一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘制造技术

技术编号:40760644 阅读:48 留言:0更新日期:2024-03-25 20:12
本发明专利技术公开了一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,涉及超硬材料加工技术领域,包括金属盘、金刚石磨料、轴孔、电机转轴、平抛机、转轴轴帽和高强螺丝;金属盘套装在平抛机的电机转轴上,电机转轴的中心开设有10毫米的螺丝孔,金属盘通过高强螺丝穿过转轴轴帽与电机转轴链接固定,金属盘的工作区域设置有用铣床加工的深度5毫米的内槽,钴结合剂金刚石磨料浇筑在金属盘工作区域的内槽中。本发明专利技术为一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,金刚石异形料选用270/325目,这样的抛光盘磨削能力强,自锐性好,抛光盘面修整间隔长;磨削温度低、抛光盘面耐用度高,并且金属结合剂钴不仅能和金属盘基体更好的熔合,还能使多晶金刚反转化,实现高速抛光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超硬材料加工,特别涉及一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘


技术介绍

1、大尺度多晶金刚石是由石墨在14-18gpa和2300-2600k的超高压高温的条件下直接转化而形成的,具有极高的硬度和耐磨性,物相单一,努氏硬度高达120-140gpa,其硬度和耐磨性远高于单晶金刚石和pcd,在科学
有着广泛的应用。

2、大尺度多晶金刚石经过激光切割得到多晶金刚石块材,激光切割会使多晶金刚石块材表面碳化并出现波纹状纹理,要想得到光滑如镜面的多晶金刚石块材必须经过抛光处理。超光滑低损伤的表面抛光质量是多晶金刚石块材应用的技术要求,也是多晶金刚石抛光技术的不懈追求。

3、目前,大尺度多晶金刚石块材的抛光没有专用的抛光设备和方法,通常是沿用单晶金刚石块材的抛光方法,即用单晶片研磨机或者宝石级钻石抛光机。这类设备大多属于平抛机的范畴,它们的关键还是抛光盘。这类设备的抛光盘是用铸铁做盘的基体,整体经过平面磨找平,误差可以控制在±0.01毫米,然后在盘面上刻画极细的深浅不一的纵向沟壑,在其上涂上金刚石微分研磨膏,然后打开抛光机,在机器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,其特征在于,包括金属盘(1)、金刚石磨料(2)、轴孔(3)、电机转轴(4)、平抛机(5)、转轴轴帽(6)和高强螺丝(7);

2.根据权利要求1所述的一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,其特征在于:所述金属盘(1)的外径为330毫米,高25毫米,所述轴孔(3)的直径为50毫米的,所述轴孔(3)的高度为15毫米,所述内槽的深度为5毫米,宽为160毫米。

3.根据权利要求2所述的一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,其特征在于:所述金属盘(1)中间的轴孔(3)套装在平抛机(5)的电机转轴(4)上,且所述轴帽(6)和高强螺丝(7)用于...

【技术特征摘要】

1.一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,其特征在于,包括金属盘(1)、金刚石磨料(2)、轴孔(3)、电机转轴(4)、平抛机(5)、转轴轴帽(6)和高强螺丝(7);

2.根据权利要求1所述的一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,其特征在于:所述金属盘(1)的外径为330毫米,高25毫米,所述轴孔(3)的直径为50毫米的,所述轴孔(3)的高度为15毫米,所述内槽的深度为5毫米,宽为160毫米。

3.根据权利要求2所述的一种大尺度多晶金刚石块材专用抛光盘,其特征在于:所述金属盘(1)中间的轴孔(3)套装在平抛机(5)的电机转轴(4)上,且所...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛磊王永凯位星王大鹏姚艳玲张项项赵帅
申请(专利权)人:郑州中南杰特超硬材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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