【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生产制造，尤其涉及一种承载盘及芯片生产线。
技术介绍
1、目前，芯片需要放置在承载盘上进行管理和中转。现有技术中，承载盘无法叠放占用空间大，而且操作人员需要经常对芯片的正面和背面进行检测，每次检测时，需要人工将单独的芯片翻转，检测完毕后，人工将芯片翻转复位，无法快速使芯片翻面，生产效率较低，提高了人工成本。
2、基于此，亟需一种承载盘及芯片生产线，以解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种承载盘及芯片生产线，提高了芯片的安装稳固性，降低承载盘的空间占用面积，可以直接两个承载盘相叠加使产品快速实现翻面，提高了生产效率，降低了生产成本。
2、为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一方面，提供一种承载盘，用于承载芯片，所述芯片包括塑封体和引脚，所述引脚设置于所述塑封体的一侧，所述承载盘的正面设置有安装工位，所述安装工位包括挡墙和所述挡墙围成的第一承载槽和第二承载槽，所述第一承载槽连通于所述第二承载槽，所述第一承载槽用于承载所述塑封体，所述第二承载槽用于承载所述引脚；
4、所述承载盘的背面设置有压接工位，所述压接工位设置有压接槽和压接面；
5、多个所述承载盘叠加后，所述塑封体远离所述第一承载槽的一侧能够嵌设于所述压接槽内，所述压接面压接于所述引脚远离所述第二承载槽的一侧。
6、作为一种承载盘的优选技术方案，所述芯片安装于所述安装工位时，所述塑封体设置有引
7、所述压接槽的槽底低于所述压接面的深度为c。
8、作为一种承载盘的优选技术方案，所述第一承载槽的形状与所述塑封体的形状相匹配，所述第二承载槽的形状与所述引脚的形状相匹配。
9、作为一种承载盘的优选技术方案，多个种类所述芯片的引脚沿所述第一方向的投影轮廓重叠后形成预设投影轮廓，所述第二承载槽的形状与所述预设投影轮廓相匹配。
10、作为一种承载盘的优选技术方案，所述挡墙间隔设置有多个定位槽，所述压接工位的周向间隔设置有多个定位凸起，多个所述定位凸起与多个所述定位槽一一对应，所述定位凸起能够伸入所述定位槽内。
11、作为一种承载盘的优选技术方案，所述第一承载槽的槽底和/或所述第二承载槽的槽底设置有通孔。
12、作为一种承载盘的优选技术方案，所述承载盘的正面的周向和所述承载盘的背面的周向二者中的一个有限位卡槽，另一个设置有限位壁，所述限位壁能够嵌设于所述限位卡槽。
13、作为一种承载盘的优选技术方案，所述挡墙的顶面与所述第一承载槽和所述第二承载槽的内壁之间设置有倒角。
14、作为一种承载盘的优选技术方案，所述安装工位和所述压接工位均为多个，所述安装工位和所述压接工位对应设置。
15、另一方面，提供一种芯片生产线，包括多个以上任一方案所述的承载盘，芯片安装于所述承载盘上，多个所述承载盘叠加设置。
16、本专利技术的有益效果为：
17、本专利技术提供一种承载盘及芯片生产线，在使用时，芯片的塑封体嵌设在第一承载槽内，芯片的引脚嵌设在第二承载槽内，挡墙对芯片进行限位，防止芯片相对承载盘晃动。然后将另一个承载盘的背面压接于芯片的上方，使塑封体远离第一承载槽的一侧嵌设于压接槽内，压接面压接于引脚远离第二承载槽的一侧，进一步增加了芯片的安装稳固性。在需要检查芯片的背面时，只需要将叠加的承载盘翻转，将芯片背面的承载盘取下，此时压接槽对芯片的塑封体起到限位的作用，进而防止芯片晃动，提高了芯片检查的便捷性。在检查完毕后，重新将承载盘正面压接在承载盘的背面，最后将叠加的承载盘翻转复位，进行下一道工序。本专利技术提高了芯片的安装稳固性，实现了多个承载盘能够叠加设置，降低承载盘的空间占用面积，再者，该承载盘兼容背面承载的功能，可以直接两个承载盘相叠加使产品快速实现翻面，提高了生产效率，降低了生产成本。
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1.一种承载盘，用于承载芯片(10)，所述芯片(10)包括塑封体(101)和引脚(102)，所述引脚(102)设置于所述塑封体(101)的一侧，其特征在于，所述承载盘的正面设置有安装工位(11)，所述安装工位(11)包括挡墙(111)和所述挡墙(111)围成的第一承载槽(114)和第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)连通于所述第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)用于承载所述塑封体(101)，所述第二承载槽(115)用于承载所述引脚(102)；
2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述芯片(10)安装于所述安装工位(11)时，所述塑封体(101)设置有引脚(102)的侧壁沿第一方向高度为a，所述第一方向为所述第一承载槽(114)的深度方向，所述引脚(102)沿所述第一方向的厚度为b，所述第一承载槽(114)的槽底低于所述第二承载槽(115)的槽底的深度c，c＝0.5a-0.5b；和/或
3.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述第一承载槽(114)的形状与所述塑封体(101)的形状相匹配，所述第二承载槽(115)的形状与所述
4.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，多个种类所述芯片(10)的引脚(102)沿第一方向的投影轮廓重叠后形成预设投影轮廓，所述第二承载槽(115)的形状与所述预设投影轮廓相匹配。
5.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述挡墙(111)间隔设置有多个定位槽(112)，所述压接工位(12)的周向间隔设置有多个定位凸起(123)，多个所述定位凸起(123)与多个所述定位槽(112)一一对应，所述定位凸起(123)能够伸入所述定位槽(112)内。
6.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述第一承载槽(114)的槽底和/或所述第二承载槽(115)的槽底设置有通孔(116)。
7.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘的正面的周向和所述承载盘的背面的周向二者中的一个有限位卡槽(13)，另一个设置有限位壁(14)，所述限位壁(14)能够嵌设于所述限位卡槽(13)。
8.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述挡墙(111)的顶面与所述第一承载槽(114)和所述第二承载槽(115)的内壁之间设置有倒角(113)。
9.根据权利要求1-8任一项所述的承载盘，其特征在于，所述安装工位(11)和所述压接工位(12)均为多个，所述安装工位(11)和所述压接工位(12)对应设置。
10.一种芯片生产线，其特征在于，包括多个如权利要求1-9任一项所述的承载盘，芯片(10)安装于所述承载盘上，多个所述承载盘叠加设置。
...【技术特征摘要】
1.一种承载盘，用于承载芯片(10)，所述芯片(10)包括塑封体(101)和引脚(102)，所述引脚(102)设置于所述塑封体(101)的一侧，其特征在于，所述承载盘的正面设置有安装工位(11)，所述安装工位(11)包括挡墙(111)和所述挡墙(111)围成的第一承载槽(114)和第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)连通于所述第二承载槽(115)，所述第一承载槽(114)用于承载所述塑封体(101)，所述第二承载槽(115)用于承载所述引脚(102)；
2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述芯片(10)安装于所述安装工位(11)时，所述塑封体(101)设置有引脚(102)的侧壁沿第一方向高度为a，所述第一方向为所述第一承载槽(114)的深度方向，所述引脚(102)沿所述第一方向的厚度为b，所述第一承载槽(114)的槽底低于所述第二承载槽(115)的槽底的深度c，c＝0.5a-0.5b；和/或
3.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述第一承载槽(114)的形状与所述塑封体(101)的形状相匹配，所述第二承载槽(115)的形状与所述引脚(102)的形状相匹配。
4.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，多个种类所述芯片(10)的引脚(102)沿第一方向的投影轮廓重叠后形成预设投影轮廓，所述第二承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁广福，钱宇力，朱礼强，高亮，
申请(专利权)人：上海共进微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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