【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯板领域，具体地说，尤其涉及一种灯板拼装平整度的调整装置及其调平方法。
技术介绍
1、随着直显行业像素点的高度集成化，直显产品对pcba模组的平整度要求越来越高。特别是直显miniled，经过二次回流后，模组翘曲严重，降低了拼装平整度，从而直接影响产品显示效果。针对模组翘曲现有方法是通过螺丝拉平或如如公告号为cn108235623b的一种提高led平整度的底壳中所采用的方法。因为pcb通常比较薄所以导致不能用很大螺纹的铜柱，只能用小铜柱配合小螺丝来锁平，而几个小螺丝的拉力不足以将灯板拉平，通常一块模组上螺丝数量都超过9颗以上，繁琐的不是箱体通过螺丝直接锁住灯板，而是将灯板用螺丝锁在灯板架上，在将灯板架通过磁吸吸在箱体上。
技术实现思路
1、本专利技术的目的，在于提供一种灯板拼装平整度的调整装置及其调平方法，其可以根据灯板翘曲程度，更加方便的调节灯板平整度；不需要灯板架作为中间过渡，减少材料成本和生产成本；不需要拧螺丝，减少拧螺丝工序，通过磁吸结构能将灯板吸平，平整效果更
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【技术保护点】
1.一种灯板拼装平整度的调整装置，包括箱体(1)，箱体(1)包括若干箱体板(3)，其特征在于：所述箱体板(3)上设有若干安装孔，还包括若干磁性部件(2)和若干磁性金属件(5)，磁性部件(2)通过调节结构安装在安装孔内，磁性金属件(5)设于灯板(4)上，若干磁性部件(2)和若干磁性金属件(5)通过磁力相互吸引，所述的调节结构包括调节杆(10)，调节杆(10)顶部与磁性部件(2)连接，调节杆(10)上设有螺纹(9)，调节杆(10)与安装孔螺纹连接，调节杆(10)底部通过锁紧螺母(8)锁紧在箱体板(3)上。
2.根据权利要求1所述的灯板拼装平整度的调整装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种灯板拼装平整度的调整装置，包括箱体(1)，箱体(1)包括若干箱体板(3)，其特征在于：所述箱体板(3)上设有若干安装孔，还包括若干磁性部件(2)和若干磁性金属件(5)，磁性部件(2)通过调节结构安装在安装孔内，磁性金属件(5)设于灯板(4)上，若干磁性部件(2)和若干磁性金属件(5)通过磁力相互吸引，所述的调节结构包括调节杆(10)，调节杆(10)顶部与磁性部件(2)连接，调节杆(10)上设有螺纹(9)，调节杆(10)与安装孔螺纹连接，调节杆(10)底部通过锁紧螺母(8)锁紧在箱体板(3)上。
2.根据权利要求1所述的灯板拼装平整度的调整装置，其特征在于：所述的磁性部件(2)为磁铁，磁性金属件(5)为铁块，铁块焊接在灯板(4)上，磁铁通过焊接或粘接或螺纹连接的方式安装在调节杆(10)上。
3.根据权利要求1所述的灯板拼装平整度的调整装置，其特征在于：所述的锁紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁封艳，赖余盟，胡恒广，
申请(专利权)人：湖南奥蓝新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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