【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆制造领域，具体涉及一种晶圆加热装置。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(daf)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bondpad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路。
2、目前，生产线中的晶圆在加工时，在一些工序中需先对晶圆加热，然后再对晶圆进行生产加工。在晶圆加热过程中，需要使用支撑件顶住晶圆中心，并带动晶圆放置于加热板上，以使晶圆能均匀受热。
3、然而，由于晶圆在加工的过程中，厚度不断减小，导致晶圆变的更为脆弱，轻微的机械损伤导致破片率大幅度增加。在移动晶圆的过程中，由于支撑件并无固定效果，存在晶圆掉落的风险，有晶圆破片的潜在隐患。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种晶圆加热装置，旨在解决目前在移动晶圆的过程中，由于支撑件并无固定效果，存在晶圆掉落的风险，有晶圆破片的潜在隐患。
2、为实现上述目的，本技术通过如下技术方案来实现：一种晶圆加热装置，包括固定底座、设于所述固定底座中心的加热件，以及用于限制晶圆的限制组件；
3、所述限制组件包括设于所述加热件中心的吸附件和对称设于所述吸附件两侧的夹持件，所述吸附件和所述夹持件均穿过所述加热件并由传动组件进行
4、综上，根据本技术提出的一种晶圆加热装置，将吸附件设置为中空，通过将吸附件内部的空气抽出，利用大气压强将晶圆固定在吸附件上，并利用夹持件夹持在晶圆的边缘，降低晶圆破片的风险。具体为，晶圆加热装置包括固定底座、设于固定底座中心的加热件以及用于稳固晶圆的限制组件。限制组件包括设于加热件中心的吸附件和对称设于吸附件两侧的夹持件，吸附件和夹持件均穿过加热件。通过抽取空气并利用大气压强将晶圆固定在吸附件的顶端，传动组件控制吸附件下降到预设位置时，再控制夹持件抵靠在晶圆的边缘，最后由传动组件控制吸附件和夹持件下降，直至晶圆贴合于加热件端面进行加热。通过设置限制组件提升对晶圆的掌控程度，避免晶圆在移动过程中出现掉片的问题。
5、进一步的，所述固定底座上设有用于支撑所述加热件的支撑组件，所述支撑组件包括第一支撑板和设于所述第一支撑板同侧的至少两块第二支撑板，任意相邻的支撑板之间设有用于安装所述传动组件的容置空间。
6、进一步的，所述传动组件包括用于控制所述吸附件升降的第一传动件、及用于控制所述夹持件平移的第二传动件，所述第一传动件设于相邻所述第二支撑板之间，所述第二传动件设于所述固定底座的外侧面。
7、进一步的，所述吸附件远离晶圆的一端连接至第一传动件，所述吸附件内部设有用于吸附晶圆的气腔，所述第一传动件控制气体进出所述气腔。
8、进一步的，所述加热件上设有开口部，所述开口部对齐第一支撑板和第二支撑板之间的容置空间，所述夹持件设于所述开口部中，并抵靠至晶圆的边缘部分。
9、进一步的，所述开口部设于所述加热件的中心加热区域的两侧，所述中心加热区域与晶圆仿形设置。
10、进一步的，所述加热件为一圆形工字件，所述加热件的一端设于所述第一支撑板上，另一端设于所述第二支撑板上。
11、进一步的，所述固定底座的两侧分别设有滑轨。
12、进一步的，所述夹持件的数量为两个。
13、本技术的附加方面与优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括固定底座、设于所述固定底座中心的加热件，以及用于限制晶圆的限制组件；
2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述固定底座上设有用于支撑所述加热件的支撑组件，所述支撑组件包括第一支撑板和设于所述第一支撑板同侧的至少两块第二支撑板，任意相邻的支撑板之间设有用于安装所述传动组件的容置空间。
3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述传动组件包括用于控制所述吸附件升降的第一传动件、及用于控制所述夹持件平移的第二传动件，所述第一传动件设于相邻所述第二支撑板之间，所述第二传动件设于所述固定底座的外侧面。
4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述吸附件远离晶圆的一端连接至第一传动件，所述吸附件内部设有用于吸附晶圆的气腔，所述第一传动件控制气体进出所述气腔。
5.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热件上设有开口部，所述开口部对齐第一支撑板和第二支撑板之间的容置空间，所述夹持件设于所述开口部中，并抵靠至晶圆的边缘部分。
6.根据权利要求5所述的晶
7.根据权利要求6所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热件为一圆形工字件，所述加热件的一端设于所述第一支撑板上，另一端设于所述第二支撑板上。
8.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述固定底座的两侧分别设有滑轨。
9.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述夹持件的数量为两个。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括固定底座、设于所述固定底座中心的加热件，以及用于限制晶圆的限制组件；
2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述固定底座上设有用于支撑所述加热件的支撑组件，所述支撑组件包括第一支撑板和设于所述第一支撑板同侧的至少两块第二支撑板，任意相邻的支撑板之间设有用于安装所述传动组件的容置空间。
3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述传动组件包括用于控制所述吸附件升降的第一传动件、及用于控制所述夹持件平移的第二传动件，所述第一传动件设于相邻所述第二支撑板之间，所述第二传动件设于所述固定底座的外侧面。
4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述吸附件远离晶圆的一端连接至第一传动件，所述吸附件内部设有用于吸附晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘颖，钟伟，吕守贵，郭磊，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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