【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路激光微加工，具体为一种集成电路激光微加工用除尘装置。
技术介绍
1、集成电路激光微加工是利用激光技术对集成电路器件进行精细加工和微结构形成的过程，可以在集成电路芯片表面或内部进行高精度、非接触的加工，以满足集成电路行业对高性能、高密度、高可靠性的要求。
2、通常是将电路芯片放置在加工台上，利用激光技术对其表面进行加工，而在对电路芯片加工过程中，会产生一定的灰尘或杂质附着在电路芯片表面，则需要使用到除尘装置对其表面进行处理。
3、在现有技术中，具有以下两点缺陷；一方面，部分集成电路激光加工装置，通过电控或手动的方式对其电路芯片进行固定，如电控设备如出现故障可能会对电路芯片造成损坏，而电控设备故障后维修时间较长以及维修成本较高，如手动操作则需要多次摇动夹具摇把对其进行固定，实际操作较为不便，且现有部分集成电路激光加工装置，只能够单工位对其进行加工，无法提高对其加工的效率，另一方面，集成电路激光加工一般会设置有除尘装置，而除尘装置上一般设置有过滤网或活性炭对灰尘处理，在对电子元器件加工时，灰尘会粘附在过滤网或活性炭上，而现有过滤网或活性炭通过螺栓固定，则导致需要使用额外工具多次扭动螺栓进行拆装，在实际操作过程中较为繁琐。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路激光微加工用除尘装置，解决了上述
技术介绍
提到的电控设备故障后维修时间较长以及维修成本较高以及单工位对其进行加工，无法提高对其加工
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路激光微加工用除尘装置，包括机壳，所述机壳的底端内壁转动连接有支撑轴，所述支撑轴的顶端固定连接有固定板，所述固定板的底端固定连接有连接管，所述连接管的右端内壁通过复位弹簧弹性连接有限位块，所述连接管的右端内壁固定连接有导向管，所述连接管的外壁转动连接有圆盘，所述圆盘的内壁滑动连接有夹板，所述机壳的顶端内壁设置有激光枪。
5、优选的，所述机壳的右端外壁贯穿且设置有吸尘管，所述吸尘管的右端贯穿且连接有收尘箱，所述收尘箱的内壁通过扭簧弹性连接有转杆，所述转杆的外壁固定连接有卡块，所述收尘箱的内壁贯穿且滑动连接有过滤框，所述过滤框的右端侧壁固定连接有把手。
6、优选的，所述收尘箱的内壁与扭簧的一端固定连接，所述扭簧的另一端与转杆的外壁固定连接，所述转杆转动连接在收尘箱的内壁上。
7、优选的，所述卡块贯穿且转动连接在收尘箱的内壁上，所述卡块与把手的外壁卡接。
8、优选的，所述收尘箱固定连接在机壳的右端外壁。
9、优选的，所述连接管的右端内壁与复位弹簧的一端固定连接，所述复位弹簧的另一端与限位块的左端固定连接，所述限位块贯穿且滑动连接在连接管的内壁上。
10、优选的，所述限位块贯穿且滑动连接在导向管的外壁上，所述限位块与圆盘的内壁插接。
11、优选的，所述夹板贯穿且滑动连接在固定板的上表面。
12、(三)有益效果
13、本技术提供了一种集成电路激光微加工用除尘装置。具备以下有益效果：
14、(1)、该集成电路激光微加工用除尘装置在使用时，首先通过转动圆盘，让圆盘上的弧槽对夹板挤压，让夹板对电路芯片进行固定，能够代替电控的方式固定，操作简单使用成本以及维修成本较低，相较于手动多次摇动摇把更加方便，通过设置两组夹板实现双工位加工，一定程度提高了激光加工的效率。
15、(2)、该集成电路激光微加工用除尘装置在使用时，首先通过转动转杆让卡块与把手槽口分离，安装时，操作方式相同，可以快速对过滤框上的活性炭进行更换以及维护，无需使用额外工具多次扭动螺栓的操作，一定程度提高了对过滤框拆装的效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路激光微加工用除尘装置，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)的底端内壁转动连接有支撑轴(2)，所述支撑轴(2)的顶端固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)的底端固定连接有连接管(4)，所述连接管(4)的右端内壁通过复位弹簧(5)弹性连接有限位块(6)，所述连接管(4)的右端内壁固定连接有导向管(7)，所述连接管(4)的外壁转动连接有圆盘(8)，所述圆盘(8)的内壁滑动连接有夹板(9)，所述机壳(1)的顶端内壁设置有激光枪(10)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述机壳(1)的右端外壁贯穿且设置有吸尘管(11)，所述吸尘管(11)的右端贯穿且连接有收尘箱(12)，所述收尘箱(12)的内壁通过扭簧(13)弹性连接有转杆(14)，所述转杆(14)的外壁固定连接有卡块(15)，所述收尘箱(12)的内壁贯穿且滑动连接有过滤框(16)，所述过滤框(16)的右端侧壁固定连接有把手(17)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述收尘箱(12)的内壁与扭簧(13)的一端固定
4.根据权利要求2所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述卡块(15)贯穿且转动连接在收尘箱(12)的内壁上，所述卡块(15)与把手(17)的外壁卡接。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述收尘箱(12)固定连接在机壳(1)的右端外壁。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述连接管(4)的右端内壁与复位弹簧(5)的一端固定连接，所述复位弹簧(5)的另一端与限位块(6)的左端固定连接，所述限位块(6)贯穿且滑动连接在连接管(4)的内壁上。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述限位块(6)贯穿且滑动连接在导向管(7)的外壁上，所述限位块(6)与圆盘(8)的内壁插接。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述夹板(9)贯穿且滑动连接在固定板(3)的上表面。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路激光微加工用除尘装置，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)的底端内壁转动连接有支撑轴(2)，所述支撑轴(2)的顶端固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)的底端固定连接有连接管(4)，所述连接管(4)的右端内壁通过复位弹簧(5)弹性连接有限位块(6)，所述连接管(4)的右端内壁固定连接有导向管(7)，所述连接管(4)的外壁转动连接有圆盘(8)，所述圆盘(8)的内壁滑动连接有夹板(9)，所述机壳(1)的顶端内壁设置有激光枪(10)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述机壳(1)的右端外壁贯穿且设置有吸尘管(11)，所述吸尘管(11)的右端贯穿且连接有收尘箱(12)，所述收尘箱(12)的内壁通过扭簧(13)弹性连接有转杆(14)，所述转杆(14)的外壁固定连接有卡块(15)，所述收尘箱(12)的内壁贯穿且滑动连接有过滤框(16)，所述过滤框(16)的右端侧壁固定连接有把手(17)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路激光微加工用除尘装置，其特征在于：所述收尘箱(12)的内壁与扭簧(13)的一端固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：何明峰，潘国振，周广城，
申请(专利权)人：深圳市天戈微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。