【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led照明，更具体地说本专利技术涉及一种led灯丝灯具生产方法。
技术介绍
1、led灯具在照明市场中占据了极大的份额，而其中灯丝类的led灯具由于其形状独特备受客户青睐。
2、目前市场上的led灯丝灯具生产流程极为复杂，且需要利用设备完成led灯丝灯组的组装，成本较高，不适用于生产数量较少的生产项目。传统的led灯丝灯具生产过程中，需要将传统led灯丝固定在玻璃柱上，之后利用机器设备将玻璃柱固定在泡壳的底部，之后还需要利用机器设备往泡壳内进行充气，最后还需要保证成品的密封性。由此可见现有的led灯丝灯具生产工艺要求较高。
技术实现思路
1、为解决上述一个或多个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种led灯丝灯具生产方法。
2、本专利技术为解决问题所采用的技术方案是：
3、一种led灯丝灯具生产方法，包括以下步骤：
4、步骤1，从板材中裁剪出条状的玻纤板；
5、步骤2，在玻纤板的一面上铺设第一电源焊盘、第二电源焊盘以及多个第一芯片焊盘；
6、步骤3，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘以及各个所述第一芯片焊盘按照第一预设电路图实现电连接；
7、步骤4，将多个led芯片一一焊接在对应的所述第一芯片焊盘上；
8、步骤5，在玻纤板上设有所述led芯片的一面或者玻纤板的两面设置荧光粉介质层，并令所述荧光粉介质层覆盖所有所述led芯片；
9、步骤6，
10、步骤7，将玻纤板插接到塑料堵头的插槽内，将塑料堵头安装灯具泡壳的底部令玻纤板置于灯具泡壳内；
11、步骤8，将灯头安装到灯具泡壳的底部并令所述引线与灯头实现电连接。
12、作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第一散热铜箔以及第二散热铜箔，在所述第一散热铜箔内设置所述第一电源焊盘，在所述第二散热铜箔内设置所述第二电源焊盘，此时所述第一电源焊盘与所述第一散热铜箔实现电连接，所述第二电源焊盘与所述第二散热铜箔实现电连接。
13、作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤4中，焊接到所述第一芯片焊盘上的led芯片为倒装型led芯片。
14、作为上述技术方案的进一步改进，所述玻纤板为透光玻纤板，所述玻纤板的透光率为20％至95％。
15、作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第二芯片焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘以及所述第二芯片焊盘按照第二预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将第一单片机芯片焊接在所述第二芯片焊盘上。
16、作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第一元件焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘、所述第二芯片焊盘以及所述第一元件焊盘按照第三预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将二极管d1焊接在所述第一元件焊盘上。
17、作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第三芯片焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘以及所述第三芯片焊盘按照第四预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将第二单片机芯片焊接在所述第二芯片焊盘上。
18、作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第二元件焊盘以及第三元件焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘、所述第三芯片焊盘、所述第二元件焊盘以及所述第三元件焊盘按照第五预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将二极管d2焊接在所述第二元件焊盘上，将电容c1焊接在所述第三元件焊盘上。
19、本专利技术的有益效果是：本技术方案中在玻纤板上设置第一电源焊盘、第二电源焊盘以及多个第一芯片焊盘，并在各个第一芯片焊盘上焊接led芯片，同时在所有的led芯片上覆盖荧光粉介质层以此制成灯丝光源模组，最后将灯丝光源模组与灯具泡壳、塑料堵头以及灯头组装在一起以完成灯丝灯具的生产，此过程无需利用玻璃柱即可完成灯丝灯具的生产，从而有效地简化灯丝灯具的生产流程。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第一散热铜箔以及第二散热铜箔，在所述第一散热铜箔内设置所述第一电源焊盘，在所述第二散热铜箔内设置所述第二电源焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤4中，焊接到所述第一芯片焊盘上的LED芯片为倒装型LED芯片。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述玻纤板为透光玻纤板，所述玻纤板的透光率为20％至95％。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第二芯片焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘以及所述第二芯片焊盘按照第二预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将第一单片机芯片焊接在所述第二芯片焊盘上。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中，在玻纤
7.根据权利要求1所述的一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第三芯片焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘以及所述第三芯片焊盘按照第四预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将第二单片机芯片焊接在所述第二芯片焊盘上。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第二元件焊盘以及第三元件焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘、所述第三芯片焊盘、所述第二元件焊盘以及所述第三元件焊盘按照第五预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将二极管D2焊接在所述第二元件焊盘上，将电容C1焊接在所述第三元件焊盘上。
...【技术特征摘要】
1.一种led灯丝灯具生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种led灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第一散热铜箔以及第二散热铜箔，在所述第一散热铜箔内设置所述第一电源焊盘，在所述第二散热铜箔内设置所述第二电源焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种led灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤4中，焊接到所述第一芯片焊盘上的led芯片为倒装型led芯片。
4.根据权利要求1所述的一种led灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述玻纤板为透光玻纤板，所述玻纤板的透光率为20％至95％。
5.根据权利要求1所述的一种led灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中，在玻纤板的一面上铺设第二芯片焊盘，所述步骤3中，在玻纤板上铺设电路连线令所述第一电源焊盘、所述第二电源焊盘、各个所述第一芯片焊盘以及所述第二芯片焊盘按照第二预设电路图实现电连接，所述步骤4中，将第一单片机芯片焊接在所述第二芯片焊盘上。
6.根据权利要求5所述的一种led灯丝灯具生产方法，其特征在于，所述步骤2中...
【专利技术属性】
技术研发人员：林广鹏，
申请(专利权)人：中山市成源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。