【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及光模块、光连接器线缆以及制造光模块的方法。本申请要求基于2021年8月5日提出申请的日本申请第2021－128966号的优先权，并援引所述日本申请中记载的所有记载内容。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种光学部件，作为具备供光元件搭载的基板和与光元件光学耦合的光耦合模块的光模块的一个例子。在光模块中，从保持于光耦合模块的光纤射出的光经由光耦合模块向搭载于基板的光元件射入。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2019－082508号公报
技术实现思路
1、本公开的光模块具备基板、光元件、光耦合模块以及粘接剂。基板在内部具有玻璃纤维布。光元件搭载于基板。光耦合模块构成为与光元件光学耦合。粘接剂将光耦合模块固定于基板。在基板形成有腔(cavity)，该腔以具有底部的方式从基板的第一主面朝向基板的第二主面凹陷。光耦合模块的至少一部分被容纳于腔。玻璃纤维布具有从腔的侧面向腔的内部突出的突出部。突出部进入至位于侧面与光耦合模块之间的粘接剂。
2、本公开的光连接器线缆具备上述的光模块和光缆。光缆具有光纤。光缆以光纤经由光耦合模块与光元件光学耦合的方式装配于光模块。
3、本公开的制造光模块的方法包括以下工序：准备包括玻璃纤维布的基板；在基板形成以具有底部的方式从基板的第一主面朝向基板的第二主面凹陷的腔；以及将构成为与光元件光学耦合的光耦合模块的至少一部分容纳于腔的内部，通过粘接剂将光耦合模块固定于基板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光模块，具备：
2.根据权利要求1所述的光模块，其中，
3.根据权利要求2所述的光模块，其中，
4.根据权利要求2或3所述的光模块，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块，其中，
6.根据权利要求5所述的光模块，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光模块，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光模块，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的光模块，其中，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光模块，其中，
11.根据权利要求10所述的光模块，其中，
12.根据权利要求10或11所述的光模块，其中，
13.一种光模块，具备：
14.一种光连接器线缆，具备：
15.一种制造光模块的方法，包括以下工序：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种光模块，具备：
2.根据权利要求1所述的光模块，其中，
3.根据权利要求2所述的光模块，其中，
4.根据权利要求2或3所述的光模块，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块，其中，
6.根据权利要求5所述的光模块，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光模块，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：岛田健作，井上武，石田拓也，内藤达彦，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。