【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电阻测试，尤其涉及一种双极板接触电阻多层测试结构及双极板接触电阻测试方法。
技术介绍
1、目前，金属双极板主要通过在极板表面涂覆特殊的涂层，起到降低电阻和防腐蚀作用。从镀膜工艺来说，镀膜双极板上涂层并不是完全均匀一致；另外对于已经运行过拆下来的金属双极板而言，如果存在局部腐蚀或者脱落的话，该位置接触电阻会比其他完好位置大。所以金属双极板接触电阻检测是判定双极板是否可以使用以及重复使用的一个重要标准。随着客户及制造商对于产品的要求越来越高，接触电阻全检的趋势已经越来越明显。
2、然而，专利技术人发现相关技术中至少存在如下技术问题：
3、从目前来看，现有接触电阻测试装置/结构大部分存在着：只能单片测量；测量面积小，小面积测试并不能表示整片双极板与完整mea在电堆中接触电阻；单片极板由于平整度问题存在力的分布不均的问题；镀金电极在批量测试中磨损问题。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种双极板接触电阻多层测试结构及双极板接触电阻测试方法，至少用以解决小面积测量双极板接触电阻与实际使用接触电阻不符的问题、单片测量效率低的问题、镀金电极成本高以及单片双极板受力分布不均的问题，本申请的目的在于：提供了一种新的双极板接触电阻测试方法。该方法通过构建双极板接触电阻多层测试结构并确定对双极板施加的标准压力值；其中，所述双极板接触电阻多层测试结构包括n片双极板以及n+1组集流板；在到达标准压力值后，对所述多层测试结构提供恒定电流并通过电压信号采集线进行单节电压
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一方面，本申请的一些实施例还提供了一种双极板接触电阻多层测试结构，所述结构包括：n片双极板、n+1组集流板、底部绝缘板、承压端板、弹性平垫以及碟簧结构；其中，
4、n片双极板与n+1组集流板依次交叠构成多层测试结构；其中，n为大于1的自然数；
5、承压端板用于与施力部件接触；
6、弹性平垫用于平衡双极板的受力不均现象；
7、碟簧结构用于平衡多组零件的机加工间平整度误差。
8、第二方面，本申请的一些实施例还提供了一种双极板接触电阻测试方法，所述方法包括：
9、构建双极板接触电阻多层测试结构并确定对双极板施加的标准压力值；其中，所述双极板接触电阻多层测试结构包括n片双极板以及n+1组集流板；
10、在到达标准压力值后，对所述多层测试结构提供恒定电流并通过电压信号采集线进行单节电压采集；
11、依据所述单节电压采集结果确定双极板测试接触电阻，对所述双极板测试接触电阻进行误差修正并确定目标双极板测试接触电阻；
12、依据所述双极板测试接触电阻确定所述n片双极板是否合格。
13、第三方面，本申请的一些实施例还提供了一种双极板接触电阻测试装置，所述装置包括：
14、多层测试结构及测试压力确定模块，用于构建双极板接触电阻多层测试结构并确定对双极板施加的标准压力值；其中，所述双极板接触电阻多层测试结构包括n片双极板以及n+1组集流板；
15、单节电压采集模块，用于在到达标准压力值后，对所述多层测试结构提供恒定电流并通过电压信号采集线进行单节电压采集；
16、双极板测试接触电阻确定模块，用于依据所述单节电压采集结果确定双极板测试接触电阻，对所述双极板测试接触电阻进行误差修正并确定目标双极板测试接触电阻；
17、双极板合格确定模块，用于依据所述双极板测试接触电阻确定所述n片双极板是否合格。
18、第四方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机设备，所述设备包括：
19、一个或多个处理器；以及
20、存储有计算机程序指令的存储器，所述计算机程序指令在被执行时使所述处理器执行如上所述的双极板接触电阻多层测试结构及双极板接触电阻测试方法。
21、第五方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现如上所述的双极板接触电阻多层测试结构及双极板接触电阻测试方法。
22、相较于现有技术，本申请实施例提供的方案中，通过构建双极板接触电阻多层测试结构并确定对双极板施加的标准压力值；其中，所述双极板接触电阻多层测试结构包括n片双极板以及n+1组集流板；在到达标准压力值后，对所述多层测试结构提供恒定电流并通过电压信号采集线进行单节电压采集；依据所述单节电压采集结果确定双极板测试接触电阻，对所述双极板测试接触电阻进行误差修正并确定目标双极板测试接触电阻；依据所述双极板测试接触电阻确定所述n片双极板是否合格。采用本专利技术实施例的技术方案，以解决小面积测量双极板接触电阻与实际使用接触电阻不符的问题、单片测量效率低的问题、镀金电极成本高以及单片双极板受力分布不均的问题；本技术方案既适用于带胶线双极板接触电阻检测，也适用于不带胶线的双极板接触电阻检测，提高了双极板接触电阻检测效率。
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1.一种双极板接触电阻多层测试结构，其特征在于，所述测试结构包括：N片双极板、N+1组集流板、底部绝缘板、承压端板、弹性平垫以及碟簧结构；其中，
2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述N+1组集流板，包括：
3.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述N+1组集流板还包括：
4.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述碟簧结构包括碟簧组件、碟簧端板以及碟簧底座；其中，
5.一种双极板接触电阻测试方法，其特征在于，所述方法包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述确定对双极板施加的标准压力值，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述确定对双极板施加的标准压力值，还包括：
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述双极板测试接触电阻进行误差修正并确定目标双极板测试接触电阻，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述确定各双极板在标准测试结构以及多层测试结构下的接触电阻测试误差，并依据所述接触电阻测试误差确定双极板测试接
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述依据所述双极板测试接触电阻确定所述N片双极板是否合格，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种双极板接触电阻多层测试结构，其特征在于，所述测试结构包括：n片双极板、n+1组集流板、底部绝缘板、承压端板、弹性平垫以及碟簧结构；其中，
2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述n+1组集流板，包括：
3.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述n+1组集流板还包括：
4.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述碟簧结构包括碟簧组件、碟簧端板以及碟簧底座；其中，
5.一种双极板接触电阻测试方法，其特征在于，所述方法包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述确定对双...
【专利技术属性】
技术研发人员：王师伟，付宇，王锡龙，于湉琪，
申请(专利权)人：上海骥翀氢能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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