【技术实现步骤摘要】
本技术涉及t型热电偶,特别涉及一种薄膜型的t型热电偶。
技术介绍
1、现有技术中的t型热电偶中的电路采用相应材料的电线,电线的体积相对较大、绝缘层体积较大以及正负极电偶的连接处采用焊接方式,焊点体积较大,从而导致整个t型热电偶整体体积较大或者局部厚度不均匀,降低了检测的灵敏度,进而导致降低了实验的测量精度。
技术实现思路
1、根据本技术实施例,提供了一种薄膜型的t型热电偶,包含:第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层;
2、第一电路层与外部电路电性连接;
3、第二电路层与外部电路电性连接,且和第一电路层电性连接;
4、第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层依次层叠布置;
5、第一电路层和第二电路层的连接处开设有第一通孔。
6、进一步,还包含:粘合层,粘合层设置在第一电路层和第二绝缘层之间,或者设置在第二电路层和第二绝缘层之间,可将第一电路层或第二电路层与第三绝缘层粘合。
7、进一
...【技术保护点】
1.一种薄膜型的T型热电偶,其特征在于,包含:第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层;
2.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶,其特征在于,还包含:粘合层,所述粘合层设置在所述第一电路层和所述第二绝缘层之间,或者设置在所述第二电路层和所述第二绝缘层之间,可将所述第一电路层或所述第二电路层与绝缘层粘合。
3.如权利要求2所述的薄膜型的T型热电偶,其特征在于,所述粘合层采用环氧树脂胶。
4.如权利要求1所述的薄膜型的T型热电偶,其特征在于,所述第一电路层包含:一对铜电路,
5.如权利要求4所述的薄膜型的
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜型的t型热电偶,其特征在于,包含:第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层;
2.如权利要求1所述的薄膜型的t型热电偶,其特征在于,还包含:粘合层,所述粘合层设置在所述第一电路层和所述第二绝缘层之间,或者设置在所述第二电路层和所述第二绝缘层之间,可将所述第一电路层或所述第二电路层与绝缘层粘合。
3.如权利要求2所述的薄膜型的t型热电偶,其特征在于,所述粘合层采用环氧树脂胶。
4.如权利要求1所述的薄膜型的t型热电偶,其特征在于,所述第一电路层包含:一对铜电路,
5.如权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎引华,柏春艳,张同宝,
申请(专利权)人:上海长擎实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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