【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀，具体涉及一种具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置。
技术介绍
1、在复合膜电镀铜过程中，一般采用磷铜阳极为镀液提供铜离子，在生产过程中，磷铜球阳极形成铜离子的数量会大于铜离子消耗的数量，导致镀液中铜离子缓慢上升，随着时间的推移，镀液中铜离子含量会超出工艺要求，因此，需要通过将含高浓度铜离子的镀液从电镀槽中抽出一部分，然后往电镀槽中补加纯水、硫酸等药水重新调配镀液的方式稀释镀液，稀释镀液的过程中需要停止电镀。
2、综上所述，现有技术中存在以下问题：在复合膜电镀铜过程中，由于需要稀释镀液降低镀液中的铜离子浓度，在稀释过程中电镀线停止工作，降低设备利用率、生产效率，同时还需要增加储液容器，增加生产成本。
技术实现思路
1、本技术提供一种具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，以解决现有在复合膜电镀铜过程中，由于需要稀释镀液降低镀液中的铜离子浓度，在稀释过程中电镀线停止工作，降低设备利用率、生产效率，同时还需要增加储液容器，增加生产成本的问题。
2、本...
【技术保护点】
1.一种具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
2.如权利要求1所述的具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述阴极导电机构包括环形走带的导电带(12)，设置在竖直布置的所述电镀薄膜(1)的两侧面，所述导电带(12)带动所述电镀薄膜(1)水平走膜。
3.如权利要求1所述的具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述阴极导电机构还包括导电辊(2)，所述导电辊(2)成对设置在相邻的两个所述前段电镀单元或所述后段电镀单元之间。
4.如权利要求3所述的具有稳定镀液中金属离子浓度...
【技术特征摘要】
1.一种具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
2.如权利要求1所述的具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述阴极导电机构包括环形走带的导电带(12)，设置在竖直布置的所述电镀薄膜(1)的两侧面，所述导电带(12)带动所述电镀薄膜(1)水平走膜。
3.如权利要求1所述的具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述阴极导电机构还包括导电辊(2)，所述导电辊(2)成对设置在相邻的两个所述前段电镀单元或所述后段电镀单元之间。
4.如权利要求3所述的具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述不溶性阳极(3)设置在所述电镀薄膜(1)的上方。
5.如权利要求3所述的具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括液下辊(9)，所述电镀薄膜(1)从所述液下辊(9)的左侧接触绕过，并从所述液下辊(9)的右侧接触绕出。
6.如权利要求5所述的具有稳定镀液中金属离子浓度功能的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，刘文卿，
申请(专利权)人：深圳金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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