【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子芯片加工设备，具体是一种电子芯片的软焊料装片机。
技术介绍
1、集成电路英语或称微电路、微芯片或晶片，其在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路芯片的电极需要与引线焊接后引出，常用的焊材有银浆、焊锡等。
2、在往电子芯片上焊软焊料时，首先需要将软焊料放置在电子芯片上的合适位置，现有技术中通常是人为的一个个的将软焊料放置在大量的电子芯片上，费时费力，且投放效率低下。
技术实现思路
1、本技术实施例的目的在于提供一种电子芯片的软焊料装片机，旨在解决以下问题：在往电子芯片上焊软焊料时，首先需要将软焊料放置在电子芯片上的合适位置，现有技术中通常是人为的一个个的将软焊料放置在大量的电子芯片上，费时费力，且投放效率低下。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座，且支撑底座的上侧连接有安装架，安装架的内部安装有若干个电动传动辊，且...
【技术保护点】
1.一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座（1），且支撑底座（1）的上侧连接有安装架（2），安装架（2）的内部安装有若干个电动传动辊（3），且若干个电动传动辊（3）的外侧共同套接有传送皮带（14），其特征在于，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述推料块（15）的厚度与方孔（16）内部的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑板（21）的上侧开设有定位凹槽（18）。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特...
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座（1），且支撑底座（1）的上侧连接有安装架（2），安装架（2）的内部安装有若干个电动传动辊（3），且若干个电动传动辊（3）的外侧共同套接有传送皮带（14），其特征在于，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述推料块（15）的厚度与方孔（16）内部的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑板（21）的上侧开设有定位凹槽（18）。
【专利技术属性】
技术研发人员：于杰，罗长玲，吴军辉，容广申，郭志明，
申请(专利权)人：哈尔滨亿派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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