【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子设备热控制领域，尤其涉及一种电子模块的散热结构。
技术介绍
1、由于电子模块包含的功能芯片热流密度很大，而电子模块安装空间非常有限，导致电子模块运行中温升非常高，影响电子模块稳定性和可靠性。在安装空间非常有限的情况下，特别是电子模块厚度非常小时，如何对电子模块进行充分散热，使其中的高热流密度芯片工作在合理的温度范围内，从而保证整个电子模块可靠工作。传统电子模块，例如，光纤网络电子模块，在使用时，内部的电子元器件，产生较大的热量，这些热量通过在电子模块壳体外侧设置的散热齿来进行散热，近些年来，由于芯片集成化技术的发展，更趋向于小型化，但热量依旧靠散热齿排出，在高温环境下，芯片内部温度易于超标。
2、有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电子模块的散热结构，解决现有技术的集成或小型化产品散热较差的技术问题。本案的技术方案有诸多技术有益效果，见下文介绍：
2、提供一种电子模块的散热结构，包括壳体，所述壳体设置有多个发热型的电子元...
【技术保护点】
1.一种电子模块的散热结构，包括壳体，所述壳体设置有多个发热型的电子元器件，其特征在于，在所述壳体中心线方向上的任意一个侧面上设置有进气孔，在所述壳体上且远离所述进气孔的位置处设置有抽气装置，其中：
2.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体上设置有与电子元器件连接可调插座，所述进气孔与所述可调插座位于同一个壳体侧面上，且位置远离所述可调插座。
3.根据权利要求2所述的电子模块的散热结构，其特征在于，所述进气孔的直径低于4mm，以避免电子元器件的电磁泄漏。
4.根据权利要求3所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳...
【技术特征摘要】
1.一种电子模块的散热结构，包括壳体，所述壳体设置有多个发热型的电子元器件，其特征在于，在所述壳体中心线方向上的任意一个侧面上设置有进气孔，在所述壳体上且远离所述进气孔的位置处设置有抽气装置，其中：
2.根据权利要求1所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体上设置有与电子元器件连接可调插座，所述进气孔与所述可调插座位于同一个壳体侧面上，且位置远离所述可调插座。
3.根据权利要求2所述的电子模块的散热结构，其特征在于，所述进气孔的直径低于4mm，以避免电子元器件的电磁泄漏。
4.根据权利要求3所述的电子模块的散热结构，其特征在于，壳体上设置有把手，所述进气孔位于把手的两个固定杆之间，进气孔不少于3列，每列数量不少于10个。
5.根据权利要求1所述的电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，周尧，马天顺，吕谦，姜健，王婉人，任召，常向廷，汪杨，李振东，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：新型
国别省市：
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