一种滤波器和电子装置制造方法及图纸

本技术公开了一种滤波器和电子装置，滤波器包括：素体，由一个或多个电介质层沿层叠方向层叠形成；多层谐振器，包括第一多层谐振器、第二多层谐振器和第三多层谐振器，多层谐振器包含第一导体结构、第二导体结构和第三导体结构、两个通路导体；第一信号传输端和第二信号传输端，第一信号传输端与第一多层谐振器耦合，第二信号传输端与第二多层谐振器耦合；以及，耦合用容性结构，由形成在素体内部或素体表面的金属化的电极耦合构成，配置在所述第一多层谐振器和所述第二多层谐振器之间的耦合路径上。第一多层谐振器与第二多层谐振器耦合，第三多层谐振器同时与第一多层谐振器、第二多层谐振器耦合。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及滤波器，尤其涉及一种滤波器和电子装置。

技术介绍

1、滤波器是无线通信系统中的关键器件，用来将信号中特定频率成分通过并极大衰减其他频率成分，从而提高信号的信噪比，其性能的优劣直接影响通信系统的通信质量。随着射频前端系统中的集成密度持续增大，迫使滤波器尺寸必须进一步微缩；同时，无线通信系统朝着高速率、大带宽的方向发展，要求滤波器具有更宽的工作频带，而传统的片式滤波器基于平面集成方式实现，所需平面尺寸相对较大，难以满足不断提高的小型化指标；另外一方面，传统的片式滤波器对于实现宽带滤波器所需的高耦合系数具有一定局限性。此外，平面集成方式的谐振器品质因数相对较低，不易实现较强的频率选择性。因此，如何在高集成密度、极小尺寸空间内实现高性能、大带宽的滤波器，给当前滤波器设计带来了巨大挑战。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术提供一种滤波器，滤波器基于第一至第三多层谐振器，第一至第三多层谐振器由设置在不同水平面的多个导体结构和沿层叠方向延伸的通路导体形成为三维立体谐振结构，易实现比平面集成式谐振器更小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种滤波器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一导体结构、所述第二导体结构和所述第三导体结构形成在所述素体内部或所述素体表面，由金属化的材料构成；其中所述第三导体结构到安装面的距离最短，所述第二导体结构沿所述层叠方向设置在所述第一导体结构和所述第三导体结构之间，所述安装面为安装载体的表面，所述安装载体为用于安装或固定所述滤波器的载体，或者为用于安装或固定所述滤波器的部分结构的载体，或者为用于安装或固定由所述滤波器组成的任意电子装置的载体；所述第二导体结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第一导体结构在所述安装面或与所述层...

【技术特征摘要】

1.一种滤波器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一导体结构、所述第二导体结构和所述第三导体结构形成在所述素体内部或所述素体表面，由金属化的材料构成；其中所述第三导体结构到安装面的距离最短，所述第二导体结构沿所述层叠方向设置在所述第一导体结构和所述第三导体结构之间，所述安装面为安装载体的表面，所述安装载体为用于安装或固定所述滤波器的载体，或者为用于安装或固定所述滤波器的部分结构的载体，或者为用于安装或固定由所述滤波器组成的任意电子装置的载体；所述第二导体结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第一导体结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影至少部分重合；所述第三导体结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第二导体结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影至少部分重合；所述第三导体结构和所述第二导体结构两者存在相互面对关系的部分耦合构成容性结构；

3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一导体结构的外轮廓的宽度保持一致，或者，所述第一导体结构的外轮廓至少有部分宽度不同。

4.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第三多层谐振器中，所述第一导体结构形成为从所述层叠方向透视时，其在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影以一点为起点沿直线延伸的形状。

5.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一多层谐振器的第二通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第二多层谐振器的第二通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影之间的距离小于所述第一多层谐振器的第一通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第二多层谐振器的第一通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影之间的距离。

6.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一多层谐振器和所述第二多层谐振器中，所述第一导体结构包含相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第一通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影至少部分重合；所述第二连接段在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第二通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影至少部分重合；同时贯穿所述第一通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影和所述第一连接段的重心在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影的直线，与同时贯穿所述第二通路导体在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影和所述第二连接段的重心在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影的直线形成第一夹角，所述第一夹角大于45°，小于180°，所述第一导体结构形成为弯折的形状。

7.根据权利要求6所述的滤波器，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一导体结构包含相连的第三连接段、第四连接段和第五连接段，所述第三连接段垂直于所述第四连接段，所述第四连接段垂直于所述第五连接段，所述第三连接段和所述第五连接段位于所述第四连接段的同一侧。

9.根据权利要求8所述的滤波器，其特征在于，所述第一导体结构、所述第二导体结构和所述第三导体结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影构成非实心的封闭图形。

10.根据权利要求9所述的滤波器，其特征在于，所述第三多层谐振器在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面的投影将所述第一多层谐振器和所述第二多层谐振器在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影包围在内。

11.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一多层谐振器和所述第二多层谐振器共用同一金属化的电极。

12.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一多层谐振器和所述第三多层谐振器在第一平面上的投影存在交叠，且所述第二多层谐振器和所述第三多层谐振器在所述第一平面上的投影存在交叠，所述第一多层谐振器和所述第二多层谐振器在第一平面上的投影不交叠，所述第一平面垂直于所述安装面，且所述第三多层谐振器的第一通路导体的重心和所述第三多层谐振器的第二通路导体的重心均在所述第一平面上。

13.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述第一多层谐振器和所述第二多层谐振器沿第二方向依次设置，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且垂直于所述层叠方向。

14.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述容性结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影与所述第一导体结构在所述安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影至少部分重合。

15.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，还包括第一连接端、第二连接端、第三连接端和至少一个附加电抗结构，所述附加电抗结构被配置在所述第一多层谐振器与所述第一连接端之间的耦合路径上，和/或所述附加电抗结构被配置在所述第二多层谐振器与所述第二连接端之间的耦合路径上，和/或所述附加电抗结构被配置在所述第三多层谐振器与所述第三连接端之间的耦合路径上；第一至第三连接端和所述附加电抗结构由金属化的材料构成。

16.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述第一连接端、所述第二连接端和所述第三连接端共用同一金属化的电极。

17.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述附加电抗结构同时与所述第一多层谐振器、所述第二多层谐振器和所述第三多层谐振器耦合。

18.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述第一连接端、所述第二连接端和所述第三连接端用于与参考地连接。

19.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述附加电抗结构由导纳的虚数部分大于零的结构构成，或者所述附加电抗结构由导纳的虚数部分小于零的结构构成。

20.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述附加电抗结构形成在所述素体内部，和/或所述附加电抗结构形成在所述素体表面，和/或所述附加电抗结构形成在安装载体内部，和/或所述附加电抗结构形成在所述安装载体表面，所述安装载体用于安装或固定所述滤波器，或者用于安装或固定所述滤波器的部分结构，或者用于安装或固定由所述滤波器组成的任意电子装置。

21.根据权利要求15所述的滤波器，其特征在于，所述附加电抗结构形成为其在安装面或与所述层叠方向垂直的面上的投影...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雨进，韦皓宇，周骏，沈亚，
申请(专利权)人：南京国博电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：