System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体装置制造方法及图纸_技高网

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半导体装置制造方法及图纸

技术编号：40757063 阅读：2 留言：0更新日期：2024-03-25 20:10

本发明专利技术的实施方式涉及半导体装置。一实施方式的半导体装置(1)具有：芯片(11)；第1电极(12)，设置于芯片之上；第1连接器(14)，设置于第1电极的上方，在第1方向X上延伸，在第1方向的端部具有与第1电极接合的接合部(14a)；以及接合部件(13)，在第1电极与接合部的接合中被使用。接合部(14a)在接合部的上表面的至少第1方向X的一个端部具有切口部(14f)。接合部件(13)与第1电极(12)、接合部(14a)的与第1电极相面对的下表面、及切口部(14f)的至少一部分相接。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及半导体装置。

技术介绍

1、已知使用了引线框的半导体装置。

技术实现思路

1、实施方式所涉及的半导体装置具有：芯片；第1电极，设置于芯片之上；第1连接器，设置于第1电极的上方，在第1方向上延伸，在第1方向的端部具有与第1电极接合的接合部；以及接合部件，在第1电极与接合部的接合中被使用。接合部在接合部的上表面的至少第1方向的一个端部具有切口部。接合部件相接于第1电极、接合部的与第1电极相面对的下表面、及切口部的至少一部分。

2、根据本实施方式，能够提供能够提高成品率的半导体装置。

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其中，具有：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

7.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.如权利要求7所述的半导体装置，其中，

9.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

10.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其中，具有：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：田靡京，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：

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