【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加热片，特别涉及一种集成热电偶的加热片。
技术介绍
1、现有技术中，加热片和温度传感器是分别使用的，在贴装过程需要贴加热片后，再贴温度传感器，增加了操作步骤，从而影响工作效率；另外，热电偶与加热片之间容易贴合不紧，从而影响测温精度。
技术实现思路
1、根据本技术实施例，提供了一种集成热电偶的加热片，包含：第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层；
2、第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层依次层叠布置并通过热压合连接在一起。
3、进一步，热电偶包含：第一电路层、第三绝缘层和第二电路层；
4、第一电路层、第三绝缘层和第二电路层层叠布置并通过热压合连接在一起；
5、第一电路层和第二电路层电性连接。
6、进一步，第一电路层包含：康铜导线。
7、进一步，第二电路层包含：纯铜导线。
8、进一步，第一电路层和第二电路层的位置可以互换。
9、进一步，第一电路层和第二电路层的连接处设置有第一通孔，在...
【技术保护点】
1.一种集成热电偶的加热片，其特征在于，包含：第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层；
2.如权利要求1所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述热电偶包含：第一电路层、第三绝缘层和第二电路层；
3.如权利要求2所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层包含：康铜导线。
4.如权利要求3所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第二电路层包含：纯铜导线。
5.如权利要求4所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层和所述第二电路层的连接处设置有第一通孔，在所述第一通孔内电镀有导电材料，所述第一电路层和...
【技术特征摘要】
1.一种集成热电偶的加热片，其特征在于，包含：第一绝缘层、加热导线、热电偶和第二绝缘层；
2.如权利要求1所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述热电偶包含：第一电路层、第三绝缘层和第二电路层；
3.如权利要求2所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层包含：康铜导线。
4.如权利要求3所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第二电路层包含：纯铜导线。
5.如权利要求4所述的集成热电偶的加热片，其特征在于，所述第一电路层和所述第二电路层的连接处设置有第一通孔，在所述第一通孔内电镀有导电材料，所述第一电路层和所述第二电路层通过所述导电材料电性连接。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：黎引华，柏春艳，张同宝，王影，
申请(专利权)人：上海长擎实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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