【技术实现步骤摘要】
本技术涉及探针,具体为一种可微调探针压力的mems结构探针。
技术介绍
1、为了满足对于不同芯片的接触需求,mems结构探针需要能够保证以不同的压力与其进行配合。以往的mems结构探针的悬臂大多采用单一的悬臂结构,无法满足以一定梯度的压力差距与芯片进行接触。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了一种可微调探针压力的mems结构探针,以并达到mems结构探针的悬臂以一定梯度的压力与芯片进行配合的效果。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可微调探针压力的mems结构探针,包括基座,所述基座通过针身连接有探针头,所述针身上设有若干处弯曲,所述针身内还开设有若干开口,相邻的所述开口间设有缺口槽。
3、优选的,所述基座的底面设有若干安装突起。
4、优选的,所述探针头安装在针身上侧。
5、优选的,所述基座与针身间通过弧形连接部连接。
6、优选的,所述弯曲处均设有与其配合的缺口槽。
7、优选的,所述开口的数量为4个,所述缺口槽的数量为3个。
8、优选的,三个所述缺口槽内均设有连接块;
9、或两个所述缺口槽内设有连接块;
10、或任一所述缺口槽内设有连接块。
11、与现有技术相比,本技术的有益效果是:
12、通过在针身上设置若干处带有弧形开口的弯曲部,并在弧形开口间设置缺口槽,通过调整缺口槽内连接块的数量改变整个针体的压力及其弯曲性能,达到了按照需要
13、并通过改变连接块的设置数量与设置位置,精确调节探针的针压,以确保探针与芯片工作过程中的信号传导精确性。
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1.一种可微调探针压力的MEMS结构探针,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)通过针身(3)连接有探针头(4),所述针身(3)上设有若干处弯曲(5),所述针身(3)内还开设有若干开口(6),相邻的所述开口(6)间设有缺口槽(7)。
2.根据权利要求1所述的可微调探针压力的MEMS结构探针,其特征在于:所述基座(1)的底面设有若干安装突起(2)。
3.根据权利要求1所述的可微调探针压力的MEMS结构探针,其特征在于:所述探针头(4)安装在针身(3)上侧。
4.根据权利要求1所述的可微调探针压力的MEMS结构探针,其特征在于:所述基座(1)与针身(3)间通过弧形连接部连接。
5.根据权利要求1所述的可微调探针压力的MEMS结构探针,其特征在于:所述弯曲(5)处均设有与其配合的缺口槽(7)。
6.根据权利要求1所述的可微调探针压力的MEMS结构探针,其特征在于:所述开口(6)的数量为4个,所述缺口槽(7)的数量为3个。
7.根据权利要求6所述的可微调探针压力的MEMS结构探针,其特征在于:三个所述缺口槽(7)
...【技术特征摘要】
1.一种可微调探针压力的mems结构探针,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)通过针身(3)连接有探针头(4),所述针身(3)上设有若干处弯曲(5),所述针身(3)内还开设有若干开口(6),相邻的所述开口(6)间设有缺口槽(7)。
2.根据权利要求1所述的可微调探针压力的mems结构探针,其特征在于:所述基座(1)的底面设有若干安装突起(2)。
3.根据权利要求1所述的可微调探针压力的mems结构探针,其特征在于:所述探针头(4)安装在针身(3)上侧。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:卞学礼,王向东,刘通,
申请(专利权)人:沈阳圣仁电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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