【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线射频标签，尤其是涉及射频识别温度传感器和超温度阈值事件非电存储方法。
技术介绍
1、射频识别(radio frequency identification，rfid)技术是一种广泛应用在日常生活中的自动识别技术，它是通过电磁波的形式进行非接触式的数据通信，其组成部分主要是阅读器(reader)和电子标签(tag)。由阅读器发送射频能量形成电磁场，激活覆盖区域内的电子标签，标签将自身信息通过反射的形式发送回阅读器，由读写器对信息进行处理，从而达到阅读器-标签之间的双向通信。射频识别技术在物流、交通、食品、信息统计和仓库管理等领域具有非常高的应用价值。
2、在工业、电力及许多行业中，电气设备以及行业相关设备的正常运行保证了社会及行业的正常运作，因此设备的可靠性至关重要。而温度指标是工业及电力行业中的电气设备预防维护的重要监控参数，温度过高或过低均会导致电气设备出现故障，由此可见，对温度进行监测是保证设备正常可靠运行的重要手段。基于rfid的温度传感器通过标签感受温度变化形成电量的变化并将这种差异通过特定指标发送回阅读器进行处理从而达到检测温度的目的。利用rfid技术构建温度传感器，相比于传统的温度传感器周期长、效率低、不便于管理的缺点，能够实时反映温度变化，并且能够远程监测并预警，操作方便。
3、然而，对于很多实际应用场景，例如，在建筑行业建材的裂纹检测、大型粮仓的温度预警、电力系统中电气设备的运行温度检测过程中，并不需要反映精细的温度差异，能够反映是否超越阈值温度即可。现有的基于rfid的
技术实现思路
1、本专利技术提供的射频识别温度传感器和超温度阈值事件非电存储方法，通过设计射频识别温度传感器的具体结构，凭借形状记忆高分子材料薄膜在不同温度下的形变特性，调整失谐金属片的位置，影响各个电子标签的通讯性能，进而实现超越温度阈值的变化事件的记录。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种射频识别温度传感器，至少包括阅读器和至少两个电子标签；
3、所述阅读器，其用于与各个所述电子标签进行通讯交互；
4、一个所述电子标签，其包括位置可变的至少两个失谐金属片，以及数量与所述失谐金属片相同的用于调整各个所述失谐金属片的位置的形状记忆高分子材料薄膜，各个所述形状记忆高分子材料薄膜的转变温度各不相同；
5、一个所述电子标签内的各个所述失谐金属片被配置为凭借对应的所述形状记忆高分子材料薄膜在对应温度下的形变影响移动至其他所述电子标签的位置，以改变各个所述电子标签的通讯性能。
6、作为其中一种优选方案，所述电子标签包括第一电子标签和第二电子标签；
7、所述第一电子标签，其包括位置可变的第一失谐金属片和第二失谐金属片，以及用于分别调整所述第一失谐金属片和所述第二失谐金属片的位置的第一形状记忆高分子材料薄膜和第二形状记忆高分子材料薄膜；
8、所述第一失谐金属片被配置为凭借所述第一形状记忆高分子材料薄膜在对应温度下的形变影响来调整自身的位置，以改变所述第一电子标签和所述第二电子标签的通讯性能；
9、所述第二失谐金属片被配置为凭借所述第二形状记忆高分子材料薄膜在对应温度下的形变影响来调整自身的位置，以改变所述第一电子标签和所述第二电子标签的通讯性能。
10、作为其中一种优选方案，所述射频识别温度传感器还包括塑料封装外壳，所述塑料封装外壳用于封装所述第一电子标签和所述第二电子标签。
11、作为其中一种优选方案，所述塑料封装外壳背面还设有金属隔离背板。
12、作为其中一种优选方案，所述第一形状记忆高分子材料薄膜和所述第二形状记忆高分子材料薄膜的材料均为聚氨酯、环氧树脂或聚乙烯。
13、作为其中一种优选方案，所述第一形状记忆高分子材料薄膜和所述第二形状记忆高分子材料薄膜的材料均为不同摩尔百分比材料的合成物。
14、本专利技术另一实施例提供了一种基于射频识别的超温度阈值事件非电存储方法，应用于如上所述的射频识别温度传感器，所述基于射频识别的超温度阈值事件非电存储方法包括：
15、在未达到所述第一形状记忆高分子材料薄膜和所述第二形状记忆高分子材料薄膜的转变温度的初始状态时，所述第一失谐金属片和所述第二失谐金属片均被配置在所述第一电子标签后，以使所述第一电子标签失谐，所述第二电子标签与所述阅读器正常通讯；
16、在达到所述第一形状记忆高分子材料薄膜的转变温度，且未达到所述第二形状记忆高分子材料薄膜的转变温度时，所述第一失谐金属片在所述第一形状记忆高分子材料薄膜子的形变下移动至所述第二电子标签后，以使所述第一电子标签和所述第二电子标签均失谐；
17、在达到所述第一形状记忆高分子材料薄膜和所述第二形状记忆高分子材料薄膜的转变温度时，所述第二失谐金属片在所述第二形状记忆高分子材料薄膜子的形变下移动至所述第二电子标签后，以使所述第二电子标签失谐，所述第一电子标签与所述阅读器正常通讯。
18、作为其中一种优选方案，所述基于射频识别的超温度阈值事件非电存储方法还包括：
19、在所述初始状态前，对应调整阻拦辅助装置，以使所述第一失谐金属片和所述第二失谐金属片的位置均被配置在所述第一电子标签后。
20、相比于现有技术，本专利技术实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：
21、设计射频识别温度传感器的具体结构，引入失谐金属片和形状记忆高分子材料薄膜，凭借形状记忆高分子材料薄膜在不同温度下能够发生形变的特性，促使失谐金属片的位置发生改变，从而影响各个电子标签的性能，不同的电子标签经过能量收割、信号感知，向阅读器发送反向散射信号，阅读器将接收该信号并解调其中的有效信息，将反向散射功率作为超温度阈值事件的参考指标，进而判断是否发生超温度阈值事件。形状记忆高分子材料薄膜的存在充当了中间温度变化的媒介，基于此改变标签性能从而获得结果。两个形状记忆高分子材料薄膜具有不同的玻璃化转变温度，从而能够实现双重超温度阈值事件发生的判别，进而实现超越温度阈值的变化事件的记录。
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1.一种射频识别温度传感器，其特征在于，至少包括阅读器和至少两个电子标签；
2.如权利要求1所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述电子标签包括第一电子标签和第二电子标签；
3.如权利要求2所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述射频识别温度传感器还包括塑料封装外壳，所述塑料封装外壳用于封装所述第一电子标签和所述第二电子标签。
4.如权利要求3所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述塑料封装外壳背面还设有金属隔离背板。
5.如权利要求2所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述第一形状记忆高分子材料薄膜和所述第二形状记忆高分子材料薄膜的材料均为聚氨酯、环氧树脂或聚乙烯。
6.如权利要求2所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述第一形状记忆高分子材料薄膜和所述第二形状记忆高分子材料薄膜的材料均为不同摩尔百分比材料的合成物。
7.一种基于射频识别的超温度阈值事件非电存储方法，应用于如权利要求2～6任一项所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述基于射频识别的超温度阈值事件非电存储方法包括：
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...【技术特征摘要】
1.一种射频识别温度传感器，其特征在于，至少包括阅读器和至少两个电子标签；
2.如权利要求1所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述电子标签包括第一电子标签和第二电子标签；
3.如权利要求2所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述射频识别温度传感器还包括塑料封装外壳，所述塑料封装外壳用于封装所述第一电子标签和所述第二电子标签。
4.如权利要求3所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述塑料封装外壳背面还设有金属隔离背板。
5.如权利要求2所述的射频识别温度传感器，其特征在于，所述第一形状记忆高分子材料薄...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊立波，黄佳斌，郭小雨，韩荣杰，孙敏，来益博，孙智卿，吴靖，史宇超，宣羿，张烨华，方响，周国华，张睿，邱治淳，
申请(专利权)人：国网浙江省电力有限公司杭州供电公司，
类型：发明
国别省市：
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