【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加热片，特别涉及一种集成热电偶的加热片。
技术介绍
1、现有技术中，加热片和温度传感器是分别使用的，在贴装过程需要贴加热片后，再贴温度传感器，增加了操作步骤，从而影响工作效率；另外，热电偶与加热片之间容易贴合不紧，从而影响测温精度。
技术实现思路
1、根据本技术实施例，提供了一种集成热电偶的加热片，包含：第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层；
2、第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层依次层叠布置并通过热压合连接在一起。
3、进一步，热电偶包含：第一电路层、第三绝缘层和第二电路层；
4、第一电路层、第三绝缘层和第二电路层层叠布置并通过热压合连接在一起；
5、第一电路层和第二电路层电性连接。
6、进一步，第一电路层包含：康铜导线。
7、进一步，第二电路层包含：纯铜导线。
8、进一步，第一电路层和第二电路层的位置可以互换。
9、进一步，第一电路层和第二电路层的连接处设置有第一通孔，在第一通孔内电镀有导电材料，第一电路层和第二电路层通过导电材料电性连接。
10、进一步，导电材料的材质纯铜导线或康铜。
11、进一步，热电偶还包含：粘合层，粘合层设置在第三绝缘层和第二电路层之间。
12、进一步，粘合层采用丙烯酸或环氧树脂胶。
13、进一步，加热导线和第一电路层在同一层，加热导线的导线材质和第一电路层的导线材质相同。
14、
15、根据本技术实施例的集成热电偶的加热片，将热电偶集成在加热导线上，使加热导线的加热温度可实时测量，大大提高了加热导线的加热精度；而且降低了整体厚度，节约生产成本。
16、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成热电偶的加热片，其特征在于，包含：第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层；
2.如权利要求1所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述热电偶包含：第一电路层、第三绝缘层和第二电路层；
3.如权利要求2所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层包含：康铜导线。
4.如权利要求3所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第二电路层包含：纯铜导线。
5.如权利要求4所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层和所述第二电路层的连接处设置有第一通孔，在所述第一通孔内电镀有导电材料，所述第一电路层和所述第二电路层通过所述导电材料电性连接。
6.如权利要求5所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述导电材料的材质纯铜导线或康铜。
7.如权利要求2所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述热电偶还包含：粘合层，所述粘合层设置在所述第三绝缘层和所述第二电路层之间。
8.如权利要求7所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述粘合层采用丙烯酸或环氧树脂胶。
9.如权利要求2
10.如权利要求2所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层采用聚酰亚胺膜。
...【技术特征摘要】
1.一种集成热电偶的加热片，其特征在于，包含：第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层；
2.如权利要求1所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述热电偶包含：第一电路层、第三绝缘层和第二电路层；
3.如权利要求2所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层包含：康铜导线。
4.如权利要求3所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第二电路层包含：纯铜导线。
5.如权利要求4所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层和所述第二电路层的连接处设置有第一通孔，在所述第一通孔内电镀有导电材料，所述第一电路层和所述第二电路层通过所述导电材料电性连接。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：黎引华，柏春艳，张同宝，王影，
申请(专利权)人：上海长擎实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。