【技术实现步骤摘要】
技术涉及电子芯片测试，特别涉及一种测试弹片及测试装置。
技术介绍
1、随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发得严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
2、目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4t检测，4t sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2t)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
3、现有技术中，多采用金属弹片与电子芯片的管脚进行接触测试。具体一般是通过一个外力使金属弹片的接触部分朝靠近管脚的方向移动，使金属弹片与管脚接触，然而，由于管脚每次放置的位置有偏差，所以若金属弹片已经接触到管脚后还对金属弹片施加外...
【技术保护点】
1.一种测试弹片，其特征在于，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及
2.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部远离所述接触部的一侧设置有导斜面，所述导斜面用于接受沿第一方向的外力，以使所述抵持部朝靠近所述接触部的方向移动。
3.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述接触部远离所述连接结构的一端朝远离所述抵持部的方向延伸形成接触端，所述接触端用于与管脚接触。
4.根据权利要求3所述的一种测试弹片，其特征在于，所述接触端包括远离所述抵持部一侧的侧面以及远...
【技术特征摘要】
1.一种测试弹片，其特征在于，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及
2.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部远离所述接触部的一侧设置有导斜面，所述导斜面用于接受沿第一方向的外力，以使所述抵持部朝靠近所述接触部的方向移动。
3.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述接触部远离所述连接结构的一端朝远离所述抵持部的方向延伸形成接触端，所述接触端用于与管脚接触。
4.根据权利要求3所述的一种测试弹片，其特征在于，所述接触端包括远离所述抵持部一侧的侧面以及远离所述连接结构一端的端面，所述侧面和端面之间的连接处为弧形结构。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的一种测试弹片，其特征在于，所述测试结构还包括弯折部，所述弯折部的两端分别与所述接触部和抵持部靠近连接结构的一端连接，以及所述弯折部还与连接结构连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：曾伍平，
申请(专利权)人：深圳市瑞芯辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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