【技术实现步骤摘要】
本申请涉及建筑相关技术，具体地，涉及建筑墙体、建筑模块及其制造方法。
技术介绍
1、现有技术中，可以在建筑墙体设置电气接线盒，但是，电气接线盒设置于建筑墙体的外表面，完全暴露于所述墙体外，既不美观，又占用空间。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种建筑墙体、建筑模块及其制造方法。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种建筑墙体，包括：墙体骨架；墙体面板，所述墙体面板覆盖在所述墙体骨架表面，所述墙体面板设置有电气接线盒；所述墙体面板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面覆盖在所述墙体骨架的表面，所述电气接线盒凸出所述第二表面的凸出高度小于所述电气接线盒的厚度。
3、可选的，所述墙体面板开设有安装孔，所述电气接线盒设置于所述安装孔。
4、可选的所述墙体面板为波纹板，所述波纹板包括相对于所述墙体骨架内凹的凹槽和相对于所述墙体骨架外凸的凸起，所述电气接线盒设置于所述凹槽。
5、可选的，所述凹槽相对于所述凸起的深度为凹槽深度，所述凹槽深度大于或等于所述电气接线盒厚度与所述凸出高度的差值。
6、可选的，所述建筑墙体还包括墙体面层，所述墙体面层设置于所述墙体面板的第二表面，所述墙体面层在所述第二表面的设置位置与所述电气接线盒对应位置不同，所述凸出高度在所述墙体面层的厚度的预设范围内。
7、可选的，还包括第一电线，所述第一电线与所述电气接线盒连接。
8、可选的，所述第一电线
9、可选的，所述墙体面板为波纹板，所述波纹板的凹槽从顶部向底部延伸，所述电气接线盒设置于所述凹槽，所述第一电线从所述电气接线盒沿所述凹槽向所述墙体面板底部延伸。
10、可选的，还包括另一墙体面板，所述另一墙体面板与所述墙体面板平行，所述另一墙体面板覆盖在所述墙体骨架的另一表面。
11、可选的，所述墙体面板为金属材质的面板。
12、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种建筑模块，包括两个或两个以上前述的建筑墙体；所述建筑模块还包括建筑底板，所述两个或两个以上的建筑墙体设置于所述建筑底板的边缘且与所述建筑底板垂直设置。
13、可选的，所述建筑墙体包括第一电线，所述第一电线与所述电气接线盒连接；所述建筑底板内设置有第二电线，所述第二电线穿入所述建筑墙体，所述第二电线与所述第一电线连接。
14、第三方面，本专利技术实施例还提供了一种建筑墙体制造方法，所述建筑墙体包括墙体骨架以及墙体面板，所述墙体面板覆盖在所述墙体骨架表面；所述方法包括：在所述墙体面板设置电气接线盒，并使电气接线盒凸出所述墙体面板第二表面的凸出高度小于所述电气接线盒的厚度；其中，墙体面板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面覆盖在所述墙体骨架的表面。
15、可选的，所述在所述墙体面板设置电气接线盒，包括：在所述墙体面板开设安装孔；在所述安装孔设置所述电气接线盒。
16、可选的，所述墙体面板为波纹板，所述波纹板包括相对于所述墙体骨架的凹槽和凸起，所述在所述墙体面板设置电气接线盒，包括：将所述电气接线盒设置于所述凹槽。
17、可选的，所述方法还包括：在所述电气接线盒连接第一电线。
18、可选的，所述方法还包括：在所述墙体面板底部设置操作口；所述在所述电气接线盒连接第一电线之后，还包括：将所述第一电线从所述电气接线盒向所述墙体面板底部延伸铺设；在所述操作口将所述第一电线与建筑墙体内的第二电线接线。
19、可选的，所述建筑墙体还包括另一墙体面板，所述另一墙体面板与所述墙体面板平行，所述另一墙体面板覆盖在所述墙体骨架的另一表面，所述方法还包括：在所述墙体面板的第二表面设置墙体面层，所述墙体面层在所述第二表面的设置位置与所述电气接线和对应位置不同，所述凸出高度在所述墙体面层的厚度的预设范围内；在所述墙体骨架内浇筑混凝土。
20、第四方面，本专利技术实施例还提供了一种建筑模块制造方法，所述方法包括：在墙体骨架的相对两面分别铺设墙体面板并固定连接，形成建筑墙体；在两个或两个以上的所述建筑墙体底部固定连接建筑底板；在所述建筑墙体的一墙体面板设置电气接线盒，所述墙体面板包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面覆盖在所述墙体骨架的表面，所述电气接线盒凸出所述第二表面的凸出高度小于所述电气接线盒的厚度。
21、本申请具有以下有益效果：墙体面板包括彼此相对的第一表面和第二表面，第一表面覆盖在墙体骨架的表面，电气接线盒设置于墙体面板的第二表面，且凸出第二表面的高度小于电气接线盒的厚度，减少对墙体外空间的占用，且提高了墙面的美观。
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1.一种建筑墙体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的建筑墙体，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1所述的建筑墙体，其特征在于，包括：所述墙体面板为波纹板，所述波纹板包括相对于所述墙体骨架内凹的凹槽和相对于所述墙体骨架外凸的凸起，所述电气接线盒设置于所述凹槽。
4.根据权利要求3所述的建筑墙体，其特征在于，所述凹槽相对于所述凸起的深度为凹槽深度，所述凹槽深度大于或等于所述电气接线盒厚度与所述凸出高度的差值。
5.根据权利要求1至4任一项所述的建筑墙体，其特征在于，所述建筑墙体还包括墙体面层，所述墙体面层设置于所述墙体面板的第二表面，所述墙体面层在所述第二表面的设置位置与所述电气接线盒对应位置不同，所述凸出高度在所述墙体面层的厚度的预设范围内。
6.根据权利要求1至4任一项所述的建筑墙体，其特征在于，还包括第一电线，所述第一电线与所述电气接线盒连接。
7.根据权利要求6所述的建筑墙体，其特征在于，所述第一电线从所述电气接线盒向所述墙体面板底部延伸，所述墙体面板底部还设置有操作口，所述操作口用于进行所述
8.根据权利要求7所述的建筑墙体，其特征在于，所述墙体面板为波纹板，所述波纹板的凹槽从顶部向底部延伸，所述电气接线盒设置于所述凹槽，所述第一电线从所述电气接线盒沿所述凹槽向所述墙体面板底部延伸。
9.根据权利要求1所述的建筑墙体，其特征在于，还包括另一墙体面板，所述另一墙体面板与所述墙体面板平行，所述另一墙体面板覆盖在所述墙体骨架的另一表面。
10.根据权利要求1所述的建筑墙体，其特征在于，所述墙体面板为金属材质的面板。
11.一种建筑模块，其特征在于，包括两个或两个以上权利要求1至10任一项所述的建筑墙体；
12.根据权利要求11所述的建筑模块，其特征在于，所述建筑墙体包括第一电线，所述第一电线与所述电气接线盒连接；所述建筑底板内设置有第二电线，所述第二电线穿入所述建筑墙体，所述第二电线与所述第一电线连接。
13.一种建筑墙体制造方法，其特征在于，所述建筑墙体包括墙体骨架以及墙体面板，所述墙体面板覆盖在所述墙体骨架表面；所述方法包括：
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述在所述墙体面板设置电气接线盒，包括：
15.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述墙体面板为波纹板，所述波纹板包括相对于所述墙体骨架的凹槽和凸起，所述在所述墙体面板设置电气接线盒，包括：
16.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
17.根据权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
18.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，所述建筑墙体还包括另一墙体面板，所述另一墙体面板与所述墙体面板平行，所述另一墙体面板覆盖在所述墙体骨架的另一表面，所述方法还包括：
19.一种建筑模块制造方法，其特征在于，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种建筑墙体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的建筑墙体，其特征在于，包括：
3.根据权利要求1所述的建筑墙体，其特征在于，包括：所述墙体面板为波纹板，所述波纹板包括相对于所述墙体骨架内凹的凹槽和相对于所述墙体骨架外凸的凸起，所述电气接线盒设置于所述凹槽。
4.根据权利要求3所述的建筑墙体，其特征在于，所述凹槽相对于所述凸起的深度为凹槽深度，所述凹槽深度大于或等于所述电气接线盒厚度与所述凸出高度的差值。
5.根据权利要求1至4任一项所述的建筑墙体，其特征在于，所述建筑墙体还包括墙体面层，所述墙体面层设置于所述墙体面板的第二表面，所述墙体面层在所述第二表面的设置位置与所述电气接线盒对应位置不同，所述凸出高度在所述墙体面层的厚度的预设范围内。
6.根据权利要求1至4任一项所述的建筑墙体，其特征在于，还包括第一电线，所述第一电线与所述电气接线盒连接。
7.根据权利要求6所述的建筑墙体，其特征在于，所述第一电线从所述电气接线盒向所述墙体面板底部延伸，所述墙体面板底部还设置有操作口，所述操作口用于进行所述第一电线与所述建筑墙体内的第二电线进行接线操作。
8.根据权利要求7所述的建筑墙体，其特征在于，所述墙体面板为波纹板，所述波纹板的凹槽从顶部向底部延伸，所述电气接线盒设置于所述凹槽，所述第一电线从所述电气接线盒沿所述凹槽向所述墙体面板底部延伸。
9.根据权利要求1所述的建筑墙体，其特征在于，还包括另一墙体面板，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢靖，程小威，周姝，王连滨，
申请(专利权)人：中建科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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