【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钞券印版表面镀耐磨涂层，具体涉及一种磁控溅射镀膜设备。
技术介绍
1、用于生产安全文件的钞券印刷版通常是通过对聚合物前体板进行激光雕刻或者金属版直接进行激光雕刻来生产。在将钞券印刷版安装在凹版印刷机上之前，为了增加钞券印刷版的表面硬度、耐磨性以及耐腐蚀性，钞券印刷版表面会加工一层耐磨涂层，通常为铬金属涂层或钛金属涂层。
2、现有技术中，通常采用电镀技术或真空磁控溅射镀膜技术在钞券印刷版表面制备涂层，其中涂层与印刷版基底结合力和涂层的表观质量是评判涂层是否合格的重要指标。目前，主要利用直流磁控溅射或中频磁控溅射技术沉积的涂层与钞券印版底基之间的结合力较小，耐磨涂层不合格，导致在钞券印刷版上镀膜的合格率极低。
技术实现思路
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于现有技术中主要利用直流磁控溅射或中频磁控溅射技术沉积的涂层与钞券印版底基之间的结合力较小，耐磨涂层不合格，导致在钞券印刷版上镀膜的合格率极低，从而提供一种磁控溅射镀膜设备。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种磁控溅射镀膜设备，至少包括：本体，所述本体具有用于镀膜的镀膜腔；高能脉冲磁控溅射靶，设置在所述镀膜腔内，用于在待镀膜工件的表面形成打底层；中频磁控溅射靶，设置在所述镀膜腔内，用于在已经形成有所述打底层的待镀膜工件的表面形成功能涂层。
4、进一步地，该磁控溅射镀膜设备还包括矩形气体离子源，设置在所述镀膜腔内，所述矩形气体离子
5、进一步地，所述镀膜腔包括形成于所述镀膜腔的门体内的第一腔体以及位于所述门体对侧的第二腔体；所述高能脉冲磁控溅射靶、所述中频磁控溅射靶以及所述矩形气体离子源均设置在所述第一腔体内；所述第二腔体适于放置待镀膜工件。
6、进一步地，该磁控溅射镀膜设备还包括镀膜转架机构，包括第一转盘、安装架以及第一驱动电机；所述第一转盘可沿自身轴线转动的设置在所述第二腔体内；所述安装架设置在所述第一转盘上，适于安装待镀膜工件；所述第一驱动电机设置在所述第二腔体的外底壁，且所述第一驱动电机的输出轴伸入所述第二腔体中并与所述第一转盘相连，以驱动所述第一转盘运动。
7、进一步地，所述镀膜转架机构还包括基座，所述基座可拆卸的设置在所述第二腔体的内底壁上；所述第一转盘可沿自身轴线转动的设置在所述基座背对所述第一驱动电机的一面上。
8、进一步地，所述第一转盘朝向所述第一驱动电机的一面设置有插销；所述第一驱动电机的输出轴的端部设置有与所述插销相适配的插座，所述插销能够在所述基座滑动至所述第二腔体内时插入所述插座内。
9、进一步地，所述基座背对所述第一转盘的一面设置有滑轮；所述第二腔体的内底壁设置有与所述滑轮相适配的导轨，所述基座能够通过所述滑轮与导轨可滑动的安装在所述第二腔体内。
10、进一步地，该磁控溅射镀膜设备还包括智能遮挡机构，包括第二转盘、挡板以及第二驱动电机；所述第二转盘可沿自身轴线转动的设置在所述第二腔体内；所述挡板设置在所述第二转盘上，所述挡板与所述安装架之间留有使待镀膜工件通过的间隙，所述挡板能够在所述第一转盘转动至第一位置时对所述第一腔体的敞口端进行遮挡；所述第二驱动电机设置在所述第二腔体的外顶壁，且所述第二驱动电机的输出轴伸入所述第二腔体内并与所述第二转盘相连，以驱动所述第二转盘运动。
11、进一步地，该磁控溅射镀膜设备还包括加热管，设置在所述挡板与所述第二腔体的内侧壁之间的间隔内；所述挡板能够在所述第二转盘转动至第二位置时对所述加热管进行遮挡。
12、进一步地，所述安装架为整体呈圆柱状的框架结构，所述安装架上设置有用于固定待镀膜工件的卡具。
13、进一步地，该磁控溅射镀膜设备还包括环伞保护件，包括呈喇叭口状的伞边以及与所述伞边相连的插接部，且沿所述插接部的周向方向所述插接部的表面形成有凸边；所述插接部插置在所述安装架远离所述第一转盘的一端，所述凸边与所述安装架的端面相抵；所述伞边的直径大于所述安装架的直径。
14、进一步地，该磁控溅射镀膜设备还包括干泵与缓冲阀；所述干泵通过管路与所述镀膜腔相连通，适于抽取所述镀膜腔内的气体；所述缓冲阀设置在所述干泵与所述镀膜腔之间的管路上，以调节所述干泵的抽气速度。
15、本专利技术技术方案，具有如下优点：
16、本专利技术提供的磁控溅射镀膜设备，在镀膜腔分别设置有高能脉冲磁控溅射靶与中频磁控溅射靶，镀膜时，可以利用高能脉冲磁控溅射靶具有超高的峰值脉冲电流的特点，使得溅射金属粒子具有更高溅射能量轰击待镀膜工件，能够去除待镀膜工件表面的氧化物或有机杂质，活化版面；而且，利用高能量脉冲更有助于溅射金属粒子在待镀膜工件基底的热运动扩散，从而形成一层与待镀膜工件基底结合力更牢的打底层；之后，通过中频磁控溅射靶在打底层上沉积功能涂层，功能涂层因与打底层金属元素一致，因此两者之间会有不错的结合力，从而解决溅射涂层与待镀膜工件底基结合力低的问题。
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1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
8.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：冉军，武近冬，李丰，郑鑫，赵金源，
申请(专利权)人：中国印钞造币集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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