一种半导体用清洗剂、制备方法及清洗方法技术

技术编号:40745999 阅读:32 留言:0更新日期:2024-03-25 20:03
本发明专利技术涉及半导体材料清洗剂技术领域,特别涉及一种半导体用清洗剂、制备方法及清洗方法,在现有的氢氧化钾、烷基苯磺酸盐及聚氧乙烯烷基醚组成的清洗剂的基础上,加入B组分,利用B组分中的分解剂的成分,在清洗剂完成对硅片表面清洗后,分解烷基苯磺酸盐,破坏在硅片表面形成的保护膜的稳定结构,使得烷基苯磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚及解离酸,被氢氧化钾快速的分解,减少烷基苯磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚及解离酸在硅片表面的残留,形成清洗与保护硅片及去除硅片表面残留清洗剂保护膜的动态平衡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体材料清洗剂,特别涉及一种半导体用清洗剂、制备方法及清洗方法


技术介绍

1、半导体清洗剂是用于在半导体制造过程中清洁和去除污染物的化学品。由于半导体器件对纯净度要求极高,所以需要使用特殊的清洗剂来去除表面的有机和无机污染物。

2、常见的半导体清洗剂包括:

3、无机酸清洗剂:如硫酸、盐酸等,可以用于去除金属氧化物、硅等表面污染物。碱性清洗剂:如氨水、氢氧化钠、氢氧化钾等,可以去除有机物和部分无机杂质。有机溶剂:如异丙醇、甲醇、bt等,用于去除有机残留物、油脂等。高纯度水:超纯水或去离子水,用于最后的清洗和去除离子残留。

4、选择适合的半导体清洗剂需要考虑不同的清洗目标、材料和工艺要求。在半导体行业中,通常会根据具体的应用需求和工艺流程来选择合适的清洗剂,并进行严格的控制和检测,以确保清洗效果和产品质量的稳定性。

5、而硅片作为半导体的主要制作材料,在硅片经研磨后得到的腐蚀片在功率半导体器件制备中应用广泛,硅晶棒经过滚圆、切片、倒角和研磨等工序后,硅片表面会附着不同种类的玷污物,如有机类杂质、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体用清洗剂,其特征在于,包括A组分与B组分;

2.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

6.一种制备权利要求1-5任一项所述的半导体用清洗剂的方法,其特征在于,包括以下步骤:

7.一种应用权利要求1-5任一项所述的半导体用清洗剂清洗半导体材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:

8.根据权利要求7所述的一种半...

【技术特征摘要】

1.一种半导体用清洗剂,其特征在于,包括a组分与b组分;

2.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的一种半导体用清洗剂,其特征在于:

6.一种制备权利要求1-5任一项所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员:范小满范晓静
申请(专利权)人:浙江众益电源有限公司
类型:发明
国别省市:

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