一种集成电路板裁切装置制造方法及图纸

技术编号:31301009 阅读:35 留言:0更新日期:2021-12-08 22:09
本实用新型专利技术公开了一种集成电路板裁切装置,涉及集成电路领域。一种集成电路板裁切装置,包括裁切机体,裁切机体底面固定安装有碎屑箱,且碎屑箱两侧固定安装有支撑底垫,裁切机体内侧壁面焊接有支撑装置,且支撑装置顶端固定安装有侧装顶架,裁切机体内侧底端安装有支撑立杆,且支撑立杆左侧顶面安装有横梁调节带,裁切机体顶面后侧转动开设有密封箱盖,且裁切机体顶面右侧安装有控制面板,裁切机体底面固定安装有裁切平面,且裁切平面顶面固定安装有裁切装置,裁切装置左侧螺钉安装于滑动装置右壁面,且滑动装置滑动连接于滑动横杆外壁面。本实用新型专利技术具有密闭性良好、不受外界环境影响以及设备内部便于清洁的优点。影响以及设备内部便于清洁的优点。影响以及设备内部便于清洁的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板裁切装置


[0001]本技术涉及集成电路领域,具体为一种集成电路板裁切装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现阶段的集成电路板切割装置存在工作过程中容易受到环境中固体颗粒影响的问题;存在设备难以清除裁切后的碎屑的问题。因此,本领域技术人员提供了一种集成电路板裁切装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路板裁切装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路板裁切装置,包括裁切机体,所述裁切机体底面固定安装有碎屑箱,且碎屑箱两侧固定安装有支撑底垫,所述裁切机体内侧壁面焊接有支撑装置,且支撑装置顶端固定安装有侧装顶架,所述裁切机体内侧底端安装有支撑立杆,且支撑立杆左侧顶面安装有横梁调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板裁切装置,包括裁切机体(3),其特征在于:所述裁切机体(3)底面固定安装有碎屑箱(2),且碎屑箱(2)两侧固定安装有支撑底垫(1),所述裁切机体(3)内侧壁面焊接有支撑装置(4),且支撑装置(4)顶端固定安装有侧装顶架(9),所述裁切机体(3)内侧底端安装有支撑立杆(5),且支撑立杆(5)左侧顶面安装有横梁调节带(6),所述裁切机体(3)顶面后侧转动开设有密封箱盖(7),且裁切机体(3)顶面右侧安装有控制面板(12),所述裁切机体(3)底面固定安装有裁切平面(14),且裁切平面(14)顶面固定安装有裁切装置(13),所述裁切装置(13)左侧螺钉安装于滑动装置(10)右壁面,且滑动装置(10)滑动连接于滑动横杆(8)外壁面,所述裁切机体(3)右下侧固定安装有内置散热机(11)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板裁切装置,其特征在于:所述碎屑箱(2)前侧端面伸缩安装有抽出槽(201),所述支撑装置(4)包括焊接架(401),所述焊接架(401)内侧壁面焊接安装有支撑角杆(402)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板裁切装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞彬
申请(专利权)人:深圳市天戈微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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