【技术实现步骤摘要】
本技术涉及t型热电偶，特别涉及一种薄膜型的t型热电偶。
技术介绍
1、现有技术中的t型热电偶中的电路采用相应材料的电线，电线的体积相对较大、绝缘层体积较大以及正负极电偶的连接处采用焊接方式，焊点体积较大，从而导致整个t型热电偶整体体积较大或者局部厚度不均匀，降低了检测的灵敏度，进而导致降低了实验的测量精度。
技术实现思路
1、根据本技术实施例，提供了一种薄膜型的t型热电偶，包含：第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层；
2、第一电路层与外部电路电性连接；
3、第二电路层与外部电路电性连接，且和第一电路层电性连接；
4、第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层依次层叠布置；
5、第一电路层和第二电路层的连接处开设有第一通孔。
6、进一步，还包含：粘合层，粘合层设置在第一电路层和第二绝缘层之间，或者设置在第二电路层和第二绝缘层之间，可将第一电路层或第二电路层与第三绝缘层粘合。
7、进一步，粘合层采用环氧树脂胶。
8、进一步，第一电路层包含：一对铜电路（即纯铜电路），
9、一对铜电路位于第一绝缘层和第二绝缘层之间。
10、进一步，第二电路层包含：一对康铜（即铜镍合金）电路，
11、一对康铜电路和一对铜电路一一对应，并和对应的铜电路电性连接；
12、一对康铜电路位于第二绝缘层和第三绝缘层之间。
13、进一步，一
14、进一步，在第一通孔处电镀导电材料使第一电路层和第二电路层电性连接。
15、进一步，导电材料为纯铜或康铜。
16、进一步，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层采用聚酰亚胺膜。
17、进一步，第一电路层和第二电路层之间的位置可互换。
18、进一步，电镀导电材料的厚度范围为0.015mm~0.03mm。
19、进一步，第一通孔外环面电镀有裙边，裙边延伸出去的宽度不小于0.1mm。
20、根据本技术实施例的薄膜型的t型热电偶及其制造方法，采用薄膜式绝缘层、刻蚀电路以及对第一电路层和第二电路层连接处的打孔电镀，大大降低了整个热电偶的厚度，显著提高了灵敏度，进而提高了测量精度；且可弯曲折叠、适用范围广。
21、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种薄膜型的T型热电偶，其特征在于，包含：第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层；
2.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，还包含：粘合层，所述粘合层设置在所述第一电路层和所述第二绝缘层之间，或者设置在所述第二电路层和所述第二绝缘层之间，可将所述第一电路层或所述第二电路层与绝缘层粘合。
3.如权利要求2所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述粘合层采用环氧树脂胶。
4.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第一电路层包含：一对铜电路，
5.如权利要求4所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第二电路层包含：一对康铜电路，
6.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，在所述第一通孔处电镀导电材料使所述第一电路层和所述第二电路层电性连接。
7.如权利要求6所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述导电材料为铜或康铜。
8.如权利要求6所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，电镀所述导电材料的厚度范围为0.015mm~0.03mm。>
9.如权利要求6所述的薄膜型的T型热电偶，其特征在于，所述第一通孔外环面电镀有裙边，所述裙边延伸出去的宽度不小于0.1mm。
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜型的t型热电偶，其特征在于，包含：第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层；
2.如权利要求1所述的薄膜型的t型热电偶，其特征在于，还包含：粘合层，所述粘合层设置在所述第一电路层和所述第二绝缘层之间，或者设置在所述第二电路层和所述第二绝缘层之间，可将所述第一电路层或所述第二电路层与绝缘层粘合。
3.如权利要求2所述的薄膜型的t型热电偶，其特征在于，所述粘合层采用环氧树脂胶。
4.如权利要求1所述的薄膜型的t型热电偶，其特征在于，所述第一电路层包含：一对铜电路，
5.如权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎引华，柏春艳，张同宝，
申请(专利权)人：上海长擎实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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