【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机，具体涉及一种嵌入式模块化快速开发系统。
技术介绍
1、目前，嵌入式系统开发现状，存在各种各样的问题。一是，由于不同场景下产品需求软件开发复杂性，嵌入式系统通常需要在资源受限的硬件平台上运行，这可能会导致软件开发变得更加复杂。此外嵌入式系统通常需要满足特定的安全和可靠性要求，这也会增加软件开发的复杂性。二是软硬件兼容性问题，由于硬件和软件的紧密耦合，在嵌入式系统开发中可能会出现兼容性问题，例如，硬件更新可能会导致旧的软件无法正常运行，或者软件更新可能会导致硬件无法正常工作会导致以下两大问题。三是系统升级困难，由于硬件和软件之间的紧密耦合，在嵌入式系统开发中可能会出现系统升级困难的问题，例如，升级硬件可能需要同时升级软件，因此需要花费大量的时间和资源。四是软件维护困难，由于嵌入式系统的软件通常需要在资源受限的硬件平台上运行，软件维护可能会变得更加困难，此外，由于嵌入式系统的软件通常与硬件紧密耦合，软件维护也可能会涉及到硬件的维护。
2、综上，因为缺乏标准化，嵌入式系统开发中缺乏接口统一的标准化，没有标准化的接口，在开发的过程中就会出现不同的用户往往会直接使用不同的软件和硬件接口，这就会导致开发或后续维护、迭代升级的过程中遇到各种各样的问题。而且，同一个类型的产品或类似的产品族因硬件平台稍有不同就不能复用，就会反复重复之前工作，极大的降低了工作效率和成果产出。故而，存在开发效率低、维护成本高的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种嵌入式模块化快
2、本专利技术提供的基础方案为：一种嵌入式模块化快速开发系统，包括硬件模块与软件模块；
3、硬件模块，所述硬件模块包括基座集成模块、io核心扩展模块与uart自适应热插播模块，所述io核心扩展模块包括mcu核心片；
4、软件模块，所述软件模块用于根据用户需求与mcu核心片信息以及mcu核心片资源使用情况，将当前不同性能的muc核心片内置的驱动api进行二次封装，将分类封装最底层的部分隔离出来，如果mcu核心片更换只需要更新修改当前最底层硬件驱动，不再去修改封装后的api，然后逐级向上，进行第二层的中间件功能子模块实现，根据二次封装的api完成各中间件功能子模块，接着根据用户需求完成各业务调用功能模块，在中间件功能子模块的基础上调用各业务调用功能子模块，最后根据用户的需求不同，选择不同的产品需求，根据产品需求池得出对应的用户嵌入式系统设备。
5、进一步，所述基座集成模块包括主备电源主模块、外部时钟子模块、can通讯子模块、交换机子模块与外部储存子模块。
6、进一步，所述uart自适应热插播模块包括无线通讯子模块、人机交换子模块、rs485通讯子模块与rs232子模块。
7、本专利技术的工作原理及优点在于：
8、1.本方案包括硬件模块和软件模块两部份，硬件模块和软件模块都采用了模块化设计，极大的解耦了软件与硬件的紧密耦合特性、标准化底层驱动接口、标准化中间件接口等，从而达到大部分软硬件紧密解耦的目的，从而方便地进行升级迭代和扩展；
9、2.当面对不同产品需求时，硬件模块和软件模块都采用标准化封装好的接口，可以方便地进行集成和提高互操作性；硬件模块和软件模块都采用模块化开发，还可以提高开发效率和代码重用率，不会每次更换一个硬件平台所有代码全部需要移植一遍，极大地提升了对产品开发管理的便捷度；在面对不同的产品测试时，硬件模块和软件模块都采用模块化测试，可以提高测试效率和测试覆盖率。
10、本专利技术极大地解耦了软硬件之间的紧密耦合，可以简化嵌入式系统的设计和开发过程，降低开发成本，提高开发效率，降低维护成本，提高产品质量和可靠性，可以为不同产品量产前完成100％开发和测试，而最终量产只需要固化跟本产品相关的模块即可实现，其它模块在当前产品用不到的情况下可非常便捷的对系统进行快速裁剪。
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1.一种嵌入式模块化快速开发系统，其特征在于，包括硬件模块与软件模块；
2.如权利要求1所述的一种嵌入式模块化快速开发系统，其特征在于，所述基座集成模块包括主备电源主模块、外部时钟子模块、Can通讯子模块、交换机子模块与外部储存子模块。
3.如权利要求2所述的一种嵌入式模块化快速开发系统，其特征在于，所述UART自适应热插播模块包括无线通讯子模块、人机交换子模块、RS485通讯子模块与RS232子模块。
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式模块化快速开发系统，其特征在于，包括硬件模块与软件模块；
2.如权利要求1所述的一种嵌入式模块化快速开发系统，其特征在于，所述基座集成模块包括主备电源主模块、外部时钟子模块、can通讯子模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：程庚，向吉春，古城宇，刘彦材，
申请(专利权)人：重庆玖奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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