一种涂锡焊带、太阳能电池及光伏建筑构件制造技术

技术编号:40729497 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-22 13:08
本申请提供了一种涂锡焊带、太阳能电池及光伏建筑构件,该涂锡焊带包括:导电基层,其中,所述导电基层上设置有焊接层,所述焊接层包括焊接区和非焊接区,所述焊接区的厚度大于所述非焊接区的厚度。在上述技术方案中,通过设置导电基层,所述导电基层上设置有焊接层,所述焊接层包括焊接区和非焊接区,所述焊接区的厚度大于所述非焊接区的厚度;减少了非焊接区的焊接材料的用量,进而降低了涂锡焊带的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及到电池,尤其涉及到一种涂锡焊带、太阳能电池及光伏建筑构件


技术介绍

1、随着太阳能电池组件降本增效的深入,电池片向薄片化,少浆化方向发展,这样对组件原材料就提出了更高的匹配要求。光伏组件下游的生产工序中,极为关键的一步为焊接电池片,即互连条或圆丝与电池片表面形成良好致密的联接,确保后续电池片表面更大效率的收集电流。而焊接的好坏,一般由锡层厚度来决定,锡层相对较厚,加热化锡后锡层流淌下来,圆丝与电池片主栅的银浆形成较好的电气联接,同时将圆丝包裹完全,而锡层较薄时,合金化情况稍差,有虚焊、空焊的可能,进而增加表面接触电阻,对可靠性风险有害无利。同时,要保证焊接的良好,锡层一般都需要整体加厚,成本较高,而涂锡焊带与电池片的焊接点主要集中在pad点上;而非焊接部分,锡层的主要目的是覆膜防止铜丝氧化,无过多作用,此部分锡层较厚较为冗余浪费。


技术实现思路

1、本申请提供了一种涂锡焊带、太阳能电池及光伏建筑构件,用以降低涂锡焊带的生产成本。

2、第一方面,提供了一种涂锡焊带,包括:导电基层,其中,

3、所述导电基层上设置有焊接层,

4、所述焊接层包括焊接区和非焊接区,

5、所述焊接区的厚度大于所述非焊接区的厚度。

6、在上述技术方案中,通过设置导电基层,所述导电基层上设置有焊接层,所述焊接层包括焊接区和非焊接区,所述焊接区的厚度大于所述非焊接区的厚度;减少了非焊接区的焊接材料的用量,进而降低了涂锡焊带的生产成本。

<p>7、在一个具体的可实施方案中,所述焊接区包括环设在所述导电基层上的凹槽以及设置在所述凹槽内的凸起部。

8、在一个具体的可实施方案中,所述凹槽的横截面的形状为半圆形,矩形中的任一。

9、在一个具体的可实施方案中,所述导电基层为导电条或导电丝。

10、在一个具体的可实施方案中,所述导电基层为铜基层。

11、在一个具体的可实施方案中,所述焊接层为涂锡层。

12、在一个具体的可实施方案中,所述焊接层包裹所述导电基层。

13、在一个具体的可实施方案中,所述焊接层与所述导电基层固定连接。

14、第二方面,提供了一种太阳能电池,包括任一项所述的涂锡焊带。

15、在上述技术方案中,通过设置导电基层,所述导电基层上设置有焊接层,所述焊接层包括焊接区和非焊接区,所述焊接区的厚度大于所述非焊接区的厚度;减少了非焊接区的焊接材料的用量,进而降低了涂锡焊带的生产成本。

16、第三方面,提供了一种光伏建筑构件,包括所述的太阳能电池。

17、在上述技术方案中,通过设置导电基层,所述导电基层上设置有焊接层,所述焊接层包括焊接区和非焊接区,所述焊接区的厚度大于所述非焊接区的厚度;减少了非焊接区的焊接材料的用量,进而降低了涂锡焊带的生产成本。

本文档来自技高网
...

【技术保护点】

1.一种涂锡焊带,其特征在于,包括:导电基层,其中,

2.根据权利要求1所述的涂锡焊带,其特征在于,所述焊接区包括环设在所述导电基层上的凹槽以及设置在所述凹槽内的凸起部。

3.根据权利要求2所述的涂锡焊带,其特征在于,所述凹槽的横截面的形状为半圆形,矩形中的任一。

4.根据权利要求1所述的涂锡焊带,其特征在于,所述导电基层为导电条或导电丝。

5.根据权利要求4所述的涂锡焊带,其特征在于,所述导电基层为铜基层。

6.根据权利要求5所述的涂锡焊带,其特征在于,所述焊接层为涂锡层。

7.根据权利要求1~6任一项所述的涂锡焊带,其特征在于,所述焊接层包裹所述导电基层。

8.根据权利要求7所述的涂锡焊带,其特征在于,所述焊接层与所述导电基层固定连接。

9.一种太阳能电池,其特征在于,包括如权利要求1~8任一项所述的涂锡焊带。

10.一种光伏建筑构件,其特征在于,包括如权利要求9所述的太阳能电池。

【技术特征摘要】

1.一种涂锡焊带,其特征在于,包括:导电基层,其中,

2.根据权利要求1所述的涂锡焊带,其特征在于,所述焊接区包括环设在所述导电基层上的凹槽以及设置在所述凹槽内的凸起部。

3.根据权利要求2所述的涂锡焊带,其特征在于,所述凹槽的横截面的形状为半圆形,矩形中的任一。

4.根据权利要求1所述的涂锡焊带,其特征在于,所述导电基层为导电条或导电丝。

5.根据权利要求4所述的涂锡焊带,其特征在于,所述导电基层为...

【专利技术属性】
技术研发人员:帅莉芳蒋忠伟王乐
申请(专利权)人:天合光能股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1