【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示,尤其涉及一种显示模组和显示装置。
技术介绍
1、目前,对于显示模组,例如amoled(active-matrix organic light-emittingdiode,有源矩阵有机发光二极体)屏的显示模组中,针对屏蔽电磁干扰以及耗散静电等的设计需求,通常会在屏体控制部件表面贴附导电布。由于控制部件中,主fpc(flexibleprinted circuit,柔性电路板)和触控fpc非同层设置,现行导电布通常采用分体式结构,分别对应主fpc和触控fpc进行贴附。
2、但为了减弱终端射频干扰的影响,导电布需设计为一体式。现行amoled屏,触控fpc的表面相对于主fpc的表面有浮高,在弯折时触控fpc需要的弯折半径较大。一体式导电布在贴附时,由于触控fpc的表面相对于主fpc的表面有浮高,在执行导电布的抚平动作时,会造成导电布靠近触控邦定(bonding)处出现鼓包。因此,现有的导电布设计难以同时保证贴附平整度和esd(electro-static discharge)防护效果。
技
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1.一种显示模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述主控板包括相互连接的主FPC和覆晶薄膜;所述触控FPC与所述主FPC之间通过连接器电连接。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述主FPC和/或所述触控FPC上设置有接地区,所述导电布与所述接地区电连接。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,还包括:主板,连接所述主FPC远离所述覆晶薄膜的一端;
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述主FPC上设置有接地区,所述主FPC上的接地区设置于所述主FPC靠近
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述主控板包括相互连接的主fpc和覆晶薄膜;所述触控fpc与所述主fpc之间通过连接器电连接。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述主fpc和/或所述触控fpc上设置有接地区,所述导电布与所述接地区电连接。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,还包括:主板,连接所述主fpc远离所述覆晶薄膜的一端;
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述主fpc上设置有接地区,所述主fpc上的接地区设置于所述主fpc靠近所述触控fpc的一面,并通过所述主fpc的内部走线连接所述主板。
6.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦兴然,
申请(专利权)人:上海和辉光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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