滤波器及通信设备制造技术

技术编号:40727651 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-22 13:06
本申请涉及射频器件技术领域,提供一种滤波器及通信设备。滤波器包括第一板体和谐振片组件,谐振片组件立设于第一板体,谐振片组件包括间隔排列的多个谐振片,多个谐振片依次耦合形成主信号通道,第一板体和多个谐振片一体成型。相比谐振片组件通过激光焊接工艺装配在第一板体,采用第一板体和多个谐振片一体成型,无需进行谐振片的装配操作,减少了装配误差,且谐振片为片状结构,多个谐振片间隔排列,简化了一体成型工艺,降低一体成型的不良率,提高了一体成型的制造精度,解决了相关技术中的滤波器存在装配一致性差的技术问题,从而提高了产品指标稳定性和装配一致性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频器件,尤其是涉及一种滤波器及通信设备


技术介绍

1、滤波器作为一种射频器件,能够对某一频段内的信号给与最小损耗通过,对其他频段内的信号给与抑制,从而起到选取需要频段信号的作用。现有滤波器通常包括腔体以及设于腔体内的谐振杆,谐振杆制作出所需形状后,通过激光焊接固定安装在腔体的壁面。然而,激光焊接工艺容易导致谐振杆的装配位置不固定,滤波器存在着装配一致性差的技术问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种滤波器及通信设备,旨在解决相关技术中的滤波器存在装配一致性差的技术问题。

2、第一方面,本申请提供了一种滤波器,所述滤波器包括第一板体和谐振片组件,所述谐振片组件立设于所述第一板体,所述谐振片组件包括间隔排列的多个谐振片,多个所述谐振片依次耦合形成主信号通道,所述谐振片为片状结构,所述第一板体和多个所述谐振片一体成型。

3、在其中一个实施例中,所述第一板体包括第一基材和覆盖于所述第一基材的至少一侧表面的第一金属层,所述谐振片包括第二基材和设置于所述第二基材的第二金属层,所述第一基材为非金属件,所述第二基材为非金属件,所述第一基材和所述第二基材一体成型。

4、在其中一个实施例中,所述第一基材和所述第二基材的材质均为塑料。

5、在其中一个实施例中,所述第一基材和所述第二基材通过注塑工艺或增材制造工艺一体成型。

6、在其中一个实施例中,所述第一金属层电镀或粘接于所述第一基材的一侧表面,和/或,所述第二金属层电镀或粘接于所述第二基材。

7、在其中一个实施例中,所述第一板体为金属基板,所述谐振片组件为谐振金属组件。

8、在其中一个实施例中,所述谐振片组件还包括第一耦合筋,所述第一耦合筋连接于同一所述谐振片组件的相邻两个所述谐振片之间。

9、在其中一个实施例中,所述第一耦合筋与所述谐振片一体成型。

10、在其中一个实施例中,所述谐振片组件的数量为两个以上,其中:至少两个所述谐振片组件沿第一方向间隔排列,和/或,至少两个所述谐振片组件沿第二方向间隔排列,所述第二方向与所述第一方向相垂直。

11、在其中一个实施例中,所述滤波器还包括第二耦合筋,所述第二耦合筋连接于相邻所述谐振片组件之间;

12、和/或,所述滤波器还包括第三耦合筋,所述第三耦合筋连接于相邻所述谐振片组件的两个所述谐振片之间,用于使相邻所述谐振片组件的两个所述谐振片交叉耦合,产生传输零点。

13、在其中一个实施例中,所述第二耦合筋和所述谐振片一体成型;和/或,所述第三耦合筋和所述谐振片一体成型。

14、在其中一个实施例中,所述滤波器还包括侧板和第二板体,所述侧板的一端环绕连接于所述第一板体的四周,所述侧板的另一端环绕连接于所述第二板体的四周,所述第一板体、所述侧板和所述第二板体共同围合形成封闭的空腔,所述谐振片组件位于所述空腔中。

15、在其中一个实施例中,所述第一板体与所述侧板分体连接,所述第二板体与所述侧板一体成型或分体连接。

16、在其中一个实施例中,所述侧板包括第三基材和覆盖于所述第三基材的至少一侧表面的第三金属层,所述第三基材的材质为塑料;

17、和/或,所述第二板体包括第四基材和覆盖于所述第四基材的至少一侧表面的第四金属层,所述第四基材的材质为塑料。

18、第二方面,本申请提供了一种通信设备,包括上述任意一项所述的滤波器。

19、本技术提供的滤波器及通信设备的有益效果是:谐振片组件包括多个谐振片,多个谐振片依次耦合,以在滤波器内部形成完整、有序的主信号通道,起到选取需要频段信号的作用,相比谐振片组件通过激光焊接等工艺装配在第一板体,采用第一板体和多个谐振片一体成型,无需进行谐振片的装配操作,减少了装配误差,且谐振片为片状结构,简化了一体成型工艺,降低一体成型的不良率,提高了一体成型的制造精度,解决了相关技术中的滤波器存在装配一致性差的技术问题,从而提高了产品指标稳定性和装配一致性。

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【技术保护点】

1.一种滤波器,其特征在于,所述滤波器包括第一板体和谐振片组件,所述谐振片组件立设于所述第一板体,所述谐振片组件包括间隔排列的多个谐振片,多个所述谐振片依次耦合形成主信号通道,所述谐振片为片状结构,所述第一板体和多个所述谐振片一体成型。

2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于:所述第一板体包括第一基材和覆盖于所述第一基材的至少一侧表面的第一金属层,所述谐振片包括第二基材和设置于所述第二基材的第二金属层,所述第一基材为非金属件,所述第二基材为非金属件,所述第一基材和所述第二基材一体成型。

3.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于:所述第一基材和所述第二基材的材质均为塑料。

4.根据权利要求3所述的滤波器,其特征在于:所述第一基材和所述第二基材通过注塑工艺或增材制造工艺一体成型。

5.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于:所述第一金属层电镀或粘接于所述第一基材的表面,和/或,所述第二金属层电镀或粘接于所述第二基材。

6.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于:所述第一板体为金属基板,所述谐振片组件为谐振金属组件。p>

7.根据权利要求1-6任意一项所述的滤波器,其特征在于:所述谐振片组件还包括第一耦合筋,所述第一耦合筋连接于同一所述谐振片组件的相邻两个所述谐振片之间。

8.根据权利要求7所述的滤波器,其特征在于:所述第一耦合筋和所述谐振片一体成型。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的滤波器,其特征在于:所述谐振片组件的数量为两个以上,其中:至少两个所述谐振片组件沿第一方向间隔排列,和/或,至少两个所述谐振片组件沿第二方向间隔排列,所述第二方向与所述第一方向相垂直。

10.根据权利要求9所述的滤波器,其特征在于:所述滤波器包括第二耦合筋,所述第二耦合筋连接于相邻所述谐振片组件之间;

11.根据权利要求10所述的滤波器,其特征在于:所述第二耦合筋和所述谐振片一体成型;和/或,所述第三耦合筋和所述谐振片一体成型。

12.根据权利要求1至6任意一项所述的滤波器,其特征在于:所述滤波器还包括侧板和第二板体,所述侧板的一端环绕连接于所述第一板体的四周,所述侧板的另一端环绕连接于所述第二板体的四周,所述第一板体、所述侧板和所述第二板体共同围合形成封闭的空腔,所述谐振片组件位于所述空腔中;

13.根据权利要求12所述的滤波器,其特征在于:所述侧板包括第三基材和覆盖于所述第三基材的至少一侧表面的第三金属层,所述第三基材的材质为塑料;

14.一种通信设备,其特征在于:包括权利要求1至13任意一项所述的滤波器。

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【技术特征摘要】

1.一种滤波器,其特征在于,所述滤波器包括第一板体和谐振片组件,所述谐振片组件立设于所述第一板体,所述谐振片组件包括间隔排列的多个谐振片,多个所述谐振片依次耦合形成主信号通道,所述谐振片为片状结构,所述第一板体和多个所述谐振片一体成型。

2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于:所述第一板体包括第一基材和覆盖于所述第一基材的至少一侧表面的第一金属层,所述谐振片包括第二基材和设置于所述第二基材的第二金属层,所述第一基材为非金属件,所述第二基材为非金属件,所述第一基材和所述第二基材一体成型。

3.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于:所述第一基材和所述第二基材的材质均为塑料。

4.根据权利要求3所述的滤波器,其特征在于:所述第一基材和所述第二基材通过注塑工艺或增材制造工艺一体成型。

5.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于:所述第一金属层电镀或粘接于所述第一基材的表面,和/或,所述第二金属层电镀或粘接于所述第二基材。

6.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于:所述第一板体为金属基板,所述谐振片组件为谐振金属组件。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的滤波器,其特征在于:所述谐振片组件还包括第一耦合筋,所述第一耦合筋连接于同一所述谐振片组件的相邻两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢星华
申请(专利权)人:大富科技安徽股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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