一种显卡电源转接头制造技术

技术编号:40685895 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-18 20:11
本技术公开了一种便于散热的显卡电源转接头,包括电源转接部和底盒,所述电源转接部与底盒连接,所述底盒设置有散热孔和散热腔,所述散热腔设置于底与电源转接部相结合的位置处,所述散热腔内填充有用于将电源转接部的热量传导至底盒的导热填充物,所述底盒上远离电源转接部的一面还设置有用于散热的波浪条,旨在为电源转接头提供散热作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电源转接头的,尤其是涉及一种显卡电源转接头


技术介绍

1、随着科技的不断创新,人们对电脑的性能需求也在不断增加,特别在显卡领域,高性能显卡逐渐普及到人们的生活和娱乐中,显卡是用来做高质量图像处理的一种电脑零部件,由于显卡作为一个独立的电脑零部件,不是跟电脑主板连接在一起的,所以在进行供电的时候是通过电源线与显卡电源转接头进行连接,然而随着显卡的性能不断提高,其所需要的电流也越来越大,这就进一步导致了发热的问题严重。

2、传统的显卡电源转接头在工作时发热严重,没有采取散热的措施,不具备散热功能,其由于可能过高的热量会导致机箱内温度过高,同时会影响其它零部件的温度过高而导致的电脑的整体性能下降,更甚之可能会导致显卡电源转接头的起火而造成安全事故的发生,因此,现提出解决传统的显卡电源转接头温度过高的问题成为本领域人员亟待解决的问题。


技术实现思路

1、为了解决上述
技术介绍
中提出的技术缺陷,本技术的目的是提供一种显卡电源转接头,可解决传统的显卡电源转接头工作时发热问题。

2、本技术采用如下技术方案:一种显卡电源转接头,包括电源转接部和底盒,所述电源转接部与底盒连接,所述底盒设置有散热孔和散热腔,所述散热腔设置于底盒与电源转接部相结合的位置处,所述散热腔内填充有用于将电源转接部的热量传导至底盒的导热填充物,所述底盒上远离电源转接部的一面还设置有用于散热的波浪条。

3、通过采取上述的方案,利用底盒上的散热腔和散热孔,同时通过在散热腔中设置导热填充物,能够把电源转接部产生的热量快速传输带散热孔,能够在机箱内空气流动的情况下,使其与空气接触的面积更大,进而使散热加快,同时在底盒上设置有波浪条并通过机箱内的风扇对其吹风散热,有利于进一步较好的对热量进行散发。

4、进一步的,所述电源转接部包括pcb板及分别与所述pcb板电连接的显卡端连接座、电源端连接头、导电条,所述显卡端连接座和电源端连接头设置于所述pcb板上,所述pcb板用于设置导电条的一面位于所述散热腔内,且导电条两端分别与所述显卡端连接座一端及电源端连接头电连接。

5、通过采取上述的方案,通过把导电条设置到散热腔内,进而把导电条产生的高温热量传导到散热腔,从而有利于进一步对电源转接部产生的热量进行散热。

6、进一步的,所述散热腔内的导热填充物包裹住所述导电条。

7、通过采取上述的方案,在导电条pcb板的一面设置到散热腔,同时散热腔内的导热填充物对其导电条产生的热量传导到散热腔的另一面,从而进行散热。

8、进一步的,所述导电条为低阻抗金属材质。

9、通过采取上述的方案,导电条采用低阻抗金属材质有利于降低对电流的阻碍性,同时通过低阻抗金属材质能够使电流损耗达到最小,从而尽可能降低由导电条产生的热量。

10、进一步的,所述电源端连接头上还设有用于与外接电源接头紧扣的限位件。

11、通过采取上述的方案,能够与外接电源接头上限位孔相互配合,使其进一步的不容易松动,避免了接触不良产生的可能性,提高了安全性能。

12、进一步的,所述底盒为铝盒,所述散热腔内填充的导热填充物为导热硅胶泥。

13、通过采取上述的方案,有利于使电源转接部产生的热量传递到底盒之后散发的更快,提高了安全性,导热填充物选用导热硅胶泥,有利使于热量的更好的传递,从而达到较好的散热效果。

14、综上所述,本技术的有益效果为:通过在显卡电源转接头的底盒设置散热腔,并在散热腔内填充导热填充物,同时在底盒上设置散热腔和波浪条,通过导热填充物吸收热量传递到散热腔,再通过机箱内的散热风扇对其散热腔和波浪条吹风,能够将导电条产生的热量进行传导并使其散热。

15、上述说明仅是本技术的技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显卡电源转接头,包括电源转接部(1)和底盒(2),其特征在于:所述电源转接部(1)与底盒(2)连接,所述底盒(2)设置有散热孔(22)和散热腔(21),所述散热腔(21)设置于底盒(2)与电源转接部(1)相结合的位置处,所述散热腔(21)内填充有用于将电源转接部(1)的热量传导至底盒(2)的导热填充物,所述底盒(2)上远离电源转接部(1)的一面还设置有用于散热的波浪条(23)。

2.根据权利要求1所述的一种显卡电源转接头,其特征在于:所述电源转接部(1)包括PCB板(11)及分别与所述PCB板(11)电连接的显卡端连接座(12)、电源端连接头(13)和导电条(14),所述显卡端连接座(12)和电源端连接头(13)设置于所述PCB板(11)上,所述PCB板(11)用于设置导电条(14)的一面位于所述散热腔(21)内,且导电条(14)两端分别与所述显卡端连接座(12)一端及电源端连接头(13)电连接。

3.根据权利要求2所述的一种显卡电源转接头,其特征在于:所述散热腔(21)内的导热填充物包裹住所述导电条(14)。

4.根据权利要求2所述的一种显卡电源转接头,其特征在于:所述导电条(14)为低阻抗金属材质。

5.根据权利要求1所述的一种显卡电源转接头,其特征在于:所述电源转接部(1)与底盒(2)通过螺丝可拆卸式连接。

6.根据权利要求2所述的一种显卡电源转接头,其特征在于:所述电源端连接头(13)上还设有用于与外接电源接头紧扣的限位件(131)。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种显卡电源转接头,其特征在于:所述底盒(2)为铝盒,所述散热腔(21)内的导热填充物为导热硅胶泥。

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【技术特征摘要】

1.一种显卡电源转接头,包括电源转接部(1)和底盒(2),其特征在于:所述电源转接部(1)与底盒(2)连接,所述底盒(2)设置有散热孔(22)和散热腔(21),所述散热腔(21)设置于底盒(2)与电源转接部(1)相结合的位置处,所述散热腔(21)内填充有用于将电源转接部(1)的热量传导至底盒(2)的导热填充物,所述底盒(2)上远离电源转接部(1)的一面还设置有用于散热的波浪条(23)。

2.根据权利要求1所述的一种显卡电源转接头,其特征在于:所述电源转接部(1)包括pcb板(11)及分别与所述pcb板(11)电连接的显卡端连接座(12)、电源端连接头(13)和导电条(14),所述显卡端连接座(12)和电源端连接头(13)设置于所述pcb板(11)上,所述pcb板(11)用于设置导电条(14)的一面位于所述散热腔(21...

【专利技术属性】
技术研发人员:李寄强
申请(专利权)人:湖南科博强电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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