一种芯片散热用的负压冷却散热器及其系统技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片散热用的负压冷却散热器及其系统，涉及散热器技术领域，包括散热器主体，所述散热器主体的内部安装有两个高负压腔，所述散热器主体位于靠近高负压腔一侧的中部安装有低负压腔，所述散热器主体位于远离高负压腔的一侧设有电控箱，所述散热器主体位于电控箱与高负压腔之间设置有板式换热器，本发明专利技术通过负压液冷系统高低负压腔之间可维持一定的压差随着运行，高负压腔升高，低负压腔降低，保持一定的压差，核心靠平衡泵主体稳定真空度进行维持。维持冷板进出口保持负压，一旦泄露，不影响系统的正常运行，避免漏水对电子元器件的危害。空气进入系统，真空泵启动，抽取空气，维持一定的压差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热器，具体涉及一种芯片散热用的负压冷却散热器及其系统。

技术介绍

1、随着5g基站、云计算、大数据等的飞速发展，主要电子元器件cpu、gpu、内存、硬盘等的发热功率呈指数增长，单片cpu功率350w～550w，单片gpu功率700w-1000w。也就意味在1个4u或其他规格的机箱内有更高的热流密度，液冷技术以冷却效率高、节能降噪等优势逐步取代风冷技术，数据中心常见的液冷技术有冷板式液冷、浸没式液冷，冷板式液冷是将冷板贴合在发热器件如cpu、gpu等，冷板导出发热器件的热量，通过泵和二次侧换热单元传递给二次侧介质，然后由外冷冷源带到大气环境中。浸没式液冷是将发热器件直接浸没在冷却液中，冷却液单相换热或相变换热，带走发热器件的热量。目前浸没液冷是小规模应用，最大液冷机柜的功率100kw，应用于阿里巴巴仁和数据中心。

2、无论是浸没式液冷还是冷板式液冷，都存在泄露风险，一旦泄露，轻微渗漏会影响电子元器件的正常工作，大泄露，直接烧毁芯片。

3、为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种负压液冷系统。p>

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【技术保护点】

1.一种芯片散热用的负压冷却散热器，包括散热器主体(1)其特征在于，所述散热器主体(1)的内部安装有两个高负压腔(2)，所述散热器主体(1)位于靠近高负压腔(2)一侧的中部安装有低负压腔(201)，所述散热器主体(1)位于远离高负压腔(2)的一侧设有电控箱(3)，所述散热器主体(1)位于电控箱(3)与高负压腔(2)之间设置有板式换热器(6)，所述散热器主体(1)位于低负压腔(201)远离高负压腔(2)的一侧设置有真空泵(101)，所述散热器主体(1)位于真空泵(101)的底端设有纯化模块MPM(4)，所述纯化模块MPM(4)通过管路连接有一次侧供液回路(401)，所述高负压腔(2)的顶端...

【技术特征摘要】

1.一种芯片散热用的负压冷却散热器，包括散热器主体(1)其特征在于，所述散热器主体(1)的内部安装有两个高负压腔(2)，所述散热器主体(1)位于靠近高负压腔(2)一侧的中部安装有低负压腔(201)，所述散热器主体(1)位于远离高负压腔(2)的一侧设有电控箱(3)，所述散热器主体(1)位于电控箱(3)与高负压腔(2)之间设置有板式换热器(6)，所述散热器主体(1)位于低负压腔(201)远离高负压腔(2)的一侧设置有真空泵(101)，所述散热器主体(1)位于真空泵(101)的底端设有纯化模块mpm(4)，所述纯化模块mpm(4)通过管路连接有一次侧供液回路(401)，所述高负压腔(2)的顶端均设置有二次侧主过滤器(5)，所述二次侧主过滤器(5)通过管路连接二次侧供液回路(502)，所述二次侧供液回路(502)通过管路进行连接二次侧回液回路(501)，所述高负压腔(2)内设有平衡泵主体(7)，所述平衡泵主体(7)通过管路连接有平衡泵出口管道(701)。

2.根据权利要求1所述的芯片散热用的负压冷却散热器，其特征在于，板式换热器(6)的一端通过管道连接两个二次侧过滤器后，连接到高负压腔(2)内的平衡泵主体(7)，板式换热器(6)的另一端通过管道连接纯化模块mpm(4)后与低负压腔(201)连接，而高负压腔(2)则连接真空泵(101)，由真空泵(101)进行二次侧回液回路(501)以及二次侧供液回路(502)的输出，通过二次侧供液回路(502)来为散热出的冷板进行散热，而通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，黄星星，
申请(专利权)人：东莞吉嘉热控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：