光模块制造技术

技术编号：40774456 阅读：6 留言：0更新日期：2024-03-25 20:21

一种光模块(200)，包括壳体、数字信号处理芯片(800)、电路板(300)和光收发芯片组件(500)。电路板(300)包括第一电路板(301)、第二电路板(302)、至少一个凹槽(310)、高频信号线和过孔。数字信号处理芯片(800)设置在第一电路板(301)上。至少一个凹槽(310)设置在第一电路板(301)或第二电路板(302)中的至少一个上，且被配置为使第二电路板(302)的一部分外露，以形成连接区域。高频信号线的一端位于连接区域内，另一端通过过孔与数字信号处理芯片(800)电连接。光收发芯片组件(500)设置在第二电路板(302)上、且位于连接区域内，光收发芯片组件(500)与高频信号线的一端电连接。