【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及半导体装置。
技术介绍
1、已知一种包含半导体芯片、引线框以及将半导体芯片及引线框密封的树脂的半导体装置。
技术实现思路
1、一实施方式的半导体装置包含第一引线框、第一半导体芯片、第一源极端子、第一栅极端子、第一导电体、第二引线框、第二半导体、第二栅极端子、第二源极端子和第二导电体。
2、上述第一半导体芯片与上述第一引线框相接，包含第一晶体管，且在与上述第一引线框相反的一侧的面具有第一栅极电极及第一源极电极，上述第一栅极电极与上述第一晶体管的栅极连接，上述第一源极电极与上述第一晶体管的源极连接。上述第一源极端子在第一方向的一侧与上述第一引线框排列。上述第一栅极端子在与上述第一方向相交的第二方向的一侧与上述第一源极端子排列，并与上述第一栅极电极电连接。上述第一导电体经由导电体与上述第一源极电极相接并且经由导电体与上述第一源极端子相接。上述第二引线框位于上述第一方向的一侧。上述第二半导体芯片与上述第二引线框相接，包含第二晶体管，且在与上述第二引线框相反的一侧的面具有第二栅极电极及第二源极电极，上述第二栅极电极与上述第二晶体管的栅极连接，上述第二源极电极与上述第二晶体管的源极连接。上述第二栅极端子在上述第二方向的一侧与上述第一栅极端子排列，并与上述第二栅极电极电连接。上述第二源极端子在上述第二方向的一侧与上述第二栅极端子排列。上述第二导电体经由导电体与上述第二源极电极相接并且经由导电体与上述第二源极端子相接。
3、本实施方式想要提供使用便利
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1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
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