【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，属于触控面板复合层 结构及其制程
技术介绍
一般来说，触控面板的加工方式是采取逐层贴合的工序，容易造成贴合对位不精 确，而且增加触控面板的厚度和重量，降低触控产品的透光度及触控敏感度，产品品质很难 得到很大提升。加工感应层时，因为成形相应的感应线图案需要蚀刻掉大量透明导电材料， 造成大量的蚀刻废液，环境污染严重；而且触控面板的色差大，蚀刻痕迹明显。随着光阻工艺技术的不断发展，使得光阻工艺在触控面板精密制程中也得到了应 用。通过采用光阻工艺可以对触控面板的不同深度层面进行光阻蚀刻得到相应的图案。因 此，电镀工艺与光阻工艺的有机结合可以省去复杂的贴合工序来加工触控面板，从而有效 降低触控面板的厚度重量，提高透光度和触控敏感度。本专利技术在对感应层蚀刻中引入网格 图案非导电区域来降低蚀刻痕迹，减少蚀刻废液利于环保。
技术实现思路
技术问题本专利技术充分利用光阻蚀刻技术对触控面板实现不同深度层面精密加 工，并且在透明导电层上加入中介导电层起到保护导电材料的作用，也提高导电材料的附 着力。在对感应层蚀刻中引入网格图案非导电区域来消除蚀刻痕迹，减少...
【技术保护点】
一种具有中间导电层的触控面板，包含第一层是铭板层（１），其特征在于：第二层是金属线路层（２），第三层是中间导电层（３），第四层是透明导电层（４），第五层是基板层（５），依次叠加。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈栋南，
申请(专利权)人：牧东光电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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