【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁控溅射,尤其涉及一种基板载具及磁控溅射设备。
技术介绍
1、磁控溅射是物理气相沉积的一种,是通过在靶阴极表面引入磁场、利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的镀膜技术,可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
2、目前广泛使用的磁控溅射设备一般采用固定的溅射源对基板进行溅射镀膜;溅射源设置在移动的载具上,由于溅射源和载具之间的距离恒定,因此平面基板(例如玻璃、硅片)上能够形成均匀的镀膜,而对于一些曲面以及平面度较低的基板,由于其表面不平整,当载具带动基板移动时,基板表面与溅射源之间的距离也会发生改变,从而使用现有的载具无法制备大面积膜厚均匀的膜层,从而影响了磁控溅射的镀膜效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基板载具及磁控溅射设备,能够调节基板相对于溅射源的角度和距离,保证在基板表面不平整的情况下实现均匀地溅射镀膜。
2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:
...
【技术保护点】
1.基板载具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板载具,其特征在于,所述第一调节组件(3)为电动推杆,所述电动推杆包括外套管(31)、内管(32)以及第一驱动机构,所述内管(32)穿设在所述外套管(31)中,所述内管(32)能够在所述第一驱动机构的驱动下沿所述外套管(31)的长度方向移动,所述外套管(31)的一端设置在所述固定板(2)上,所述内管(32)穿出所述外套管(31)的另一端与所述活动板(1)连接。
3.根据权利要求2所述的基板载具,其特征在于,所述第二调节组件(4)包括旋转轴(41)、安装座(42)以及第二驱动机构,所述活
...【技术特征摘要】
1.基板载具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板载具,其特征在于,所述第一调节组件(3)为电动推杆,所述电动推杆包括外套管(31)、内管(32)以及第一驱动机构,所述内管(32)穿设在所述外套管(31)中,所述内管(32)能够在所述第一驱动机构的驱动下沿所述外套管(31)的长度方向移动,所述外套管(31)的一端设置在所述固定板(2)上,所述内管(32)穿出所述外套管(31)的另一端与所述活动板(1)连接。
3.根据权利要求2所述的基板载具,其特征在于,所述第二调节组件(4)包括旋转轴(41)、安装座(42)以及第二驱动机构,所述活动板(1)与所述旋转轴(41)的侧面连接,所述旋转轴(41)能够带动所述活动板(1)转动;所述旋转轴(41)转动设置在所述安装座(42)上,所述安装座(42)与所述内管(32)远离所述固定板(2)的端部连接,所述第二驱动机构用于驱动所述旋转轴(41)转动。
4.根据权利要求3所述的基板载具,其特征在于,所述第二调节组件(4)还包括连接座(43),所述连接座(43)固设在所述旋转轴(41)上,所述连接座(43)具有连接平面,所述连接平面与所述活动板(1)贴靠且固定连接。
5.根据权利要求4所述的基板载具,其特征在于,所述连接座(43)设置有多个,多个所述连接座(43)间隔设置在所述旋转轴(41)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,潘杰,姚舜,王予丛,沈栋栋,
申请(专利权)人:浙江景昇薄膜科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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