装槽，且密封板的底部固定安装有三个与滚轮相适配的三角块；
7、所述安装槽内固定安装有调节电机，调节电机的输出轴上固定套接有丝杆，丝杆上螺纹套接有丝杆导套，丝杆导套的底部第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的输出轴上固定安装有激光焊接器。
8、优选的，所述底座的一侧固定安装有控制面板。
9、采用上述技术方案，通过控制面板便于控制启动一系列的电器结构。
10、优选的，所述安装槽的顶部内壁上固定安装有滑轨，滑轨上滑动安装有与丝杆导套固定连接的滑块。
11、采用上述技术方案，通过滑轨与滑块便于丝杆导套的水平移动。
12、优选的，任意一个箱门的外侧均固定安装有把手。
13、采用上述技术方案，通过把手便于拉动打开箱门，便于后期更换吸附箱内的吸附滤芯。
14、优选的，三个活动杆上均套接有复位弹簧，复位弹簧的一端固定在对应的活动杆上，另一端固定在对应的通孔内壁上。
15、采用上述技术方案，通过复位弹簧便于活动杆的复位。
16、优选的，所述调节电机为输出轴的转动角度可随意调节的伺服电机。
17、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
18、1、通过设置有第一电动伸缩杆、衔接板、密封板、三角块、调节电机、丝杆、安装槽、丝杆导套、第二电动伸缩杆、激光焊接器、滚轮、定位板，利用先将微流控芯片放置在三个定位板之间，然后通过启动两个第一电动伸缩杆带动了衔接板与密封板、三个三角块的向下移动，三个三角块的移动可分别挤压对应的滚轮，即可带动了三个定位板的相互靠拢，即可将微流控芯片进行快速固定，密封板的向下移动，即可将转动环的顶部堵住，然后启动第二电动伸缩杆带动了激光焊接器的向下移动，激光焊接器配合着定位后的微流控芯片，即可对微流控芯片进行稳定焊接，通过启动调节电机带动了丝杆的转动，丝杆可对丝杆导套与激光焊接器的水平位置进行调节，即可对焊接位置进行调节。
19、2、通过设置有吸附箱、吸风机、吸附滤芯、联动齿轮、转动电机，利用启动转动电机带动了三个吸气结构的匀速转动，可将对转动环内进行均匀吸气处理，增加废气处理效果。
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【技术保护点】
1.一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，包括底座(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，其特征在于：所述底座(1)的一侧固定安装有控制面板(17)。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，其特征在于：所述安装槽(25)的顶部内壁上固定安装有滑轨，滑轨上滑动安装有与丝杆导套(22)固定连接的滑块。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，其特征在于：任意一个箱门(16)的外侧均固定安装有把手。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，其特征在于：三个活动杆(11)上均套接有复位弹簧(14)，复位弹簧(14)的一端固定在对应的活动杆(11)上，另一端固定在对应的通孔内壁上。
6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，其特征在于：所述调节电机(21)为输出轴的转动角度可随意调节的伺服电机。
【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，包括底座(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，其特征在于：所述底座(1)的一侧固定安装有控制面板(17)。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的激光焊接辅助装置，其特征在于：所述安装槽(25)的顶部内壁上固定安装有滑轨，滑轨上滑动安装有与丝杆导套(22)固定连接的滑块。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴刚，李菁，徐子昂，罗晨阳，
申请(专利权)人：迈安纳上海仪器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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