【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电子材料，特别是涉及一种室温自修复弹性导体及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着智能化生活的发展，可穿戴设备、可植入传感器、电子皮肤等新一代电子设备及技术是未来生活的基本组成部分，其发展离不开各类本征弹性电子材料的研发。导体是各类电子器件里必不可少的一部分，因此，寻找或制备具有优良性能的弹性导体，特别是具有自修复功能的弹性导体尤为关键。目前将导电材料与弹性体相结合是制备弹性导体最直接有效的方法。
2、最为重要的是，当弹性导体中的聚合物基材受到的拉伸应力超过其断裂极限时，会使得聚合物基材产生裂纹，从而导致弹性导体的失效。基于以上不利因素，迫使人们开发具有自修复功能的新型弹性导体材料，以满足新型柔弹性电子器件的发展。
3、自修复技术是作为提高弹性导体稳定性的一种有效手段，其自修复机制主要基于聚合物分子间作用力或化学键作用，包括氢键以及可逆动态共价键等。其中，可逆动态共价键一般需通过紫外辐照或热处理等方式诱导弹性导体的自修复；但是，激发聚合物薄膜自修复的紫外光以及高温通常会影响弹性导体的导电性。因此...
【技术保护点】
1.一种室温自修复弹性导体，其特征在于，包括室温自修复弹性聚合物基材和导电纳米材料，所述室温自修复弹性聚合物基材是以二异氰酸酯和有机硅树脂为原料，在有机锡催化剂和有机溶剂下反应，通过加入扩链剂和滑动交联剂，得到的具有多重氢键和聚轮烷滑环效应的聚氨酯聚合物。
2.根据权利要求1所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
3.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
4.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
5.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种室温自修复弹性导体，其特征在于，包括室温自修复弹性聚合物基材和导电纳米材料，所述室温自修复弹性聚合物基材是以二异氰酸酯和有机硅树脂为原料，在有机锡催化剂和有机溶剂下反应，通过加入扩链剂和滑动交联剂，得到的具有多重氢键和聚轮烷滑环效应的聚氨酯聚合物。
2.根据权利要求1所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
3.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
4.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
5.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
6.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，
7.根据权利要求1-2任一项所述的室温自修复弹性导体，其特征在于，所述室温自修复弹性聚合物基材的自修复时间为0.1～24h。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张凤渊，刘宜伟，李润伟，
申请(专利权)人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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