【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体产品生产，具体为一种用于半导体产品生产的灌胶设备。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体产品生产中，需要对芯片等进行灌胶，以保证绝缘效果，并且起到保护作用。
2、根据公开号cn215656114u公开了一种用于半导体产品生产的灌胶设备，包括支架、导料斗、导料管、三通阀、熔料筒和出料管，所述导料斗设置在支架上，所述熔料筒设置在导料斗下方，所述导料斗与熔料筒之间通过导料管连接，所述三通阀设置在导料管上，所述三通阀的其中一个进口与气泵连通，所述熔料筒竖向设置，所述出料管设置在熔料筒的下方，所述导料斗内设有加热管，所述熔料筒内设有三层电热网，三层电热网由上至下依次设置，该用于半导体产品生产的灌胶设备通过导料斗的加热管实现预熔化，然后在熔料筒内实现细熔化，并且能够通过电热网过滤掉杂质，提高产生的合格率。
3、但仍存在问题，无法对灌胶口进行调节，容易造成对半导体产生灌胶过多或者过少，对半导体产品的成品率受到一定的影响，且在不灌胶时，胶体容易在存储罐中冷却凝固，不便于对胶体进行传输，致使灌胶设备故障的问题，需要对此进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于半导体产品生产的灌胶设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专
3、根据上述技术方案，所述传输单元包括传输辊、过滤辊、搅拌叶片、拉伸板和拉伸弹簧杆，所述传输辊固定安装于支撑板表面顶部，所述过滤辊升降套接于传输辊底部表面，所述传输辊和过滤辊内部均开设有通槽二和通槽三，所述搅拌叶片转动安装于传输辊顶部，所述拉伸板活动连接于传输辊内侧顶部两端，所述拉伸弹簧杆固定连接于拉伸板底部表面。
4、根据上述技术方案，所述分量灌胶单元包括漏斗、液压装置、连接件、连接杆、电热网、卡接圆盘、阀门、导管、对接管和卡环，所述漏斗固定连接于过滤辊底部表面，所述液压装置滑动连接于支撑板表面左侧，所述连接件固定连接于液压装置表面一侧，所述连接杆固定连接于连接件表面一侧，所述卡环固定连接于连接杆表面一侧，所述电热网固定安装于过滤辊内部上下两侧，所述电热网表面四周开设有过滤孔，所述漏斗底部表面开设有出胶口一，所述卡接圆盘固定卡接于漏斗底部表面，所述阀门固定连接于卡接圆盘外表面四周，所述导管固定连接于阀门外表面两侧，所述对接管固定连接于阀门外表面，所述阀门底部表面开设有出胶口二。
5、根据上述技术方案，所述支撑板包括顶板、搅拌辊和驱动电机，所述顶板固定安装于支撑板顶部表面，所述搅拌辊固定安装于顶板顶部表面，所述驱动电机固定安装于搅拌辊顶部表面，所述支撑板表面中心位置开设有滑槽，可对过滤辊进行升降运动，对半导体产品进行有序的打胶操作，避免胶体资源的浪费，具有一定的降低成本效果，所述搅拌辊内部开设有通槽一。
6、根据上述技术方案，所述搅拌叶片通过设置的驱动电机在搅拌辊内部转动，将胶体引入至搅拌辊内部，启动驱动电机，带动搅拌叶片对搅拌辊内部胶体进行搅拌，有效避免胶体出现凝固的问题，不便于对胶体进行传输，致使灌胶设备故障的问题，保证对半导体产品的打胶操作。
7、根据上述技术方案，所述拉伸弹簧杆底部表面与过滤辊顶部表面固定连接，且所述拉伸板通过设置的过滤辊和拉伸弹簧杆在传输辊内侧顶部拉伸运动，设置的拉伸弹簧杆底部表面与过滤辊顶部表面固定连接，在对过滤辊进行升降运动后，可拉动拉伸弹簧杆同步升降运动，进而可让拉伸板打开，有效将搅拌辊内部胶体传输至传输辊内部。
8、根据上述技术方案，所述卡环表面一侧与过滤辊固定卡接，所述过滤辊通过设置的液压装置和卡环在支撑板表面右侧升降运动，所述过滤辊的直径尺寸小于传输辊的直径尺寸，且所述过滤辊在传输辊底部升降套接，设置的卡环在将过滤辊固定卡接后，启动液压装置，在连接件和连接杆作用下，带动过滤辊在传输辊底部升降套接，将胶体从传输辊内部依次传输至出胶口一或者出胶口二位置，对半导体产品进行打胶操作，操作方便简单。
9、根据上述技术方案，所述对接管表面一侧与过滤辊内部相对应连通，所述出胶口二均匀分布在出胶口一外表面四周，且所述出胶口二与出胶口二位置相平行，在将过滤辊下降一定高度后，设置的对接管可将过滤辊内部部分胶体传输至阀门位置，并在导管作用下，均匀传输至多个阀门内部，可通过出胶口二对半导体产品表面进行打胶操作，可区别对半导体产品进行打胶操作，提高对半导体产品打胶的工作效率。
10、根据上述技术方案，所述顶板表面中心位置开设有通孔，所述搅拌辊和传输辊通过开设的通孔、拉伸板和拉伸弹簧杆相对应连通，设置的顶板可对搅拌辊起到支撑的作用，开设的通孔可将搅拌辊底部与传输辊相对应连通，在对套接在传输辊内侧底部的过滤辊进行升降运动后，设置的拉伸弹簧杆可同步升降运动，进而让拉伸板下拉，便可将搅拌辊内部的胶体传输至传输辊内部，避免在没有对半导体产品进行打胶时，胶体浪费的问题，有效降低生产成本。
11、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
12、1、通过将胶体引入至搅拌辊内部，启动驱动电机，带动搅拌叶片对搅拌辊内部胶体进行搅拌，有效避免胶体出现凝固的问题，不便于对胶体进行传输，致使灌胶设备故障的问题，保证对半导体产品的打胶操作。
13、2、通过设置的卡环在将过滤辊固定卡接后，启动液压装置，在连接件和连接杆作用下，带动过滤辊在传输辊底部升降套接，将胶体从传输辊内部依次传输至出胶口一或者出胶口二位置，对半导体产品进行打胶操作，操作方便简单，设置的拉伸弹簧杆底部表面与过滤辊顶部表面固定连接，在对过滤辊进行升降运动后，可拉动拉伸弹簧杆同步升降运动，进而可让拉伸板打开，有效将搅拌辊内部胶体传输至传输辊内部。
14、3、通过在将过滤辊下降一定高度后，设置的对接管可将过滤辊内部部分胶体传输至阀门位置，并在导管作用下，均匀传输至多个阀门内部，可通过出胶口二对半导体产品表面进行打胶操作，可区别对半导体产品进行打胶操作，提高对半导体产品打胶的工作效率。
15、4、通过设置的顶板可对搅拌辊起到支撑的作用，开设的通孔可将搅拌辊底部与传输辊相对应连通，在对套接在传输辊内侧底部的过滤辊进行升降运动后，设置的拉伸弹簧杆可同步升降运动，进而让拉伸板下拉，便可将搅拌辊内部的胶体传输至传输辊内部，避免在没有对半导体产品进行打胶时，胶体浪费的问题，有效降低生产成本。
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1.一种用于半导体产品生产的灌胶设备，包括支撑板（1）和灌胶机构（2），其特征在于：所述灌胶机构（2）活动安装于支撑板（1）表面右侧，所述灌胶机构（2）包括传输单元和分量灌胶单元，且所述传输单元和分量灌胶单元均设置于灌胶机构（2）内部。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述传输单元包括传输辊（201）、过滤辊（202）、搅拌叶片（208）、拉伸板（213）和拉伸弹簧杆（214），所述传输辊（201）固定安装于支撑板（1）表面顶部，所述过滤辊（202）升降套接于传输辊（201）底部表面，所述传输辊（201）和过滤辊（202）内部均开设有通槽二（209）和通槽三（210），所述搅拌叶片（208）转动安装于传输辊（201）顶部，所述拉伸板（213）活动连接于传输辊（201）内侧顶部两端，所述拉伸弹簧杆（214）固定连接于拉伸板（213）底部表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述分量灌胶单元包括漏斗（203）、液压装置（204）、连接件（205）、连接杆（206）、电热网（211）、
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述支撑板（1）包括顶板（101）、搅拌辊（102）和驱动电机（103），所述顶板（101）固定安装于支撑板（1）顶部表面，所述搅拌辊（102）固定安装于顶板（101）顶部表面，所述驱动电机（103）固定安装于搅拌辊（102）顶部表面，所述支撑板（1）表面中心位置开设有滑槽（104），所述搅拌辊（102）内部开设有通槽一（207）。
5.根据权利要求2所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述搅拌叶片（208）通过设置的驱动电机（103）在搅拌辊（102）内部转动。
6.根据权利要求2所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述拉伸弹簧杆（214）底部表面与过滤辊（202）顶部表面固定连接，且所述拉伸板（213）通过设置的过滤辊（202）和拉伸弹簧杆（214）在传输辊（201）内侧顶部拉伸运动。
7.根据权利要求3所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述卡环（221）表面一侧与过滤辊（202）固定卡接，所述过滤辊（202）通过设置的液压装置（204）和卡环（221）在支撑板（1）表面右侧升降运动，所述过滤辊（202）的直径尺寸小于传输辊（201）的直径尺寸，且所述过滤辊（202）在传输辊（201）底部升降套接。
8.根据权利要求3所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述对接管（220）表面一侧与过滤辊（202）内部相对应连通，所述出胶口二（216）均匀分布在出胶口一（215）外表面四周，且所述出胶口二（216）与出胶口二（216）位置相平行。
9.根据权利要求4所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述顶板（101）表面中心位置开设有通孔，所述搅拌辊（102）和传输辊（201）通过开设的通孔、拉伸板（213）和拉伸弹簧杆（214）相对应连通。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体产品生产的灌胶设备，包括支撑板（1）和灌胶机构（2），其特征在于：所述灌胶机构（2）活动安装于支撑板（1）表面右侧，所述灌胶机构（2）包括传输单元和分量灌胶单元，且所述传输单元和分量灌胶单元均设置于灌胶机构（2）内部。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述传输单元包括传输辊（201）、过滤辊（202）、搅拌叶片（208）、拉伸板（213）和拉伸弹簧杆（214），所述传输辊（201）固定安装于支撑板（1）表面顶部，所述过滤辊（202）升降套接于传输辊（201）底部表面，所述传输辊（201）和过滤辊（202）内部均开设有通槽二（209）和通槽三（210），所述搅拌叶片（208）转动安装于传输辊（201）顶部，所述拉伸板（213）活动连接于传输辊（201）内侧顶部两端，所述拉伸弹簧杆（214）固定连接于拉伸板（213）底部表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于：所述分量灌胶单元包括漏斗（203）、液压装置（204）、连接件（205）、连接杆（206）、电热网（211）、卡接圆盘（217）、阀门（218）、导管（219）、对接管（220）和卡环（221），所述漏斗（203）固定连接于过滤辊（202）底部表面，所述液压装置（204）滑动连接于支撑板（1）表面左侧，所述连接件（205）固定连接于液压装置（204）表面一侧，所述连接杆（206）固定连接于连接件（205）表面一侧，所述卡环（221）固定连接于连接杆（206）表面一侧，所述电热网（211）固定安装于过滤辊（202）内部上下两侧，所述电热网（211）表面四周开设有过滤孔（212），所述漏斗（203）底部表面开设有出胶口一（215），所述卡接圆盘（217）固定卡接于漏斗（203）底部表面，所述阀门（218）固定连接于卡接圆盘（217）外表面四周，所述导管（219）固定连接于阀门（218）外表面两侧，所述对接管（220）固定连接于阀门（218）外表面...
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