【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及一种晶片收纳容器清洗装置。
技术介绍
1、以往，有对收纳(收容)半导体晶片的前开式晶片传送盒(front opening unifiedpod，foup)或前开式晶片出货盒(front opening shipping box，fosb)等晶片收纳容器进行清洗、干燥的晶片收纳容器清洗装置。
2、[现有技术文献]
3、[专利文献]
4、[专利文献1]日本专利特开2005-109523号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、在晶片收纳容器中，通过进行门(盖部)的开闭、或者进行半导体晶片的取出/放入，杂质(颗粒)有时会附着于收纳半导体晶片的收纳空间内。因此，利用晶片收纳容器清洗装置至少进行收纳空间内的清洗。此处，用户有如下希望：想要根据与颗粒相关的信息来掌握由晶片收纳容器清洗装置清洗后的晶片收纳容器的收纳空间内的清洁程度。
3、本专利技术是为解决所述那样的课题而成，其目的在于提供一种晶片收纳容器清洗装置，可对与表示清洗后的晶片收纳容器的收纳空间内的清洁程度的颗粒相关的信息进行检测。
4、[解决问题的技术手段]
5、为解决所述课题而实现目的，本专利技术的一实施例的晶片收纳容器清洗装置是对晶片收纳容器进行清洗的晶片收纳容器清洗装置，所述晶片收纳容器具有：壳体，具有壳体开口部及收纳空间，所述收纳空间对半导体晶片进行收纳且与所述壳体开口部连通；以及门，能够开闭地装设于所述
6、[专利技术的效果]
7、通过本专利技术的实施方式，可对与表示清洗后的晶片收纳容器的收纳空间内的清洁程度的颗粒相关的信息进行检测。
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1.一种晶片收纳容器清洗装置，是对晶片收纳容器进行清洗的晶片收纳容器清洗装置，所述晶片收纳容器具有：壳体，具有壳体开口部及收纳空间，所述收纳空间对半导体晶片进行收纳且与所述壳体开口部连通；以及门，能够开闭地装设于所述壳体开口部，所述晶片收纳容器清洗装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶片收纳容器清洗装置，其中，
3.根据权利要求1所述的晶片收纳容器清洗装置，包括：
4.根据权利要求3所述的晶片收纳容器清洗装置，其中，所述控制部基于所述颗粒的数量来决定要追加的清洗时间。
5.根据权利要求1所述的晶片收纳容器清洗装置，包括：
6.根据权利要求1所述的晶片收纳容器清洗装置，包括：
【技术特征摘要】
1.一种晶片收纳容器清洗装置，是对晶片收纳容器进行清洗的晶片收纳容器清洗装置，所述晶片收纳容器具有：壳体，具有壳体开口部及收纳空间，所述收纳空间对半导体晶片进行收纳且与所述壳体开口部连通；以及门，能够开闭地装设于所述壳体开口部，所述晶片收纳容器清洗装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶片收纳容器清洗装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：石原淳司，山崎克弘，宫迫久顕，西部幸伸，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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