【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子设备热控制领域，尤其涉及一种电子模块的散热结构。
技术介绍
1、由于电子模块包含的功能芯片热流密度很大，而电子模块安装空间非常有限，导致电子模块运行中温升非常高，影响电子模块稳定性和可靠性。在安装空间非常有限的情况下，特别是电子模块厚度非常小时，如何对电子模块进行充分散热，使其中的高热流密度芯片工作在合理的温度范围内，从而保证整个电子模块可靠工作。传统电子模块，例如，光纤网络电子模块，在使用时，内部的电子元器件，产生较大的热量，这些热量通过在电子模块壳体外侧设置的散热齿来进行散热，近些年来，由于芯片集成化技术的发展，更趋向于小型化，但热量依旧靠散热齿排出，在高温环境下，芯片内部温度易于超标。
2、有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电子模块的散热结构，解决现有技术的集成或小型化产品散热较差的技术问题。本案的技术方案有诸多技术有益效果，见下文介绍：
2、提供一种电子模块的散热结构，包括壳体，所述壳体设置有多个发热型的电子元器件，在所述壳体中心线方向上的任意一个侧面上设置有进气孔，在所述壳体上且远离所述进气孔的位置处设置有抽气装置，其中：
3、在高温环境下，壳体内所述电子元器件产生大量的热量，所述抽气装置强行将环境中的空气通过所述进气孔输送至所述壳体内，与所述热量以对流的方式热交换，且通过所述抽气装置将热交换后的热空气从所述壳体内排出。
4、与现有技术相比，本技术提供的技术方案包括以下有益效果
5、进气孔和抽气装置所形成的对流散热方式，最大化的排出内部热量。在安装空间非常有限的情况下，特别是电子模块厚度非常小时，为了解决高密度组装的电子模块高热流密度芯片的散热问题，在电子模块表面通过增加小型通风装置，增加进风孔和出风孔，在电子模块内部增加一定形状的小型散热器和流道，不改变电子模块的外形、尺寸的情况下，使高热流密度芯片热量及时导出，从而保证芯片工作在一定温度范围内。
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1.一种电子模块的散热结构，包括壳体，所述壳体设置有多个发热型的电子元器件，其特征在于，在所述壳体中心线方向上的任意一个侧面上设置有进气孔，在所述壳体上且远离所述进气孔的位置处设置有抽气装置，其中：
2.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体上设置有与电子元器件连接可调插座，所述进气孔与所述可调插座位于同一个壳体侧面上，且位置远离所述可调插座。
3.根据权利要求2所述的电子模块的散热结构，其特征在于，所述进气孔的直径低于4mm，以避免电子元器件的电磁泄漏。
4.根据权利要求3所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体上设置有把手，所述进气孔位于把手的两个固定杆之间，进气孔不少于3列，每列数量不少于10个。
5.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，所述抽气装置为抽气扇或排气扇或风机。
6.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，安装所述抽气装置的侧面与设置进气孔的侧面相平行，用以降低通过进气孔进入空气的流阻。
7.根据权利要求6所述的电子模块的散热结构，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体的内侧面设置有最大功率电子元器件，远离所述最大功率电子元器件的侧面上设置有所述抽气装置，且抽气装置安装在与所述进气孔间距最大的位置处。
9.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，所述壳体的侧面上设置有散热翅或散热肋条，所述散热翅或散热肋条与所述抽气装置位于同一个侧面。
...【技术特征摘要】
1.一种电子模块的散热结构，包括壳体，所述壳体设置有多个发热型的电子元器件，其特征在于，在所述壳体中心线方向上的任意一个侧面上设置有进气孔，在所述壳体上且远离所述进气孔的位置处设置有抽气装置，其中：
2.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体上设置有与电子元器件连接可调插座，所述进气孔与所述可调插座位于同一个壳体侧面上，且位置远离所述可调插座。
3.根据权利要求2所述的电子模块的散热结构，其特征在于，所述进气孔的直径低于4mm，以避免电子元器件的电磁泄漏。
4.根据权利要求3所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体上设置有把手，所述进气孔位于把手的两个固定杆之间，进气孔不少于3列，每列数量不少于10个。
5.根据权利要求1所述的电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，周尧，马天顺，吕谦，姜健，王婉人，任召，常向廷，汪杨，李振东，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：新型
国别省市：
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