【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工,具体为一种高稳定性的芯片加工用操作台。
技术介绍
1、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,碰焊机实为电阻焊机,其焊接原理,是利用焊接区本身的电阻热和大量塑性变形能量,使两个分离表现的金属原子之间接近到晶格距离形成金属键,在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点、焊缝或对接接头,而该操作,则是在芯片加工用的操作台上进行的。
2、根据公开号为cn212384805u的一种芯片加工用操作台,包括工作台,工作台的左侧顶部固定连接有支架,支架的外壁活动连接有滑块,滑块的右侧面固定连接有支撑座,支撑座的底部固定连接有前后调节组件,支撑座的顶部固定连接有液压杆,液压杆在远离支撑座的一端固定连接有固定座,固定座的左侧底部与支架的顶部固定连接,工作台的顶部固定连接有左右调节组件,左右调节组件的顶部活动连接有限位组件,通过支撑杆、放置管、弹簧、套管和限位板的设置,能够对放置在u型板内的芯片起到固定作用,装置运行时,促使加工芯片焊接稳定性得到提升,为加工芯片工作正常进行提供有利因素。
< ...【技术保护点】
1.一种高稳定性的芯片加工用操作台,包括工作台(1)、操作台(2)、液压缸(8)和碰焊机(7),其特征在于:所述工作台(1)顶端的两侧皆安装有第一支撑轨(5),所述第一支撑轨(5)的外侧滑动连接有第一滑轨(6),所述第一滑轨(6)的顶端安装有操作台(2),所述操作台(2)的两侧皆设置有定位机构(3),所述定位机构(3)的内部设置有支撑板(301),所述支撑板(301)的内侧通过轴承转动连接有螺杆(303),所述螺杆(303)的外侧套设有螺纹块(304),所述操作台(2)的顶端滑动连接有定位板(305),所述定位板(305)与螺纹块(304)之间转动连接有联动板(306
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【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的芯片加工用操作台,包括工作台(1)、操作台(2)、液压缸(8)和碰焊机(7),其特征在于:所述工作台(1)顶端的两侧皆安装有第一支撑轨(5),所述第一支撑轨(5)的外侧滑动连接有第一滑轨(6),所述第一滑轨(6)的顶端安装有操作台(2),所述操作台(2)的两侧皆设置有定位机构(3),所述定位机构(3)的内部设置有支撑板(301),所述支撑板(301)的内侧通过轴承转动连接有螺杆(303),所述螺杆(303)的外侧套设有螺纹块(304),所述操作台(2)的顶端滑动连接有定位板(305),所述定位板(305)与螺纹块(304)之间转动连接有联动板(306)。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定性的芯片加工用操作台,其特征在于:所述螺杆(303)与螺纹块(304)螺纹连接,所述联动板(306)与定位板(305)、螺纹块(304)皆通过铰接座构成转动结构。
3.根据权利要求1所述的一种高稳定性的芯片加工用操作台,其特征在于:所述支撑板(301)的一端安装有与螺杆(303)连接的驱动电机(302),所述螺杆(303)两端的螺纹旋向相反。
4.根据权利要求1所述的一种高稳定性的芯片加工用操作台,其特征在于:所述工作台(1)底端的内侧设置有移动机构(4),所述移动机构(4)的内部通过轴承转动连接有两根支撑轴(402),两根所述支撑轴(402)的外侧套设有齿轮(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:申家光,徐尚飞,
申请(专利权)人:郑州北瑞电力技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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