【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子芯片加工设备，具体是一种电子芯片的软焊料装片机。
技术介绍
1、集成电路英语或称微电路、微芯片或晶片，其在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路芯片的电极需要与引线焊接后引出，常用的焊材有银浆、焊锡等。
2、在往电子芯片上焊软焊料时，首先需要将软焊料放置在电子芯片上的合适位置，现有技术中通常是人为的一个个的将软焊料放置在大量的电子芯片上，费时费力，且投放效率低下。
技术实现思路
1、本技术实施例的目的在于提供一种电子芯片的软焊料装片机，旨在解决以下问题：在往电子芯片上焊软焊料时，首先需要将软焊料放置在电子芯片上的合适位置，现有技术中通常是人为的一个个的将软焊料放置在大量的电子芯片上，费时费力，且投放效率低下。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座，且支撑底座的上侧连接有安装架，安装架的内部安装有若干个电动传动辊，且若干个电动传动辊的外侧共同套接有传送皮带，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：
4、若干个支撑侧杆，均连接在支撑底座的上侧，且若干个支撑侧杆的外侧共同连接有支撑顶板，支撑顶板的下侧滑动连接有滑动块，滑动块的下侧安装有伸缩气缸，伸缩气缸远离滑动块的一端安装有气动吸嘴；
5、传动组件，设置在支撑顶板和滑动块的外侧，用于带动滑动块在支撑顶板的下侧滑动；
6、支撑板，连接
7、电动伸缩杆，安装在支撑侧杆的外侧，且电动伸缩杆的一端连接有推料块。
8、进一步的，所述推料块的厚度与方孔内部的高度相同。
9、进一步的，所述支撑板的上侧开设有定位凹槽。
10、进一步的，所述支撑板的上侧开设有限位凹槽，且限位凹槽的横截面与储料箱的横截面相同。
11、进一步的，所述支撑顶板的下侧设置有滑轨，滑动块的上侧安装有滑块，且滑动块通过滑块和滑轨的配合滑动连接在支撑顶板的下侧。
12、进一步的，所述传动组件包括：
13、轴承座和驱动电机，均安装在支撑顶板的下侧，且轴承座的内部和驱动电机的输出端共同安装有传动丝杠；以及
14、传动螺纹孔，开设在滑动块的侧面，且传动丝杠啮合连接在传动螺纹孔的内部。
15、本技术提供的一种电子芯片的软焊料装片机，通过设置储料箱、电动伸缩杆、推料块、支撑板、限位凹槽、定位凹槽、伸缩气缸、气动吸嘴、驱动电机、传动丝杠、滑动块和轴承座，能够自动化的将多个软焊料依次有序的投放在传送皮带上传送的多个电子芯片上，且自动化程度高，从而大大提高了本电子芯片的软焊料装片机的装片效率。
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1.一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座（1），且支撑底座（1）的上侧连接有安装架（2），安装架（2）的内部安装有若干个电动传动辊（3），且若干个电动传动辊（3）的外侧共同套接有传送皮带（14），其特征在于，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述推料块（15）的厚度与方孔（16）内部的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑板（21）的上侧开设有定位凹槽（18）。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑板（21）的上侧开设有限位凹槽（19），且限位凹槽（19）的横截面与储料箱（4）的横截面相同。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑顶板（8）的下侧设置有滑轨（7），滑动块（9）的上侧安装有滑块（6），且滑动块（9）通过滑块（6）和滑轨（7）的配合滑动连接在支撑顶板（8）的下侧。
6.根据权利要求5所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座（1），且支撑底座（1）的上侧连接有安装架（2），安装架（2）的内部安装有若干个电动传动辊（3），且若干个电动传动辊（3）的外侧共同套接有传送皮带（14），其特征在于，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述推料块（15）的厚度与方孔（16）内部的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑板（21）的上侧开设有定位凹槽（18）。
【专利技术属性】
技术研发人员：于杰，罗长玲，吴军辉，容广申，郭志明，
申请(专利权)人：哈尔滨亿派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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