【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石墨烯，尤其涉及一种石墨烯散热屏蔽结构。
技术介绍
1、通信类产品的射频方案中，通常会考虑信号干扰的影响。通用的方案是增加屏蔽盖，同时，射频芯片在工作过程时，会产生较大的热耗，芯片温升较高，需要增加导热介质和散热器来降温。
2、在实际的应用中，射频芯片的屏蔽盖组件都采用洋白铜钣金成型，由支撑框架和屏蔽盖板两件组合构成。盖板内安装的导热垫与射频芯片顶壳接触，盖板外安装的导热垫与散热器接触，单颗芯片需安装2片导热垫，工序相对较多；此时，热耗通过导热垫穿过屏蔽盖板至散热器，从而构成一个散热和屏蔽的整体。
3、石墨烯是高导热率材料，并有较好的导电能力。石墨烯常为薄膜结构，贴在热源表面，作为均温材料，也可以和其他材料混合形成高分子复合材料，并注塑成型散热器。
4、新型石墨烯应用中，可将原超薄的石墨烯膜膨胀形成石墨烯泡棉，可以形成0.2-1.5mm不同厚度，可作为导热垫应用，贴在高温器件表面作为导热介质。另外，石墨烯散热膜成型为环形结构，中间填充高分子泡棉，构成石墨烯弹性导热垫，利用石墨烯膜的高导热...
【技术保护点】
1.一种石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，还包括：屏蔽支架框，用于支撑所述石墨烯屏蔽导热组件；所述屏蔽支架框设置于所述单板上，所述石墨烯屏蔽导热组件设置于所述屏蔽支架框上。
3.根据权利要求1所述的石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，还包括：散热器，用于散热；所述散热器设置于所述单板上，且覆盖所述石墨烯屏蔽导热组件。
4.根据权利要求3所述的石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，所述散热器上设置有凸包，所述凸包抵紧所述石墨烯屏蔽导热组件。
5.根据权利要求2所述的石墨烯...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，还包括：屏蔽支架框，用于支撑所述石墨烯屏蔽导热组件；所述屏蔽支架框设置于所述单板上，所述石墨烯屏蔽导热组件设置于所述屏蔽支架框上。
3.根据权利要求1所述的石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，还包括：散热器，用于散热；所述散热器设置于所述单板上，且覆盖所述石墨烯屏蔽导热组件。
4.根据权利要求3所述的石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，所述散热器上设置有凸包，所述凸包抵紧所述石墨烯屏蔽导热组件。
5.根据权利要求2所述的石墨烯散热屏蔽结构，其特征在于，所述石墨烯屏蔽导热组件包括：石墨烯泡棉和石墨烯弹性导热垫，其中，所述石墨烯弹性导热垫设置于所述石墨烯泡棉上，所述石墨烯弹性导热垫抵紧所述高热器件，所述石墨烯泡棉设置于所述屏蔽支架框上。
6.根据权利要求5所述的石墨...
【专利技术属性】
技术研发人员：何茂平，叶晓军，童春林，欧阳宁，
申请(专利权)人：博为科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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