【技术实现步骤摘要】
本申请涉及终端，尤其涉及到一种移动终端的中框、移动终端以及中框的制备方法。
技术介绍
1、镁合金具有良好的稳定性、且重量较轻，为了实现产品的轻量化，很多移动终端设备中均采用镁合金作为中框。其中，在中框上需要设置有金属裸露区，以满足静电释放(electro-static discharge，简称esd)的引电检测的需求，但是，裸露的金属容易被腐蚀，进而会影响中框的可靠性。
技术实现思路
1、本申请提供了一种移动终端的中框、移动终端以及中框的制备方法，以提高中框的引电区的抗腐蚀性，提高中框的可靠性。
2、第一方面，本申请提供了一种移动终端的中框，其中，移动终端可以为手机、笔记本电脑、平板电脑或可穿戴设备。该移动终端的中框可以包括金属主体和保护层，保护层将金属主体包裹，金属主体的内侧可以用于容纳移动终端的元器件，且在保护层上可以设置有镂空部，以使被保护层包裹的金属主体部分裸露，金属主体裸露的部分可以形成引电区，该引电区用于使对移动终端进行静电检测时，静电荷先到达引电区，以避免移动终端内的元器件被击伤。而为了保证引电区能够不被腐蚀，可在引电区的表面可设置有导电防腐层，导电防腐层既可以使引电区还具有导电的功能，也可防止引电区被腐蚀，保证中框的可靠性。
3、其中，保护层为塑胶保护层。
4、具体而言，中框的侧壁上可设置有多个开孔，镂空部可位于开孔的内壁，以使引电区形成在开孔的内壁上，引电区也可以设置在中框的其他位置，只要是对具有上述中框的移动终端进行esd静电
5、引电区设置在开孔的内壁上时，导电防腐层也设置在开孔的内壁，且导电防腐层背离引电区的一侧不凸出于所述镂空部，以保证卡托、通用串行总线(universal serialbus，简称usb)、耳机以及侧键等部件与开孔配合时，导电防腐层不会对卡托、usb、耳机和侧键等部件产生阻碍，保证侧键、usb、耳机和卡托等部件的正常使用。
6、在一种可能的实施例中，为了保证在引电区上设置的导电防腐层可以不凸出于镂空部远离金属主体的一侧，可在引电区的表面还可设置有凹陷部，此时，凹陷部的表面为上述的引电区，导电防腐层可以至少部分设置于凹陷部，且导电防腐层将引电区覆盖，其中，为了便于设置，引电区形成在凹陷部的底部，导电防腐层设置在引电区背离凹陷部的底部的一侧，且导电防腐层不凸出于凹陷部，以保证导电防腐层的设置，不会与开孔配合的卡托以及侧键等产生干涉。
7、在具体设置导电防腐层时，可以使导电防腐层与开孔内壁处于一个面中，也可以使导电防腐层位于凹陷部内，或者使导电防腐层背离引电区的一侧位于保护层内。
8、在具体设置上述的导电防腐层时，导电防腐层可以包括至少两个叠层设置的导电防腐子层，且由远离引电区向靠近引电区的方向，各个导电防腐子层的标准电极电势依次减小，其中，远离引电区一侧的导电防腐子层可以直接与其他的结构进行电连接，以进行检测；而远离引电区的导电防腐子层的标准电极电势的值较大，则说明该导电防腐子层的金属的活泼性较小，不容易被腐蚀。
9、具体而言，导电防腐层可以包括第一导电防腐子层和第二导电防腐子层，其中，第一导电防腐子层和第二导电防腐子层可叠层设置，第一导电防腐子层远离第二导电防腐子层的一侧与引电区对应，即第一导电防腐子层与引电区也叠层设置，其中，第一导电防腐子层可以包括铝、钛、锌、镍或钼中的一种或几种，第二导电防腐子层包括铜或铅中的一种。铜层和铅层的稳定性好，从而使第二导电防腐子层的抗腐蚀性较好，且铜不影响电连接性，便于检测。
10、在上述的实施例中，为了提高第一导电防腐子层和第二导电防腐子层之间的电连接性能，第一导电防腐子层和第二导电防腐子层之间的阻抗可设置为小于1ω，第一导电防腐子层与中框之间的电阻阻抗也小于1ω，可以理解为，金属主体内任意两金属之间的阻抗均小于1ω。具体而言，金属主体内任意两金属之间的阻抗可以为0.6ω、0.5ω或0.8ω。
11、在上述的实施中的中框可以包括不耐腐蚀的金属材料，具体而言，金属主体可以为镁铝合金主体或镁锂合金主体或镁硅合金主体。
12、第二方面，本申请还提供了一种上述第一方面任一技术方案中的中框的制备方法，在所述中框的表面涂覆遮挡层；对中框上的遮挡层的局部进行刻蚀，形成引电区；在引电区的表面通过复合沉积工艺形成导电防腐层；去除所述中框上剩余的遮挡层，进而可形成具有导电防腐层的中框。
13、其中，对中框侧上的遮挡层的局部进行刻蚀，以形成所述引电区的步骤中可以包括多种形式，如：通过镭雕工艺对中框侧壁的开孔处的遮挡层的局部进行刻蚀，以使金属主体的表面形成凹陷部，在凹陷部的表面形成所述引电区。或，通过镭雕工艺对中框侧壁的开孔处的所述遮挡层的局部位置进行刻蚀，以使部分金属主体裸露，裸露的金属主体形成的引电区。
14、具体而言，在通过镭雕工艺对遮挡层进行刻蚀时，尺寸的偏差较小，可以加工形状较为复杂的工件，即通过镭雕的工艺可以对中框的侧壁的开孔处的遮挡层进行处理，其中，中框侧壁的开孔可以为usb孔、侧键安装孔以及卡托孔等。
15、在一种可能的实施例中，上述的复合沉积工艺包括喷涂、电镀、化学镀或电化学镀，具体使用哪种工艺可以根据实际的需要进行调整。
16、第三方面，一种移动终端，包括上述第一方面任一技术方案中的中框，还包括显示屏、后壳、侧键和卡托，中框具有相对设置的第一面和第二面，其中，显示屏设置在中框的第一面，后壳设置在中框的第二面，侧键的数量可以为不止一个，侧键、usb、耳机和卡托分别设置在中框的不同的开孔中。由于中框上开孔内设置的引电区处具有导电防腐层，可以防止引电区被腐蚀，且导电防腐层不凸出于开孔的内壁的表面，可防止导电防腐层与开孔配合的卡托以及侧键等产生干涉，保证侧键、usb、耳机和卡托等部件的正常使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种移动终端的中框，其特征在于，所述中框包括金属主体和保护层，所述保护层用于将所述金属主体包裹，所述金属主体内侧用于容纳移动终端的元器件，所述保护层设置有镂空部，以使部分所述金属主体裸露，裸露的所述金属主体形成引电区，所述引电区用于使对所述移动终端进行静电检测时，静电荷先到达所述引电区；
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中框的侧壁有多个开孔，所述镂空部位于所述开孔的内壁，以使所述开孔的内壁具有所述引电区，其中，位于所述引电区上的所述导电防腐层背离所述引电区的一侧不凸出于所述镂空部。
3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述引电区的表面具有凹陷部，至少部分所述导电防腐层设置于所述凹陷部。
4.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述导电防腐层包括至少两个叠层设置的导电防腐子层，由远离所述引电区向靠近所述引电区的方向，各个所述导电防腐子层的标准电极电势依次减小。
5.根据权利要求4所述的中框，其特征在于，所述导电防腐层包括第一导电防腐子层和第二导电防腐子层，所述第二导电防腐子层设置于所述第一导电防腐子层背离所述
6.根据权利要求5所述的中框，其特征在于，所述金属主体与所述第一导电防腐子层之间的电阻阻抗小于1Ω，所述第二导电防腐子层与所述第一导电防腐子层之间的电阻阻抗小于1Ω。
7.根据权利要求1～6任一项所述的中框，其特征在于，所述金属主体包括不耐腐蚀的金属材料。
8.根据权利要求7所述的中框，其特征在于，所述金属主体包括镁铝合金主体或镁锂合金主体或镁硅合金主体。
9.一种用于制备如权利要求1～8任一项所述的移动终端的中框的制备方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述复合沉积工艺包括喷涂、电镀、化学镀或电化学镀。
11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，对所述中框上的遮挡层的局部进行刻蚀，以形成引电区步骤，包括：
12.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的中框。
...【技术特征摘要】
1.一种移动终端的中框，其特征在于，所述中框包括金属主体和保护层，所述保护层用于将所述金属主体包裹，所述金属主体内侧用于容纳移动终端的元器件，所述保护层设置有镂空部，以使部分所述金属主体裸露，裸露的所述金属主体形成引电区，所述引电区用于使对所述移动终端进行静电检测时，静电荷先到达所述引电区；
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中框的侧壁有多个开孔，所述镂空部位于所述开孔的内壁，以使所述开孔的内壁具有所述引电区，其中，位于所述引电区上的所述导电防腐层背离所述引电区的一侧不凸出于所述镂空部。
3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述引电区的表面具有凹陷部，至少部分所述导电防腐层设置于所述凹陷部。
4.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述导电防腐层包括至少两个叠层设置的导电防腐子层，由远离所述引电区向靠近所述引电区的方向，各个所述导电防腐子层的标准电极电势依次减小。
5.根据权利要求4所述的中框，其特征在于，所述导电防腐层包括第一导电防...
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