【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电感用材料，具体涉及一种一体成型电感用材料。
技术介绍
1、给芯片供电的开关电源模块都有一个颗电感用于整流，一体成型电感因为其额定电流高、屏蔽性能好在电源模块获得了广泛的应用。一体成型电感的材料组成为提供磁性能的非晶粉末、合金粉末、羰基铁粉等磁性粉末与其粘接作用的环氧树脂以及其他一些助剂混合而成。其线圈可采用圆线或扁线，在成型时与造好粒的磁性粉末颗粒一起压制成型，线圈内嵌子在磁性材料中。这种一体成型电感目前尚有一些问题需要改善：
2、1、成型后的强度问题，采用扁线的一体成型电感，成型分两部，第一步先压制一个截面为t型的磁芯，然后再在上面绕制线圈并折弯脚做为内核，然后放入模腔再倒入粉料二次成型，强度不大，绕制线圈与折弯脚都会造成t型磁芯断裂，配方中为了提升磁导率降低功耗都会大量用到非晶，非晶粉球形度高颗粒大不利于提高成型强度，坯体强度提升是材料改进的一个方向；
3、2、产品的耐腐蚀防锈问题，采用金属粉末作为磁性材料制做的一体成型电感对比铁氧体电感一大劣势就是磁性材料再湿润环境下有生锈的风险，生锈会影响元件性能同时可能会影响整个电路板的正常工作；
4、3、产品内部粉料之间的绝缘的问题，再二次成型时粉与粉、粉与电极之间的摩擦挤压极易破坏绝缘层造成粉跟粉之间电联通，产品出现会短路、耐压值下降、饱和变差等不良。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种同时提高抗弯折强度、防锈能力、耐压值的一体
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案如下：一种一体成型电感用材料，其制备方法包括以下步骤：
3、(1)将经过表面处理的磁性粉末与磁性粉末质量8～10％的丙酮混合均匀；
4、(2)加入磁性粉末质量8～10％的环氧树脂，混合至完全溶解；加入超支化有机硅树脂，混合均匀；
5、(3)混合至形成稠泥浆状态，加入经过表面处理的片状锌粉，继续混合至混合物呈润湿土块状且不挂桨，倒出；
6、(4)经过造粒、过筛，可得短条状颗粒；
7、(5)烘烤干所述短条状颗粒中的残余溶剂，即成。
8、采用相同磁粉原料时，本专利技术压制成型得到的材料，相比现有工艺，材料的抗弯折强度提升70-150％；与现有工艺采用相同磁性粉末时，本专利技术的材料防锈等级提升；与现有工艺采用相同磁性粉末、相同成型工艺时，本专利技术成型后的产品耐压值提升150％以上。
9、优选地，步骤(2)中，所加超支化有机硅树脂的质量为磁性粉末质量的5％～15％。
10、通过采用上述技术方案，具有较好的效果。
11、优选地，步骤(3)中，所加所述片状锌粉的质量为磁性粉末质量的1％～3％。
12、通过采用上述技术方案，具有较好的效果。
13、优选地，步骤(1)和步骤(3)中，所述表面处理为磷化和/或硅酸盐化。
14、表面磷化、硅酸盐化是常见的磁性粉末表面处理方法，能够使磁性粉末表面钝化；本专利技术对具体的处理方法无过多限定，采用现有技术即可。
15、优选地，步骤(4)中，所述短条状颗粒为40～150目。
16、通过采用上述技术方案，得到的颗粒便于压制成型。
17、优选地，步骤(5)中，烘烤的温度为50～70℃，烘烤的时间1～2小时。
18、通过采用上述技术方案，去除溶剂的效果好。
19、优选地，步骤(1)中，所述磁性粉末包括非晶粉、合金粉、羰基铁粉中的一种或者两种以上。
20、非晶粉、合金粉、羰基铁粉都是常见的用于电感的磁性粉末，本专利技术对磁性粉末的具体组成无过多限定，采用现有技术即可。
21、优选地，步骤(2)中，所述超支化有机硅树脂的环氧值为0.24～0.28，平均支化单元数为0.25～0.28。
22、通过采用上述技术方案，具有较好的效果。
23、优选地，步骤(3)中，所述片状锌粉的d50＜5μm，厚度为0.1～0.2μm，堆积密度为0.6～0.7g/cm3。
24、通过采用上述技术方案，具有较好的效果。
25、优选地，成型固化方法为：在450～900mpa压力下70～130℃温度下压制15～60秒即可成型；成型后的生坯在150～180℃保温1～2小时即可固化。
26、通过采用上述技术方案，可实现成型固化。采用其他类似的成型固化工艺也是可行的。
27、本专利技术的基本思路为采用磁性粉末与小尺寸的片状锌粉复合，然后在环氧树脂中复合一定量的环氧基超支化硅树脂。片状锌粉的存在，由于其外形为片状，对比球形粉末有更大的粉与胶之间的接触面积，从而使结合更加牢固，还作为垫片隔离在两个球星粉之间减少磁性粉末之间的接触的概率有效防止了短路，另外锌的存在还可以减少深入水汽对铁的腐蚀起到防锈的效果；环氧基超支化硅树脂的加入首先其特殊的超支化结构有利于增强粉末压制时的流动性补偿片状锌粉加入后颗粒滚动阻力的加大，增大成型密度，并提升固化后坯体的韧性增加抗弯折强度，并且其中的硅元素的存在还能大幅提升材料的防锈能力与绝缘特性。片状锌粉与环氧基超支化硅树脂同时使用，相互促进了与磁性粉末结合的稳定性。
28、本专利技术有益效果：
29、(1)采用相同磁粉原料时，本专利技术压制成型得到的材料，相比现有工艺，抗弯折强度提升70-150％；
30、(2)与现有工艺采用相同磁性粉末时，本专利技术的材料防锈等级提升；
31、(3)与现有工艺采用相同磁性粉末、相同成型工艺时，本专利技术成型后的产品耐压值提升150％以上。
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1.一种一体成型电感用材料，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（2）中，所加超支化有机硅树脂的质量为磁性粉末质量的5%~15%。
3.根据权利要求1或2所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（3）中，所加所述片状锌粉的质量为磁性粉末质量的1%~3%。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（1）和步骤（3）中，所述表面处理为磷化和/或硅酸盐化。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（4）中，所述短条状颗粒为40~150目。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（5）中，烘烤的温度为50~70℃，烘烤的时间1~2小时。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（1）中，所述磁性粉末包括非晶粉、合金粉、羰基铁粉中的一种或者两种以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于
9.根据权利要求1~8中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（3）中，所述片状锌粉的D50＜5μm，厚度为0.1~0.2μm，堆积密度为0.6~0.7g/cm3。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，成型固化方法为：在450~900MPa压力下70~130℃温度下压制15~60秒即可成型；成型后的生坯在150~180℃保温1~2小时即可固化。
...【技术特征摘要】
1.一种一体成型电感用材料，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（2）中，所加超支化有机硅树脂的质量为磁性粉末质量的5%~15%。
3.根据权利要求1或2所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（3）中，所加所述片状锌粉的质量为磁性粉末质量的1%~3%。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（1）和步骤（3）中，所述表面处理为磷化和/或硅酸盐化。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（4）中，所述短条状颗粒为40~150目。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的一体成型电感用材料，其特征在于，步骤（5）中，烘烤的温度为50~70℃，烘烤的时间1~2小时。...
【专利技术属性】
技术研发人员：高明，肖刚，邓永和，容青艳，颜铄清，
申请(专利权)人：湖南工程学院，
类型：发明
国别省市：
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