【技术实现步骤摘要】
本申请涉及射频，特别涉及一种装配结构和终端设备。
技术介绍
1、目前终端产品对于解决干扰、杂波等问题的应用场景中，常采用导电泡棉或弹片的接地方案实现，而利用导电泡棉或弹片容易因不稳定电连接产生接触非线性，而接触非线性容易出现无源互调的问题，而无源互调的问题又是产生rse(radiated spuriousemissio，辐射杂散)等问题的主要原因之一，所以通常对接触界面及电连接结构进行处理(如点焊簧片、弹片头镀金等)以保证良好的接触，但是采用这样的方案后增加了成本、增加了终端产品整体的厚度，占用了较大的布板面积，在终端产品整体的厚度减薄的趋势下，采用泡棉和弹片的接地方式出现了越来越多的限制。
技术实现思路
1、本申请提供一种装配结构和终端设备，用于解决终端产品采用泡棉或弹片方式增加了终端产品整体的厚度的问题。
2、所述技术方案如下：
3、本申请第一方面提供一种装配结构，其包括：
4、具有绝缘性能的介电结构，所述介电结构具有相对的第一侧面和第二侧面；
5、第一界面结构，所述第一侧面与所述第一界面结构相连接；以及第二界面结构，所述第二界面结构与所述第二侧面相连接，或所述第二界面结构与所述第二侧面间隔设置；
6、其中，所述第一界面结构和所述第二界面结构中的至少一个为电子元器件，或所述第一界面结构和所述第二界面结构均为所述终端设备的金属构件。
7、采用上述方案后，将介电结构与第一界面结构相连接，而介电结构与第二界面结构
8、在一些实现方式中，当所述第一界面结构和所述第二界面结构中的至少一个为电子元器件时，所述第一界面结构为所述终端设备的金属构件，所述第二界面结构为所述终端设备的电子元器件。
9、通过采用上述方案，在金属构件与电子元器件之间利用介电结构减少干扰。
10、在一些实现方式中，所述电子元器件为摄像头组件，所述介电结构被配置为减少所述终端设备的天线对所述摄像头组件的干扰。
11、通过采用上述方案，在摄像头组件的应用场景，以有利于提高器件的抗干扰能力。
12、在一些实现方式中，所述摄像头组件包括摄像头和连接器，所述摄像头与所述第二侧面间隔设置，且所述摄像头与所述介电结构的边缘之间相间隔，所述连接器与所述摄像头相连接，所述连接器被配置为与所述终端设备的pcb板相连接；所述金属构件为金属支架，所述金属支架用于固定所述摄像头；
13、或，所述摄像头组件包括摄像头和摄像头基板，所述摄像头基板与所述第二侧面相连接，所述摄像头与所述摄像头基板相连接；所述金属构件为接地结构，所述接地结构被配置为与所述终端设备的中框相连接；
14、或，所述摄像头组件包括摄像头和摄像头基板，所述摄像头基板与所述第二侧面相连接，所述摄像头与所述摄像头基板相连接；所述金属构件为中框。
15、通过采用上述方案，在摄像头组件的不同应用场景下，以有利于提高器件的抗干扰能力。
16、在一些实现方式中，在所述第一界面结构为金属支架，所述第二界面结构为所述终端设备的摄像头时，所述金属支架通过导电胶与所述介电结构相连接；
17、在所述第一界面结构为接地结构，所述第二界面结构为所述终端设备的摄像头基板时，所述接地结构通过绝缘胶与所述介电结构相连接；
18、在所述第一界面结构为所述终端设备的中框，所述第二界面结构为所述终端设备的摄像头基板时，所述中框通过导电布与所述介电结构相连接；
19、在所述第一界面结构为所述终端设备的中框，所述第二界面结构为所述终端设备的显示屏时，所述介电结构通过导电胶分别与所述中框和所述显示屏相连接。
20、通过采用上述方案，这样在应用于不同场景时，根据第一界面结构或第二界面结构的导电需求，来选择导电腔实现连接。
21、在一些实现方式中，所述金属构件为中框，所述电子元器件为显示屏，所述介电结构位于所述中框与所述显示屏之间，所述介电结构被配置为减少所述显示屏对所述终端设备的天线的干扰。
22、通过采用上述方案，在显示屏下应用介电结构，有利于提高器件的抗干扰能力和解决杂波的问题。
23、在一些实现方式中，在所述第一界面结构为所述终端设备的中框，所述第二界面结构为所述终端设备的显示屏时，所述终端设备的中框上设置有朝向显示屏凸出的凸起结构，所述介电结构设置于所述凸起结构上。
24、通过采用上述方案，这样可以降低所需接地的腔体间隙，从而实现用更小的相对介电常数实现相同的耦合接地效果，在工程中起到降低成本的效果。
25、在一些实现方式中，所述第一界面结构和所述第二界面结构均为所述终端设备的金属构件时，所述第一界面结构为屏蔽罩，所述第二界面结构为中框或金属支架；所述介电结构夹设于所述第一界面结构与所述第二界面结构之间。
26、通过采用上述方案，有利于解决屏蔽罩引起的rse问题。
27、在一些实现方式中，所述介电结构通过导电胶分别与第一界面结构和所述第二界面结构相连接。
28、通过采用上述方案，在第一界面结构为屏蔽罩，第二界面结构为中框或金属支架时，实现第一界面结构和第二界面结构分别与介电结构的连接。
29、在一些实现方式中，所述介电结构包括介电材料体，所述介电材料体为层状结构。通过采用上述方案，这样利于降低介电结构的厚度，并且利用介电材料体的平面结构利于与第一界面结构或第二界面结构相贴合连接。
30、在一些实现方式中，所述介电材料体具有空心夹层。
31、通过采用上述方案，在提高器件的抗干扰能力情况下，可以减轻重量，并且可以应用于第一界面结构和第二界面结构之间间距较大的情况。
32、在一些实现方式中，所述介电结构还包括弹性结构；
33、所述弹性结构为层状结构，所述弹性结构与所述介电材料体层叠设置；
34、或，所述介电材料体包裹于所述弹性结构的外表面。
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1.一种装配结构，用于终端设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，当所述第一界面结构和所述第二界面结构中的至少一个为电子元器件时，所述第一界面结构为所述终端设备的金属构件，所述第二界面结构为所述终端设备的电子元器件。
3.如权利要求2所述的装配结构，其特征在于，所述电子元器件为摄像头组件，所述介电结构被配置为减少所述终端设备的天线对所述摄像头组件的干扰。
4.如权利要求3所述的装配结构，其特征在于，所述摄像头组件包括摄像头和连接器，所述摄像头与所述第二侧面间隔设置，所述连接器与所述摄像头相连接，所述连接器被配置为与所述终端设备的PCB板相连接；所述金属构件为金属支架，所述金属支架用于固定所述摄像头；
5.如权利要求4所述的装配结构，其特征在于，在所述第一界面结构为金属支架，时，所述金属支架通过导电胶与所述介电结构相连接；
6.如权利要求2所述的装配结构，其特征在于，所述金属构件为中框，所述电子元器件为显示屏，所述介电结构位于所述中框与所述显示屏之间，所述介电结构被配置为减少所述显示屏对所述终
7.如权利要求6所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构通过导电胶分别与所述中框和所述显示屏相连接。
8.如权利要求6所述的装配结构，其特征在于，所述终端设备的中框上设置有朝向显示屏凸出的金属材质的凸起结构，所述介电结构设置于所述凸起结构上。
9.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，当所述第一界面结构和所述第二界面结构均为所述终端设备的金属构件时，所述第一界面结构为屏蔽罩，所述第二界面结构为中框或金属支架，所述介电结构夹设于所述第一界面结构与所述第二界面结构之间。
10.如权利要求9所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构通过导电胶分别与第一界面结构和所述第二界面结构相连接。
11.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构包括介电材料体，所述介电材料体为层状结构。
12.如权利要求11所述的装配结构，其特征在于，所述介电材料体具有空心夹层。
13.如权利要求11所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构还包括弹性结构；
14.如权利要求13所述的装配结构，其特征在于，所述弹性结构的材质为导电泡棉或导电弹性体。
15.如权利要求11所述的装配结构，其特征在于，所述介电材料体采用纤维浸渍无机填料浆料经烘干或/和烧结后编织而成。
16.如权利要求11所述的装配结构，其特征在于，所述介电材料体采用无机填料与陶瓷材料混合后烧结而成。
17.如权利要求11所述的装配结构，其特征在于，所述介电材料体采用聚合物和无机填料制成。
18.如权利要求17所述的装配结构，其特征在于，在所述介电材料体中，所述无机填料的质量分数为20％-90％。
19.如权利要求17所述的装配结构，其特征在于，所述无机填料为片状结构或球状结构。
20.如权利要求19所述的装配结构，其特征在于，所述无机填料的直径为1μm-30μm。
21.如权利要求15-17中任一项所述的装配结构，其特征在于，所述无机填料的材质包括无机非金属和/或金属。
22.如权利要求21所述的装配结构，其特征在于，所述金属包括铝、铁、羰基铁和铁硅铝合金中的至少一种。
23.如权利要求1-20中任一项所述的装配结构，其特征在于，在0.7GHz-7GHz的频率范围内，所述介电结构的相对介电常数为10-2000，所述介电结构的损耗角正切为0.01-5，所述介电结构的相对磁导率为1-20，所述介电结构的磁导率正切为0.01-5，所述介电结构的面电阻大于104Ω。
24.如权利要求1-20中任一项所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构的厚度小于0.5mm。
25.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-24中任一项所述的装配结构。
...【技术特征摘要】
1.一种装配结构，用于终端设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，当所述第一界面结构和所述第二界面结构中的至少一个为电子元器件时，所述第一界面结构为所述终端设备的金属构件，所述第二界面结构为所述终端设备的电子元器件。
3.如权利要求2所述的装配结构，其特征在于，所述电子元器件为摄像头组件，所述介电结构被配置为减少所述终端设备的天线对所述摄像头组件的干扰。
4.如权利要求3所述的装配结构，其特征在于，所述摄像头组件包括摄像头和连接器，所述摄像头与所述第二侧面间隔设置，所述连接器与所述摄像头相连接，所述连接器被配置为与所述终端设备的pcb板相连接；所述金属构件为金属支架，所述金属支架用于固定所述摄像头；
5.如权利要求4所述的装配结构，其特征在于，在所述第一界面结构为金属支架，时，所述金属支架通过导电胶与所述介电结构相连接；
6.如权利要求2所述的装配结构，其特征在于，所述金属构件为中框，所述电子元器件为显示屏，所述介电结构位于所述中框与所述显示屏之间，所述介电结构被配置为减少所述显示屏对所述终端设备的天线的干扰。
7.如权利要求6所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构通过导电胶分别与所述中框和所述显示屏相连接。
8.如权利要求6所述的装配结构，其特征在于，所述终端设备的中框上设置有朝向显示屏凸出的金属材质的凸起结构，所述介电结构设置于所述凸起结构上。
9.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，当所述第一界面结构和所述第二界面结构均为所述终端设备的金属构件时，所述第一界面结构为屏蔽罩，所述第二界面结构为中框或金属支架，所述介电结构夹设于所述第一界面结构与所述第二界面结构之间。
10.如权利要求9所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构通过导电胶分别与第一界面结构和所述第二界面结构相连接。
11.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构包括...
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